本发明涉及金属基底基板、电路基板和发热体搭载基板。
背景技术：
近年来，安装电子部件的电路基板上，作为被安装的电子部件，大多为具有高发热性的部件(发热体)，因此，要求电路基板具备优异的散热性。
为了得到这样的电路基板，使用依次层叠金属板、树脂层和电路层而成的金属基底基板，通过对电路层进行蚀刻而进行图案化，得到形成有导电电路的电路基板(例如，参考专利文献1)。
在该金属基底基板中，因为金属板、树脂层和电路层的热膨胀率不同，所以在制造金属基底基板时会产生翘曲。因此，在形成金属板、树脂层和电路层之后要实施矫正该翘曲的平坦化加工，但是存在由于实施该平坦化加工而无法利用树脂层充分确保电路层(电路)与金属板的绝缘性的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-281509号公报
技术实现要素：
发明要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种能够制造即使以消除翘曲为目的而实施了平坦化加工也能够确保内部的绝缘性的电路基板的金属基底基板、使用该金属基底基板制造的电路基板和在该电路基板上搭载有发热体的发热体搭载基板。
用于解决技术问题的手段
上述目的能够通过下述(1)～(11)中所记载的本发明来实现。
(1)一种金属基底基板，其用于形成电连接并搭载发热的发热体的电路基板，上述金属基底基板包括：
呈平板状且由纯铝构成的金属板；
在上述金属板的一个面上形成的树脂层；和
在上述树脂层的上述一个面上形成的电路层，
上述金属基底基板的特征在于：
当对该金属基底基板实施了矫正翘曲的平坦化加工，并在121℃/100％rh的水蒸气气氛下放置了168小时时，
上述树脂层的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kv以上。
(2)根据上述(1)所述的金属基底基板，其特征在于：该金属基底基板利用jisc6481中规定的静置法测定出的上述金属板的翘曲率为0.2％以下。
(3)根据上述(1)或(2)所述的金属基底基板，其特征在于：上述金属板的平均厚度为0.3mm以上1.2mm以下。
(4)根据上述(1)至(3)中任一项所述的金属基底基板，其特征在于：上述金属板的布氏硬度为12hb以上35hb以下。
(5)根据上述(1)至(4)中任一项所述的金属基底基板，其特征在于：上述金属板中除铝原子以外的其他原子的含量为0wt％以上1.5wt％以下。
(6)根据上述(1)至(5)中任一项所述的金属基底基板，其特征在于：上述电路层由铜或铜系合金构成。
(7)根据上述(1)至(6)中任一项所述的金属基底基板，其特征在于：上述树脂层由含有树脂材料和无机填充材料的树脂组合物的硬化物或固化物构成。
(8)根据上述(7)所述的金属基底基板，其特征在于：上述树脂组合物还含有偶联剂。
(9)根据上述(7)或(8)所述的金属基底基板，其特征在于：上述无机填充材料为主要由氧化铝构成的粒状体。
(10)一种电路基板，其为使用上述(1)至(9)中任一项所述的金属基底基板形成的电路基板，其特征在于，
上述电路基板具有包括电连接上述发热体的端子的电路，上述电路通过对上述电路层进行图案化而形成。
(11)一种发热体搭载基板，其特征在于，包括：上述(10)所述的电路基板；和与上述端子电连接，并搭载在上述电路基板上的上述发热体。
发明效果
通过采用本发明的金属基底基板的构成，能够制造即使为了矫正在形成金属板、树脂层和电路层之后产生的翘曲而实施了平坦化加工，也能够利用树脂层确保电路层(电路)与金属板的绝缘性的电路基板。
因此，通过使本发明的发热体搭载基板为在该电路基板(本发明的电路基板)上搭载有发热体的结构，能够准确地抑制或防止在使用发热体搭载基板时，在电路基板中产生绝缘击穿。
附图说明
图1是表示本发明的金属基底基板的实施方式的纵截面图。
图2是用于对图1所示的金属基底基板的制造方法进行说明的图。
图3是用于说明在对制造图1所示的金属基底基板时所产生的翘曲进行平坦化时使用的平坦化装置的图。
具体实施方式
以下，根据附图所示的优选的实施方式，对本发明的金属基底基板、电路基板和发热体搭载基板进行详细说明。
