一种PCB电路板的电源散热装置及机箱的制作方法

本实用新型涉及电气设备技术领域，特别是一种PCB电路板的电源散热装置及机箱。

背景技术：

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB电路板在使用过程中，通常安装在机箱内，机箱内同时安装有电源，通过接通电源，使PCB电路板进行工作状态。

PCB电路板上设置有多个功能单元，每个功能单元都发挥着各自的性能和用途，由于PCB电路板上布置有众多的电子元器件，这些电子元器件在工作过程中，会散发出较大的热量，如果热量积聚太多而没有及时散发掉，会影响到每个功能单元性能的发挥，从而影响整个电路板的使用，沿PCB电路板的功能单元外围一圈，往往设置有用于加快散热速度的导热层。而作为驱动众多电子元器件工作的能量块，电源散发出更多的热量，由于这些热量均集中在电源周围，很难散发，对电源的安全运行形成隐患，而且对PCB电路板上的各个功能模块的性能发挥也会产生较大影响。另外，为了控制PCB电路板机箱的体积，机箱的尺寸往往根据PCB电路板的大小来确定，使得机箱内的各个部件布置比较紧凑，相互之间的位置相距较近，电源散发出的热量更是难以散发。

现有技术中，通常将电源布置在PCB电路板的中部位置，导致电源离PCB电路板上的元器件距离均较近，PCB电路板上的元器件散发的热量和电源散发的热量叠加在一起，使得热量更为集中，难以散热，严重影响了PCB电路板的使用，而如何科学、合理地布置电源的位置成为解决PCB电路板正常使用的难题，同时，现有技术中，电源的散热方式主要采用自然散热的方式，这种散热方式受到环境温度的影响，不能快速、均匀、有效地散发热量，所以，如何使电源产生的热量较快散发也是需要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术使用的PCB电路板机箱的电源散热慢、散热效果不好导致影响PCB电路板正常使用的问题，提供一种PCB电路板的电源散热装置及机箱，PCB电路板的电源散热装置通过改变电源的安装位置，同时采用物理接触散热的方式对电源释放的热量进行散热，解决了现有技术中电源产生的热量难以散发的问题，避免了电源产生的热量和元器件产生的热量叠加，使电源热量快速散发，有效保证电源的安全运行，使PCB电路板正常工作。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种PCB电路板的电源散热装置，包括用于安装电源的散热板，所述散热板用于安装在电源与电路板之间，使得电源与电路板之间通过散热板隔开。

现有技术中，电源安装在电路板上，与电路板上其他的电器元件距离较近，电器元件在工作时会散发出较多的热量，电源也同样散发出较多的热量，而且电源散发的热量大大超出电子元件散发的热量，与电子元件散发的热量形成叠加，这些叠加的热量难以散去，对电子元件的正常工作造成了较大的损害。

而通过本方案，将电源安装在散热板上，使电源与电路板上之间的距离加大，从而有效避免电路板上的元器件产生的热量和电源产生的热量形成叠加，加快热量散发的速度，并且将电源安装在散热板上，依靠散热板进行散热比采用自然散热的方式更有效率，使得电源产生的热量以较快速度散发，从而对电源本身形成保护。此外，将散热板布置在电源和电路板之间，将二者散发的热量进行隔离，彼此散发的热量不会相互造成影响，有效提高电路板和电源各自的散热速度。

作为本实用新型的优选方案，所述散热板上设置有沉台，所述沉台的尺寸与电源相适应。

在散热板上开设沉台，能加大散热板的表面积，从而使散热板的散热面积加大，提高散热速度。

将电源布置在沉台上，电源不仅与散热板的底面接触，而且与沉台的侧面也相距较近，使电源散发的热量同时从沉台底面和沉台侧面散发，增大电源与散热板的热量交换面积，提高散热速度，并且将电源布置在沉台上，可以降低电源的安装高度，使整个电源箱的体积减小，布置更为合理紧凑。

