1.一种分离器件与印制电路板一体化安装方法，其特征在于，包括步骤如下：
步骤一、将TO封装器件一体化安装组件(1)安装在印制电路板(4)上，TO封装器件一体化安装组件(1)包括TO封装器件(7)、导热垫及导热填料(8)、垫座(9)、支撑柱(10)，安装方法如下：
1.1、将导热垫及导热填料(8)均匀涂抹并粘贴在垫座(9)上，垫座(9)上有凸起结构，导热垫及导热填料(8)粘贴在没有凸起结构的一侧；将TO封装器件(7)固定安装在导热垫及导热填料(8)上；
1.2、将支撑柱(10)分别固定安装在垫座(9)未安装TO封装器件(7)一侧的两角上，支撑柱(10)一端安装在垫座(9)上，另一端安装在印制电路板(4)，使得TO封装器件(7)上表面与印制电路板(4)距离≥2mm；
步骤二、将E型平面变压器一体化安装组件(3)安装在印制电路板(4)上，与TO封装器件一体化安装组件(1)位于印制电路板(4)同侧，E型平面变压器一体化安装组件(3)包括导热垫及导热填料(8)、变压器垫座(11)、变压器压板(12)、单组份硫化硅橡胶(13)、E型平面变压器(14)，安装方法如下：
2.1、将E型平面变压器(14)通过单组份硫化硅橡胶(13)粘接于变压器垫座(11)上，单组份硫化硅橡胶(13)位于E型平面变压器(14)和变压器垫座(11)之间；
2.2、将导热垫及导热填料(8)均匀涂抹并粘贴在变压器压板(12)上，将变压器压板(12)压紧E型平面变压器(14)，导热垫及导热填料(8)在变压器压板(12)、E型平面变压器(14)之间；将变压器压板(12)两端与变压器垫座(11)两侧安装座对接并固定安装，使得E型平面变压器(14)压紧在变压器垫座(11)与变压器压板(12)之间；
2.3、通过变压器垫座(11)四周的连接柱将变压器垫座(11)安装在印制电路板(4)上；
步骤三、将EL型继电器一体化安装组件(2)安装在印制电路板(4)上，与TO封装器件一体化安装组件(1)位于印制电路板(4)同侧，EL型继电器一体化安装组件(2)包括继电器垫座(17)、静电泄放印制板(18)、EL型继电器(21)，安装步骤如下：
3.1、将静电泄放印制板(18)安装在继电器垫座(17)上，将EL型继电器(21)安装在静电泄放印制板(18)上，将EL型继电器(21)两端通过紧固件与静电泄放印制板(18)、继电器垫座(17)连接；
3.2、将继电器垫座(17)通过四周的支撑柱(10)与印制电路板(4)连接；
步骤四、将TO封装器件(7)、E型平面变压器(14)、EL型继电器(21)通过导线(5)与印制电路板(4)上相应的焊盘进行焊接；
步骤五、调整垫座(9)、变压器垫座(11)、继电器垫座(17)的底面，使垫座(9)、变压器垫座(11)、继电器垫座(17)的底面距离印制电路板(4)的高度一致，将垫座(9)、变压器垫座(11)、继电器垫座(17)分别固定在外部结构件(6)安装面上。
2.根据权利要求1所述的一种分离器件与印制电路板一体化安装方法，其特征在于：所述步骤1.1中，控制导热垫及导热填料(8)的厚度在0.3mm～0.5mm范围内，控制TO封装器件(7)边缘与垫座(9)凸起结构的距离在1mm～2mm范围内。
3.根据权利要求1或2所述的一种分离器件与印制电路板一体化安装方法，其特征在于：所述步骤2.1中，控制单组份硫化硅橡胶(13)厚度在0.3mm～0.5mm范围内，控制E型平面变压器(14)与变压器垫座(11)边缘的距离在1mm～2mm内。
4.根据权利要求3所述的一种分离器件与印制电路板一体化安装方法，其特征在于：所述步骤2.2中，控制导热垫及导热填料(8)的厚度在0.25～0.38mm范围内。
5.根据权利要求1或2所述的一种分离器件与印制电路板一体化安装方法，其特征在于：所述步骤3.1中，将连接EL型继电器(21)与继电器垫座(17)、静电泄放印制板(18)的紧固件端部穿过单向焊片(19)，再穿过绝缘套(20)后，进行固定；所述紧固件为螺钉。
6.根据权利要求5所述的一种分离器件与印制电路板一体化安装方法，其特征在于：所述步骤3.1中，控制静电泄放印制板(18)厚度在1.6mm～2mm范围内，控制EL型继电器(21)与继电器垫座(17)边缘距离在1mm～2mm范围内。
7.根据权利要求1或2所述的一种分离器件与印制电路板一体化安装方法，其特征在于：所述TO封装件(7)、E型平面变压器(14)或EL型继电器(21)导线焊点与印制电路板(4)的距离范围为10mm～15mm。
8.根据权利要求1或2所述的一种分离器件与印制电路板一体化安装方法，其特征在于：所述导热垫及导热填料(8)中导热填料为导热硅脂。