<金属基底基板>
图1是表示本发明的金属基底基板的实施方式的纵截面图。另外，以下，为了方便说明，将图1中的上侧也称为“上”，将图1中的下侧也称为“下”。另外，在图1中，将金属基底基板及其各部夸张地示意性地进行了图示，但是金属基底基板及其各部的大小及其比率与实际大不相同。
图1所示的金属基底基板10包括：呈平板状的金属板6；在该金属板6的上表面(一个面)上形成的树脂层5；和在该树脂层5的上表面(一个面)上形成的电路层4。
电路层4在俯视时形状呈平板状(片状)，并且覆盖树脂层5上而形成为层状。
通过对该电路层4以规定的图案进行图案化而形成电路(导电电路)，能够得到电路基板(本发明的电路基板)，通过形成该电路而设置的端子，与发热体(电子部件)所具备的连接端子电连接。由此，得到在电路基板上搭载有发热体的发热体搭载基板(本发明的发热体搭载基板)。
该电路层4在进行图案化而形成电路时，电连接搭载在电路基板上的发热体，并且具备将由发热体产生的热向金属板6的下表面侧传递而释放的作为受热板的功能。
作为电路层4的构成材料，例如可以举出铜、铜系合金、铝、铝系合金、银、银系合金、金、金系合金、锌、锌系合金、镍、镍系合金、锡、锡系合金、铁和铁系合金等各种金属材料。其中，在能够将电路层4通过蚀刻而容易地得到电路的方面，优选铜、铜系合金。另外，从成本与导电性或导热性的平衡的观点出发，优选铜、铜系合金。即，电路层4尤其优选由纯铜或铜系合金所构成的铜箔构成。
另外，电路层4的平均厚度没有特别限定，优选为0.5μm以上105μm以下，更优选为1μm以上70μm以下，进一步优选为12μm以上70μm以下。通过使电路层4的厚度为上述下限值以上，能够抑制电路层4中产生针孔，进而能够抑制或防止在蚀刻电路层4而形成电路时，产生电路图案成型时的厚度偏差、电路断线、蚀刻液或除胶液等药液的渗入等。另外，通过使电路层4的厚度为上述上限值以下，能够减小电路层4的厚度偏差。另外，通过将电路层4的厚度设定在上述范围内，能够准确地抑制或防止在实施对在制造金属基底基板10时所产生的翘曲进行矫正的平坦化加工时，在电路层4中产生裂纹。
另外，电路层4在厚度方向上的导热率优选为3w/m·k以上500w/m·k以下，更优选为10w/m·k以上400w/m·k以下。这样的电路层4可以说具有优异的导热率，能够将通过发热体的驱动而产生的热经由电路层4更高效率地传递至金属板6侧。
树脂层(接合层)5在俯视时形状呈平板状(片状)，并且以覆盖金属板6的上表面的方式设置，即设置在电路层4与位于该电路层4的下侧的金属板6之间，通过该树脂层5将电路层4和金属板6接合。
另外，该树脂层5具有绝缘性。由此，能够确保电路层4与金属板6的绝缘状态。
另外，树脂层5由含有树脂材料和无机填充材料的树脂组合物的硬化物或固化物构成，由此，发挥优异的导热性。其结果，树脂层5将电路层4(发热体)侧的热传递至金属板6。
这样的树脂层5的导热率适宜使用高的导热率，具体而言，优选为1w/m·k以上15w/m·k以下，更优选为5w/m·k以上10w/m·k以下。由此，电路层4侧的热通过树脂层5更高效率地传递至金属板6。因此，能够将通过发热体的驱动而产生的热经由电路层4和树脂层5高效率地传递至金属板6，因此能够实现由发热体产生的热的散热效率的提高。
树脂层5的厚度(平均厚度)没有特别限定，例如优选为50μm～250μm左右，更优选为80μm～200μm左右。由此，能够在确保树脂层5的绝缘性的同时进一步提高树脂层5的导热性。另外，通过将树脂层5的厚度设定在上述范围内，能够准确地抑制或防止在实施对制造金属基底基板10时所产生的翘曲进行矫正的平坦化加工时，在树脂层5中产生裂纹。
另外，树脂层5的玻璃化转变温度优选为50℃以上200℃以下，更优选为70℃以上200℃以下。由此，树脂层5的刚性提高，能够准确地抑制或防止在实施对制造金属基底基板10时所产生的翘曲进行矫正的平坦化加工时，在树脂层5中产生裂纹。
另外，树脂层5的玻璃化转变温度能够根据jisc6481以如下方式进行测量。