作为本实用新型的优选方案，所述沉台上设置有散热垫。在沉台面上设置散热垫，将电源布置在散热垫上，通过散热垫加快电源的散热速度，从而有效保护电源工作安全性和可靠性。

作为本实用新型的优选方法，所述散热板用于安装在PCB电路板上，且位于靠近机箱内壁一侧。在散热板上设置安装结构，用于将其安装在PCB电路板上，且散热板位于靠近机箱内壁一侧，使电源安装在散热板上后，靠近机箱内壁，使得电源散发的热量位于机箱的边缘，从而通过机箱和散热板更快地散发出去。现有技术中，电源安装在电路板上，而电路板布置在机箱中部，使得电源处在机箱的中部位置，其释放的热量难以快速散发，通过这种结构形式，可以加快热量散发速度。所述安装结构为开设设置在散热板底部的支架，且安装板上还是设置有安装孔，通过支架时散热板得到支撑，通过安装孔使散热板固定在电路板上。

作为本实用新型的优选方案，所述散热板用于安装在PCB电路板上，且位于机箱内壁转角部位。散热板位于机箱内壁的转角部位，使电源安装在散热板后，处在电源箱最边缘的位置，从而远离电源板上的元器件，热量不会重叠，且电源散发的热量通过机箱转角的两个内壁散发出去，热量散发速度更快。

作为本实用新型的优选方案，所述散热板和机箱的材质均为铝质。由于金属铝具有较高的导热系数，采用铝质作为散热板和机箱的材质，能加快散热板和机箱的导热速度，从而将电路板和电源的热量快速传导出去，避免机箱内的温度上升造成电路板的工作性能下降。

作为本实用新型的优选方案，所述散热板位于靠近机箱内壁一侧，且延伸至机箱内壁的其他侧。由于PCB电路板的层数较多，将散热板设置为布满整个机箱内部平面，散热板的板面与电路板的板面平行，从而使每层电路板之间通过该散热板进行隔断和分离，相互之间释放的热量不会发生严重叠加，而且每层电路板散发的热量均通过散热板快速释放出去，保证PCB电路板的正常工作和性能优良。

作为本实用新型的优选方案，所述散热板上设有散热筋条，所述散热筋条延伸至PCB电路板上的导热层上。由于PCB电路板包括多个功能单元，每个功能单元的外围一圈设置有导热层，功能单元工作产生的热量较多地从导热层上传递散发出去，在散热板上设置散热筋条，并将散热筋条安装在导热层上，使导热层的热量快速传递到散热筋条上，并通过散热板快速、均匀地散发出去。

作为本实用新型的优选方案，所述散热板上还设有多个用于安装其他电气模块的沉孔。在PCB电路板上，布置有个别功率较高的电器单元，这些电器单元构成单独的电气模块，由于功率较高，这些电气模块会产生较多的热量，从而对自身和其他的电器元件的正常工作造成影响，在散热板上设置沉孔，并将这些电气模块安装在沉孔上，通过沉孔底面和沉孔的侧面将电气模块的热量快速、均匀地散发出去，同时，将这些电气模块安装在散热板上，而不是安装在电路板，可以对电路板产生的热量有分散作用。

对应地，本实用新型还提供了一种PCB电路板的机箱，该机箱内安装有PCB电路板的电源散热装置。

通过上述方式，在PCB电路板的机箱内布置散热装置，使机箱的结构设计更加合理、科学，解决了现有技术中机箱内部热量难以快速释放的问题，使电路板、电路板上的功能模块以及电源始终处于性能最佳状态。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、通过PCB电路板的电源散热装置，将电源安装在散热板上，使电源与电路板上的元器件之间的距离加大，从而有效避免形成热量叠加，加快热量散发的速度，并且将电源安装在散热板上，依靠散热板进行散热比采用自然散热的方式更有效率，使得电源产生的热量以较快速度散发，从而对电源本身形成保护。此外，将散热板布置在电源和电路板之间，将二者散发的热量进行隔离，彼此散发的热量不会相互造成影响，有效提高电路板和电源各自的散热速度；

