PCB生产线及该PCB生产线生产出的PCB的制作方法

本实用新型涉及PCB生产设备，具体涉及了一种PCB生产线及该PCB生产线生产出的PCB。

背景技术：

在PCB制作过程中,压合站对准度的实现通常有以下几种方式:

1：Pin定位方式:在内层板边资料上冲好需要定位的孔,将内层core上的Pin孔套在治具板上的Pin，以此来实现压合过程中的层间定位及对准度,Pin对位方式层间对准度佳,但是板边留边较大影响裁板率；

2：铆合定位方式:在内层板边资料上以冲或钻好待铆合的孔,在铆合机台上进行铆合固定,以此来实现压合过程中的层间定位及对准度,铆合定位定位方式留边小，裁板利用率高,但由于层间对准度的局限性,无法制作高层数的板子；

3：热熔定位方式:通过热熔板边靶标处,将多张内层core热熔在一起,以此来实现压合过程中的层间定位及对准度,热熔定位定位方式留边小，裁板利用率高,但由于core与PP之间粘合的强度不够,压合过程中会出现滑动导致层间偏移,无法制作高层数或高难度对准度设计的板子。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，我们提出了一种PCB生产线及该PCB生产线生产出的PCB，其目的：PCB制作中压合后具有很好的对准度,又能够利用较小的板边材料，提高裁板利用率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种PCB生产线，包括机架，机架下部设有控制PC；机架中部设有输送段，机架上部依次设有投料段、对位段和打孔铆合段，对位段上部的机架上设有与对位段相应的热熔段。

由上述的一种PCB生产线生产而成的一种PCB，包括至少两张内层core，至少两张内层core通过对位热熔和钻孔铆合固定；

其中，至少两张内层core先通过投料段放置在输送段，由输送段将至少两张内层core传送至对位段下方，对位段对至少两张内层core进行定位，再通过热熔段对至少两张内层core进行热熔固定；

经过热熔后的至少两张内层core通过投料段输送至打孔铆合段下方，打孔铆合段在板边材料位置钻铆合孔,再进行铆合。

优选的，内层core的数量为至少是2的自然数。

通过上述技术方案，通过热熔和铆合的组合设备,具备了手动或者自动的热熔方式(具体的对位热熔靶标和热熔方式不做限定),且在热熔后可以自动打孔并铆合,并配备相应的软件操作系统，使PCB制作中压合后具有很好的对准度,又能够利用较小的板边材料，提高了裁板利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所公开的一种PCB生产线的结构示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1.机架 2.控制PC 3.输送段 4.投料段 5.对位段 6.打孔铆合段 7.热熔段。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合示意图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

如图1所示，一种PCB生产线，包括机架1，机架1下部设有控制PC2；机架1中部设有输送段3，机架1上部依次设有投料段4、对位段5和打孔铆合段6，对位段5上部的机架1上设有与对位段5相应的热熔段7,该PCB生产线的生产工艺如下：

(1)下料：通过投料段4和输送段3进行下料；

(2)对位热熔靶标:可通过对位段5中的CCD自动对位系统或套Pin对位方式，来对位各层次的热熔靶标；

其中，CCD自动对位系统为电荷耦合器件图像传感器,CCD对位平台是机器视觉与精密调节平台的结合，自动跟踪坐标、自动修正偏差、自动补偿和CCD视觉系统，CCD对位平台采用2个CCD,4CCD或多个CCD组成；

(3)热熔:通过热熔板边靶标处,逐张内层core热熔、或一次性将多有内层core热熔在一起、或先将内层core逐张热熔然后进行最终热熔；

(4)铆合:热熔后,在板边材料位置钻铆合孔,再进行铆合，完成生产。

一种PCB，由上述中所述的一种PCB生产线生产而成，包括至少两张内层core，至少两张内层core通过对位热熔和钻孔铆合固定；

其中，至少两张内层core先通过投料段4放置在输送段3，由输送段3将至少两张内层core传送至对位段5下方，对位段5对至少两张内层core进行定位，再通过热熔段7对至少两张内层core进行热熔固定；

经过热熔后的至少两张内层core通过投料段4输送至打孔铆合段6下方，打孔铆合段6在板边材料位置钻铆合孔,再进行铆合。

内层core的数量为至少是2的自然数。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。