使用动态粘弹性测定装置(ta仪器(tainstruments)公司制造的dma/983)，在氮气气氛(200ml/分钟)下施加拉伸负荷，在频率1hz以升温速度5℃/分钟的条件对-50℃至300℃的温度范围进行测定，根据tan8的峰位置得到玻璃化转变温度tg。
另外，树脂层5的25℃的弹性模量(储能模量)e’优选为3gpa以上70gpa以下。由此，树脂层5的刚性提高，因此，能够更准确地抑制或防止在实施对制造金属基底基板10时所产生的翘曲进行矫正的平坦化加工时，在树脂层5中产生裂纹。
另外，上述储能模量能够用动态粘弹性测定装置进行测定，具体而言，储能模量e’被测定为对树脂层5施加拉伸负荷并在频率1hz以升温速度5～10℃/分钟在-50℃至300℃测定时的、25℃的储能模量的值。
具有该功能的树脂层5成为在以树脂材料为主要材料而构成的层内分散有无机填充材料(填料)的构成。
树脂材料发挥作为使无机填充材料保持在树脂层5内的粘合剂的功能，无机填充材料具有比树脂材料的导热率高的导热率。通过使树脂层5具有该构成，能够提高树脂层5的导热率。
这样的树脂层5由固化物或硬化物构成，该固化物或硬化物通过使主要含有树脂材料和无机填充材料的树脂组合物固化或硬化而形成。即，树脂层5由将树脂组合物成型为层状而形成的硬化物或固化物构成。
以下，对该树脂组合物进行说明。
如上所述，树脂组合物主要包含树脂材料和无机填充材料而构成。
作为树脂材料没有特别限定，能够使用热塑性树脂、热固性树脂的各种树脂材料。
作为热塑性树脂，例如可以举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烃、改性聚烯烃、聚酰胺(例：尼龙6、尼龙46、尼龙66、尼龙610、尼龙612、尼龙11、尼龙12、尼龙6-12、尼龙6-66)、热塑性聚酰亚胺、芳香族聚酯等液晶聚合物、聚苯醚、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚缩醛、苯乙烯类、聚烯烃类、聚氯乙烯类、聚氨酯类、聚酯类、聚酰胺类、聚丁二烯类、反式聚异戊二烯类、氟橡胶类、氯化聚乙烯类等各种热塑性弹性体等、或以它们为主的共聚物、共混体、聚合物合金等，能够使用这些中的1种或者将2种以上混合使用。
另一方面，作为热固性树脂，例如可以举出苯氧树脂、环氧树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、聚酯(不饱和聚酯)树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、聚氨酯树脂等，能够使用这些中的1种或者将2种以上混合使用。
其中，作为树脂组合物(树脂层形成用树脂组合物)中所使用的树脂材料，优选使用热固性树脂，另外，更优选使用苯氧树脂。通过包含热固性树脂(尤其是苯氧树脂)，由于粘度上升，压制时的流动性降低，可以在确保树脂层5的厚度和厚度均匀性且抑制空隙的状态下成型树脂层5，因此，能够更进一步提高树脂层5的绝缘可靠性和导热性。另外，树脂层5与金属板6的密合性以及树脂层5与电路层4的密合性提高。因此，能够准确地抑制或防止在实施对制造金属基底基板10时所产生的翘曲进行矫正的平坦化加工时，在树脂层5与金属板6之间以及树脂层5与电路层4之间产生剥离。通过它们的协同效应，能够更进一步提高金属基底基板10进而电路基板的绝缘可靠性和导热性。
作为苯氧树脂，例如可以举出具有双酚骨架的苯氧树脂、具有萘骨架的苯氧树脂、具有蒽骨架的苯氧树脂、具有联苯骨架的苯氧树脂等。另外，也能够使用具有多种这些骨架的结构的苯氧树脂。
其中，优选使用双酚a型或双酚f型的苯氧树脂。也可以使用具有双酚a骨架和双酚f骨架这两者的苯氧树脂。
苯氧树脂的含量例如相对于树脂组合物的总固体成分100质量％，优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为2质量％以上20质量％以下，进一步优选为4质量％以上12质量％以下。通过使苯氧树脂的含量为上述下限值以上，能够充分得到降低弹性模量的效果，在金属基底基板10中使用时的应力缓和性优异，即使受到急剧的加热/冷却也能够抑制在焊料或其附近产生裂纹。另外，通过使苯氧树脂的含量为上述上限值以下，能够抑制压制时的流动性变差、产生空隙等，能够提高金属基底基板10的绝缘可靠性。