2、在散热板上开设沉台，能加大散热板的表面积，从而使散热板的散热面积加大，提高散热速度，将电源布置在沉台上，电源不仅与散热板的底面接触，而且与沉台的侧面也相距较近，使电源散发的热量同时从沉台底面和沉台侧面散发，增大电源与散热板的热量交换面积，提高散热速度，并且将电源布置在沉台上，可以降低电源的安装高度，使整个电源箱的体积减小，布置更为合理紧凑；

3、散热板位于机箱内壁的转角部位，使电源安装在散热板后，处在电源箱最边缘的位置，从而远离电源板上的元器件，热量不会重叠，且电源散发的热量通过机箱转角的两个内壁散发出去，热量散发速度更快；

4、同时在散热板上行布置用于安装其他功率较高的电气模块的沉孔，并将这些电气模块安装在沉孔上，通过沉孔底面和沉孔的侧面将电气模块的热量快速、均匀地散发出去，同时，将这些电气模块安装在散热板上，而不是安装在电路板，可以对电路板产生的热量有分散作用，有效降低电路上的热量源。

附图说明

图1是本实用新型PCB电路板的电源散热装置的结构示意图。

图2为图1的后视图。

图3是本实用新型PCB电路板的电源散热装置的立体结构示意图。

图4是本实用新型PCB电路板的电源散热装置安装在机箱中的结构示意图。

图中标记：1-散热板，2-电源，3-沉台，4-机箱，5-散热筋条，6-机箱内壁，7-安装孔，8-沉孔。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

本实施例用于电路板的电源散热场合。

如图1、图2、图3和图4所示，PCB电路板的电源散热装置，包括用于安装电源的散热板1，所述散热板1用于安装在电源2与电路板之间，使得电源2与电路板之间通过散热板1隔开，电路板安装在图4中所示的散热板1的下方。

现有技术中，电源安装在电路板上，与电路板上其他的电器元件距离较近，电器元件在工作时会散发出较多的热量，电源也同样散发出较多的热量，而且电源散发的热量大大超出电子元件散发的热量，与电子元件散发的热量形成叠加，这些叠加的热量难以散去，对电子元件的正常工作造成了较大的损害。

通过将电源安装在散热板上，使电源与电路板上之间的距离加大，从而有效避免电路板上的元器件产生的热量和电源产生的热量形成叠加，加快热量散发的速度，并且将电源安装在散热板上，依靠散热板进行散热比采用自然散热的方式更有效率，使得电源产生的热量以较快速度散发，从而对电源本身形成保护。此外，将散热板布置在电源和电路板之间，将二者散发的热量进行隔离，彼此散发的热量不会相互造成影响，有效提高电路板和电源各自的散热速度。

散热板1上设置有沉台3，所述沉台3的尺寸与电源2相适应，在散热板1上开设沉台3，能加大散热板1的表面积，从而使散热板1的散热面积加大，提高散热速度。

将电源2布置在沉台3上，电源2不仅与散热板1的底面接触，而且与沉台3的侧面也相距较近，使电源2散发的热量同时从沉台3的底面和沉台3的侧面散发，增大电源与散热板的热量交换面积，提高散热速度，并且将电源布置在沉台上，可以降低电源的安装高度，使整个电源箱的体积减小，布置更为合理紧凑。

