技术总结
本实用新型涉及一种设有保护层的双面电路板，包括板体，所述板体设有导孔，且所述导孔贯穿所述板体，所述导孔内壁设有铜套，所述导孔一端设有塑料紧固件，所述塑料紧固件表面设有通孔，所述通孔与导孔之间贯穿设有元器件引脚，所述元器件引脚一端设有元器件，所述板体两端均设有保护层，所述保护层一侧设有线路，所述线路一侧设有蜡层，所述蜡层内腔贯穿有导热金属杆，通过设置的导热金属杆与蜡层，在焊接时，热量通过导热金属杆传递给蜡层，从而降低了由引脚传递给元器件的热量，通过设置的塑料紧固件，塑料紧固件表面设有通孔，当塑料紧固件受热时发生软化产生粘性会粘住引脚，稍后冷却硬化可以使引脚与塑料紧固件连接更加牢固。
技术研发人员：张涛
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
文档号码：201620505669
技术研发日：2016.05.27
技术公布日：2016.12.07