另外，苯氧树脂的重均分子量没有特别限定，优选为4.0×104～4.9×104。由此，能够实现树脂层5的进一步低弹性模量化，能够使金属基底基板10的应力缓和性优异。例如，当使用金属基底基板10制造安装有半导体元件的半导体装置时，该半导体装置即使在急剧的加热/冷却的环境下，也能够更准确地抑制或防止在将半导体元件和电路基板接合的焊接接合部或其附近产生裂纹等不良。
另外，树脂材料优选除了苯氧树脂以外还包含环氧树脂。通过包含环氧树脂，能够进一步改善由树脂组合物得到的树脂层5的耐湿性、耐热性、尤其是吸湿后的耐热性。另外，能够通过树脂层5将电路层4与金属板6牢固地接合。因此，所得到的金属基底基板10的散热性和耐久性优异。
另外，环氧树脂只要是在1个分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂，就没有特别限定，优选包含具有芳香环结构和脂环结构(脂环式的碳环结构)中的至少任一个的环氧树脂(a)。通过使用这样的环氧树脂(a)，能够提高玻璃化转变温度，并且能够进一步提高树脂层5的导热性。另外，能够进一步提高树脂层5相对于电路层4和金属板6的密合性。
另外，作为具有芳香环或脂肪环结构的环氧树脂(a)，例如可以举出双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚e型环氧树脂、双酚m型环氧树脂、双酚p型环氧树脂、双酚z型环氧树脂等双酚型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、四酚基乙烷型酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂等芳基亚烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂等环氧树脂等，能够使用这些中的1种或者将2种以上组合使用。
另外，根据上述的树脂材料的种类(例如，包含环氧树脂的情况)等，该树脂组合物中根据需要可包含硬化剂。
作为硬化剂没有特别限定，例如能够举出双氰胺、脂肪族聚酰胺等酰胺类硬化剂；二氨基二苯基甲烷、甲烷亚苯基二胺、氨、三乙胺、二乙胺等胺类硬化剂；双酚a、双酚f、苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、对二甲苯-酚醛清漆树脂等酚类硬化剂；酸酐类等。
另外，树脂组合物还可以包含硬化催化剂(硬化促进剂)。由此，能够提高树脂组合物的硬化性。
作为硬化催化剂，例如可以举出咪唑类、1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一碳烯等胺类催化剂、三苯基膦等磷类催化剂等。其中优选咪唑类。由此，尤其能够充分兼顾树脂组合物的快速硬化性和保存性。
作为咪唑类，例如可以举出1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-乙基-4’甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2，4-二氨基-6-乙烯基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-乙烯基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2，4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物等。其中优选2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑或2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑。由此，尤其能够提高树脂组合物的保存性。
另外，硬化催化剂的含量没有特别限定，相对于树脂材料100质量份，优选为0.01～30质量份左右，尤其更优选为0.5～10质量份左右。当该含量为上述下限值以上时，树脂组合物的硬化性更充分，另一方面，通过使该含量为上述上限值以下，能够进一步提高树脂组合物的保存性。