在沉台3上设置有散热垫。在沉台面上设置散热垫，将电源布置在散热垫上，通过散热垫加快电源的散热速度，从而有效保护电源工作安全性和可靠性。

散热板1用于安装在PCB电路板上，且位于靠近机箱内壁6一侧，在散热板1上设置安装结构，用于将其安装在PCB电路板上，且散热板1位于靠近机箱内壁6一侧，使电源2安装在散热板1上后，靠近机箱内壁6，使得电源2散发的热量位于机箱4的边缘，从而通过机箱4和散热板1更快地散发出去，所述安装结构为布置在散热板1上的安装孔7，使用螺栓穿过安装孔7将散热板1安装在电路板上。现有技术中，电源安装在电路板上，而电路板布置在机箱中部，使得电源处在机箱的中部位置，其释放的热量难以快速散发，通过这种结构形式，可以加快热量散发速度。所述安装结构为开设设置在散热板底部的支架，且安装板上还是设置有安装孔，通过支架时散热板得到支撑，通过安装孔使散热板固定在电路板上。

散热板1和机箱4的材质均为铝质，由于金属铝具有较高的导热系数，采用铝质作为散热板1和机箱4的材质，能加快散热板和机箱的导热速度，从而将电路板和电源的热量快速传导出去，避免机箱内的温度上升造成电路板的工作性能下降。

散热板1位于靠近机箱内壁6一侧，且延伸至机箱内壁6的其他内壁侧，使散热板1布置整个机箱4的内部水平平面，由于PCB电路板的层数较多，将散热板设置为布满整个机箱内部平面，散热板的板面与电路板的板面平行，从而使每层电路板之间通过该散热板进行隔断和分离，相互之间释放的热量不会发生严重叠加，而且每层电路板散发的热量均通过散热板快速释放出去，保证PCB电路板的正常工作和性能优良。

散热板1上设有散热筋条5，所述散热筋条5延伸至PCB电路板上的导热层上，由于PCB电路板包括多个功能单元，每个功能单元的外围一圈设置有导热层，功能单元工作产生的热量较多地从导热层上传递散发出去，在散热板上设置散热筋条，并将散热筋条安装在导热层上，使导热层的热量快速传递到散热筋条上，并通过散热板快速、均匀地散发出去。

散热板1上还设有多个用于安装其他电气模块的沉孔8，在PCB电路板上，布置有个别功率较高的电器单元，这些电器单元构成单独的电气模块，由于功率较高，这些电气模块会产生较多的热量，从而对自身和其他的电器元件的正常工作造成影响，在散热板1上设置沉孔8，并将这些电气模块安装在沉孔8上，通过沉孔8底面和沉孔8的侧面将电气模块的热量快速、均匀地散发出去，同时，将这些电气模块安装在散热板上，而不是安装在电路板，可以对电路板产生的热量有分散作用。

通过本实施例的PCB电路板的电源散热装置，将电源安装在散热板上，使电源与电路板上的元器件之间的距离加大，从而有效避免形成热量叠加，加快热量散发的速度，并且将电源安装在散热板上，依靠散热板进行散热比采用自然散热的方式更有效率，使得电源产生的热量以较快速度散发，从而对电源本身形成保护。此外，将散热板布置在电源和电路板之间，将二者散发的热量进行隔离，彼此散发的热量不会相互造成影响，有效提高电路板和电源各自的散热速度。

实施例2

本实施例用于电路板的电源散热场合。

本实施例的PCB电路板的电源散热装置与实施例1的结构相同，不同之处在于：

散热板用于安装在PCB电路板上，且该散热板位于机箱内壁转角部位。

将散热板布置在机箱内壁的转角部位，使电源安装在散热板后，处在电源箱最边缘的位置，从而远离电源板上的元器件，热量不会重叠，且电源散发的热量通过机箱转角的两个内壁散发出去，热量散发速度更快。

实施例3

本实施例应用于电路板机箱的场合。

PCB电路板的机箱，该机箱内安装有如实施例1或实施例2中的PCB电路板的电源散热装置。

通过在PCB电路板的机箱内布置散热装置，使机箱的结构设计更加合理、科学，解决了现有技术中机箱内部热量难以快速释放的问题，使电路板、电路板上的功能模块以及电源始终处于性能最佳状态。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。