技术总结
一种分离器件与印制电路板一体化安装方法，分别安装TO封装器件一体化安装组件(1)、EL型继电器一体化安装组件(2)、E型平面变压器一体化安装组件(3)，控制各组件底面与印制电路板(4)的距离，实现一体化安装。本发明优化分离器件传统装配流程、提高装配精度、提高导线焊点可靠性、提高印制电路板与分离器件的整体散热效能、提高分离器件与印制电路板的整体抗力学性能，实现了分离器件与印制电路板的整体拆卸装配。
技术研发人员：张宇;郭晓峰;陈永刚;张明华;杜青;蔡晓东;夏宁
受保护的技术使用者：北京卫星制造厂
技术研发日：2016.11.02
技术公布日：2018.12.21