另外，树脂组合物优选还包含偶联剂。由此，能够进一步提高树脂材料相对于无机填充材料、金属板6和电路层4的密合性。因此，能够更准确地抑制或防止在实施对制造金属基底基板10时所产生的翘曲进行矫正的平坦化加工时，在树脂层5中产生裂纹，并且能够更准确地抑制或防止在树脂层5与金属板6之间以及树脂层5与电路层4之间产生剥离。
作为该偶联剂，可以举出硅烷类偶联剂、钛类偶联剂、铝类偶联剂等。其中优选硅烷类偶联剂。由此，能够进一步提高树脂组合物的耐热性和导热性。
其中，作为硅烷类偶联剂，例如可以举出乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、β-(3，4环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、n-β(氨基乙基)γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、n-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物等。
偶联剂的含量没有特别限定，相对于树脂材料100质量份，优选为0.01～10质量份左右，尤其更优选为0.5～10质量份左右。当该含量为上述下限值以上时，如上所述的提高密合性的效果更充分，另一方面，通过使该含量为上述上限值以下，能够进一步抑制形成树脂层5时的排气或空隙。
另外，树脂组合物中所包含的无机填充材料为由无机材料构成的填料。由此，无机填充材料发挥比树脂材料的导热率高的导热率。因此，该无机填充材料分散在树脂组合物中，由此，能够提高树脂层5的导热率。
作为无机材料没有特别限定，例如可以举出氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、氧化钙、氧化镁、氧化铝(alumina、al2o3)、氮化铝、硼酸铝晶须、氮化硼、结晶二氧化硅、非晶二氧化硅、碳化硅等，能够使用这些中的1种或者将2种以上组合使用。
其中，这样的无机填充材料优选为由氧化铝和氮化铝中的至少1种构成的粒状体，尤其优选为主要由氧化铝构成的粒状体。由此，能够形成为导热性(散热性)和绝缘性更优异的无机填充材料。另外，从通用性优异、能够廉价获得的观点出发，尤其优选使用氧化铝。
因此，以下，以无机填充材料为主要由氧化铝构成的粒状体的情况为一个例子进行说明。
无机填充材料的含量优选为树脂组合物整体(除溶剂以外)的30体积％以上70体积％以下，更优选为40体积％以上60体积％以下。通过像该范围那样提高树脂组合物中的无机填充材料的含有率，能够使树脂层5的导热性更优异。另外，能够进一步抑制压制时的流动性变差、产生空隙等。另外，能够更准确地抑制或防止在实施对制造金属基底基板10时所产生的翘曲进行矫正的平坦化加工时，在树脂层5中产生裂纹。
而当该含量小于上述下限值时，难以在确保树脂层5的绝缘性的同时使树脂层5的导热性优异。另一方面，当该含量超过上述上限值时，根据树脂组合物的构成材料的不同，存在以下情况：树脂组合物的粘度变得过高而难以进行清漆的过滤工作或成型为层状(涂层)，或者树脂组合物的流动变得过小而在所得到的树脂层5中产生空隙。
另外，即使将树脂组合物中的无机填充材料的含有率如上述的范围那样高地设定，通过使用在将在温度25℃、剪切速度1.0rpm的条件下的粘度设为a[pa·s]，将在温度25℃、剪切速度10.0rpm的条件下的粘度设为b[pa·s]时，满足a/b(触变比)为1.2以上3.0以下的关系的树脂组合物，在制造金属基底基板10时也能够使树脂组合物(清漆)的粘度和流动性适当。
另外，该无机填充材料的含水量优选为0.10质量％以上0.30质量％以下，更优选为0.10质量％以上0.25质量％以下，进一步优选为0.12质量％以上0.20质量％以下。由此，即使使无机填充材料的含量变多，也会具有更适当的粘度和流动性。因此，能够在防止所得到的树脂层5中产生空隙的同时形成导热性优异的树脂层5。即，能够形成具有更优异的导热性和绝缘性的树脂层5。
