一种高稳定性车用D系列触发器基板的制作方法

本实用新型涉及一种触发器基板，尤其是涉及一种高稳定性车用D系列触发器基板。

背景技术：

车用D系列氙气车灯属于高压气体放电灯，其启动时要依靠一个高电压来使气体电离进入等离子态，因而需要一个高压发生器做为启动器，即触发器。车用D系列触发器基板，是触发器内的一个核心部件，其质量和稳定性直接对整个触发器有着关键的影响。

触发器基板上连接有多款电子零件，包括电阻、电容、放电管、双向电压抑制器等。现有技术中，基板材料主要采用环氧树脂板，无法满足高压线路需求，另外，基板上的主要电子零件与基板主要采用锡焊方式。导致存在以下缺点：

1、产品的耐热性、耐高压性不良。极易引起启辉器接触不良，导致灯泡、安定器损坏。

2、锡焊方式，使用助焊剂，不环保。

3、焊锡的成分状态会随着温度的变化而变化，稳定性差，如果过度加热，会造成基板内部开裂而受损。且一块基板上需要与多种电子零件进行焊接，如果使用同样的焊锡温度，其整体焊接可靠性较差。而针对不同零件采用不同的锡焊方式，其可操作性不高。

4、锡焊加工方式较慢，每块基板生产效率约2-3min，效率低，，很难实现全自动生产。

5、一块基板上有多个焊接位置，每个位置之间距离较近，焊锡方式无法精确控制小微区域焊接，两点间容易焊接重合，出现短路，影响产品质量。

随着车用氙气灯亮度要求的不断增高(原4500K，现已提高到5500K，6500K)，需要稳定性更好的触发器与之进行配套，现有的产品已无法满足要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种提高焊接精度、节约焊接时间的高稳定性车用D系列触发器基板。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种高稳定性车用D系列触发器基板，包括：

板体，

设置在板体上的电阻焊点，焊接连接有电阻，

设置在板体上的电容焊点，焊接连接有电容，

设置在板体上的放电管焊点，焊接连接有放电管，

设置在板体上的双向电压抑制器焊点，焊接连接有双向电压抑制器。

所述的电阻经激光焊接连接在板体上。

所述的电阻为碳膜电阻。

所述的电容经激光焊接连接在板体上。

所述的放电管经激光焊接连接在板体上。

所述的放电管为气体放电管。

上述焊点的直径控制在0.2-1.0mm。

所述的板体为含有30wt％玻纤材料的环氧树脂板。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

(1)基板增加了30％玻纤材料，大大提高了其耐热性和耐高压击穿性能。

(2)使用激光焊接方式的基板产品，可采用全自动生产方式，生产效率大大提高。每块基板与电子零件共计有12个焊点，每个焊点焊接速度控制在2s-2.5s，每块基板仅需要不到30s即可加工完成。而常规锡焊则需要2-3min才能完成。

(3)基板的焊点大小得到精确控制(0.2-1.0mm)，通过设定对激光出射能量参数，可让其精确在小微型区域内间断焊接，不会出现焊点重合而造成短路。

(4)无锡焊等其他助焊剂，有利于环保的要求。

(5)使用该基板生产的D系列氙气车灯，在使用过程中表现出相当的稳定性和光亮特性,启动1秒左右达到20％亮度，通电28秒功率输出和亮度趋向平稳，稳定后亮度达到规定的流明。且可同时满足5500k及6500k高亮度氙气灯的要求。

附图说明

图1为板体的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

图中，1-板体、2-碳膜电阻、3-电容、4-气体放电管、5-双向电压抑制器。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。

实施例

一种高稳定性车用D系列触发器基板，其结构如图2所示，包括：板体1，如图1所示，本实施例中采用的是含有30wt％玻纤材料的环氧树脂板，大大提高了其耐热性和耐高压击穿性能，设置在板体1上的电阻焊点、电容焊点、放电管焊点以及双向电压抑制器焊点，在上述焊点位置，通过激光焊接的方式分别焊接连接有碳膜电阻2、电容3、气体放电管4、双向电压抑制器5。

板体1上的电子零件全部采用激光焊接方式,使用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，在电子器件上非常小的区域内产生所需的焊接温度，而焊接区域以外的位置则基本不受影响，基板的焊点全部为熔核式焊点，保障了高压和高温的稳定性，不同的电子零件选用不同的激光焊接参数(特别是波形)，大大提高了其焊接牢度的可靠性，确保了产品质量。

上述焊点大小得到精确控制在0.2-1.0mm，通过设定对激光出射能量参数，可让其精确在小微型区域内间断焊接，不会出现焊点重合而造成短路。

使用激光焊接方式的基板产品，可实现全自动生产工艺，生产效率大大提高。每块基板与电子零件共计有12个焊点，每个焊点焊接速度控制在2s-2.5s，每块基板仅需要不到30s即可加工完成。

经过多次试验得到的不同电子零件的焊接参数，除了常用的功率和脉宽，特别需要对波形进行精确控制，如表1所示：

表1

以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。