技术总结
本发明公开了一种高通量压电谐振芯片制备方法及其测量系统。该高通量压电谐振芯片制备方法包括一基片(108)，基片上置入多个压电谐振片(101)，各压电谐振片用相同批次材料和工艺制作而成，各压电谐振片的上、下两面分别经铬或钛粘附层(102)连接工作电极(103)及背面电极(104)，工作电极及背面电极的一端经低温导电银胶(105)与接口端子(107)连接，且各压电谐振片周围使用柔性粘合层(106)连接基片。本发明不仅可消除压电谐振片之间的干扰，且可消除或大大减小安装过程中产生的应力与阻尼，从而实现稳定性高、灵敏度高、操作简便、精度较高、免标记、连续监测、无相互干扰高通量压电谐振传感器的制造。
技术研发人员：周铁安;沈海波;苏招红;赵文魁;潘炜松;胡家金;赵立军;徐鹏飞;张健;张琳琳;韩雪飞
受保护的技术使用者：湖南农业大学
文档号码：201610881227
技术研发日：2016.10.09
技术公布日：2016.12.21