另外，氧化铝通常通过煅烧氢氧化铝而得到。所得到的氧化铝的粒状体由多个一次颗粒构成，该一次颗粒的平均粒径能够根据该煅烧的条件进行设定。
另外，在该煅烧后未进行任何处理的氧化铝由凝聚体(二次颗粒)构成，该凝聚体由一次颗粒彼此通过固着凝聚而成。
因此，根据需要通过粉碎来瓦解该一次颗粒彼此的凝聚，由此可得到最终的无机填充材料。最终的无机填充材料的平均粒径能够根据该粉碎的条件(例如时间)进行设定。
在进行该粉碎时，因为氧化铝具有极高的硬度，所以仅通过瓦解一次颗粒彼此的固着，一次颗粒本身几乎不会被破坏，一次颗粒的平均粒径在粉碎后也大致维持。
因此，随着粉碎时间变长，无机填充材料的平均粒径接近一次颗粒的平均粒径。而且，当粉碎时间为规定时间以上时，无机填充材料的平均粒径变得与一次颗粒的平均粒径相等。即，当缩短粉碎时间时，无机填充材料主要由二次颗粒构成，随着使粉碎时间变长，一次颗粒的含量变多，当最终为规定时间以上时，主要由一次颗粒构成。
另外，例如，如上所述通过煅烧氢氧化铝而得到的氧化铝的一次颗粒不是球形的，而呈鳞片状那样具有平坦面的形状。因此，能够使无机填充材料彼此的接触面积变大。其结果，能够提高所得到的树脂层5的导热性。
另外，无机填充材料的一次颗粒的平均粒径d50优选为1μm以上10μm以下，更优选为3μm以上7μm以下。由此，能够进一步提高无机填充材料的填充率。因此，能够使无机填充材料(一次颗粒)彼此的接触面积进一步变大，能够更进一步提高树脂层5的导热性。
另外，通过使用这样的无机填充材料，能够更进一步提高树脂层5与电路层4和金属板6的密合性。
通过它们的协同效应，能够更进一步提高金属基底基板10的绝缘可靠性和散热可靠性。
另外，树脂组合物除了上述的成分以外，还可以包含均化剂、消泡剂等添加剂。
另外，树脂组合物例如包含甲乙酮、丙酮、甲苯、二甲基甲醛等溶剂。
另外，这样的呈清漆状的树脂组合物例如能够通过根据需要将树脂材料和溶剂混合并使其成为清漆状之后进一步混合无机填充材料而得到。
另外，作为混合所使用的混合机没有特别限定，例如可以举出分配器、复合叶片式搅拌机、珠磨机和均化器等。
另外，当树脂材料具有高导热率时，可以省略向树脂组合物中添加无机填充材料。即，可以使树脂层5为省略了添加无机填充材料的主要由树脂材料构成的树脂层。
金属板6在俯视时形状呈平板状(片状)，并且以覆盖树脂层5的下表面的方式形成。
这样的金属板6作为将发热体的驱动中所产生的热经由电路层4和树脂层5从金属板6(电路基板)的下表面侧散热的部件(散热板)发挥功能。
因此，即使发热体通过其驱动即使发出了温度高的热，也能够将该热经由金属板6从其下表面侧散热。因此，能够准确地抑制或防止对发热体本身进而对搭载在电路基板上的其他电子部件造成不良影响。
另外，作为金属板6的厚度(平均厚度)没有特别限定，例如优选为0.3mm以上，更优选为0.5mm以上。另外，作为金属板6的厚度(平均厚度)，优选为1.2mm以下，更优选为1.0mm以下。通过使金属板6的厚度(平均厚度)为该下限值以上，能够更准确地抑制或防止在树脂层5中产生裂纹，通过使金属板6的厚度(平均厚度)为该上限值以下，能够降低成本，且能够更节省空间地进行安装。
本发明中，该金属板6由纯铝构成。
另外，在本说明书中，金属板6由纯铝构成是指金属板6中除铝原子以外的其他原子的含量为0wt％以上1.5wt％以下的情况，即金属板6中铝原子的纯度为98.5wt％以上100wt％以下的情况。
另外，作为除铝原子以外的其他原子没有特别限定，例如可以举出镁、钙、氧和硅等。即使这些其他原子作为杂质而包含在金属板6中，只要其含量在上述范围内，就能够使金属板6的布氏硬度(按照jisz2243的规定)在12hb以上35hb以下的范围内。另外，关于使金属板6的布氏硬度在上述范围内的原因，将在后面进行详细说明。
另外，这样的金属板6的导热率为200w/m·k左右(铝)，具有优异的导热率。
另外，当由纯铝构成金属板6且由铜或铜系合金构成电路层4时，电路层4的导热率高于金属板6的导热率。由此，发热体发出的热当传递至电路层4时，在电路层4中不会向宽范围扩散，而迅速经由树脂层5到达金属板6，到达该金属板6的热在金属板6中扩散的同时被释放到金属板6的外部，因此，能够进一步提高散热效率。
在如上所述的包括金属板6、树脂层5和电路层4的金属基底基板10中，在本发明中，由纯铝构成金属板6。通过采用该构成，根据本发明人的研究，发现了当对金属基底基板10实施了矫正翘曲的平坦化加工，并在121℃/100％rh的水蒸气气氛下放置了168小时时，能够使树脂层5的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kv以上，关于其详细说明，将会在后面记载的金属基底基板10的制造方法中进行详细说明。
对该构成的金属基底基板10所包括的电路层4以规定的图案进行图案化而形成电路，由此能够得到电路基板(本发明的电路基板)。另外，通过将发热体(电子部件)所具备的连接端子与通过形成该电路而设置的端子电连接，能够得到在电路基板上搭载有发热体的发热体搭载基板(本发明的发热体搭载基板)。
这样的金属基底基板10例如可通过以下所示的金属基底基板10的制造方法制造。
<金属基底基板的制造方法>
图2是用于对图1所示的金属基底基板的制造方法进行说明的图，图3是用于说明在对制造图1所示的金属基底基板时所产生的翘曲进行平坦化时使用的平坦化装置的图。另外，以下，为了方便说明，将图2、图3中的上侧也称为“上”，将下侧也称为“下”。另外，将金属基底基板及其各部夸张地示意性地进行了图示，但是金属基底基板及其各部的大小及其比率与实际大不相同。
[1]
首先，准备呈平板状的电路层4，然后如图2的(a)所示，在电路层4上形成树脂层形成用层5a。
该树脂层形成用层5a是通过将上述的呈清漆状的树脂组合物供给至电路层4上并使其成为层状之后进行干燥而得到的。然后，该树脂层形成用层5a通过经后述的工序[2]进行硬化或固化而成为树脂层5。
树脂组合物向电路层4的供给，例如能够使用辊涂机、棒涂机、刮刀涂布机、凹版涂布机、模涂机、逗号涂布机和帘式涂布机等来进行。其中，优选使用模涂机、刮刀涂布机和逗号涂布机。由此，能够更高效率地形成无空隙且具有均匀厚度的树脂层形成用层5a进而树脂层5。
该树脂组合物优选具有如下的粘度行为。
即，使用动态粘弹性测定装置，将该树脂组合物从60℃以升温速度3℃/min、频率1hz升温至熔融状态时，优选具有在初期熔融粘度减少，在达到最低熔融粘度之后进一步上升的特性，且最低熔融粘度在1×103pa·s以上1×105pa·s以下的范围内。
当最低熔融粘度为上述下限值以上时，能够进一步抑制树脂材料与无机填充材料分离而只有树脂材料流动的情况，通过经工序[2]，能够得到更均匀的树脂层5。另外，当最低熔融粘度为上述上限值以下时，能够进一步提高树脂组合物对电路层4的浸润性，能够更进一步提高树脂层5与电路层4的密合性。
通过它们的协同效应，能够更进一步提高金属基底基板10(电路基板)的散热性和绝缘击穿电压。
另外，树脂组合物达到最低熔融粘度的温度优选在60℃以上100℃以下的范围内，更优选在75℃以上90℃以下的范围内。
另外，树脂组合物的流动率优选为15％以上且小于60％，更优选为25％以上且小于50％。
另外，该流动率能够通过以下的步骤进行测定。即，首先，将具有由本实施方式的树脂组合物形成的树脂层的金属箔裁断成规定的尺寸(50mm×50mm)之后层叠5～7片，并测定其重量。接着，在将内部温度保持为175℃的热盘之间压制5分钟之后进行冷却，小心地弄掉流出的树脂，再次测定重量。流动率能够通过下式(i)求出。
流动率(％)＝(测定前重量-测定后重量)/(测定前重量-金属箔重量)(i)
当具有这样的粘度行为时，在将树脂组合物加热硬化而形成树脂层5时，能够进一步抑制空气侵入树脂组合物中，并且能够将溶解在树脂组合物中的气体充分排出至外部。其结果，能够进一步抑制在树脂层5中产生气泡，能够可靠地从电路层4向树脂层5传递热。另外，通过进一步抑制气泡的产生，能够提高金属基底基板10(电路基板)的绝缘可靠性。另外，能够提高树脂层5与电路层4的密合性。
通过它们的协同效应，能够更进一步提高金属基底基板10(电路基板)的散热性，其结果，能够更进一步提高由金属基底基板10得到的电路基板的热循环特性。
具有这样的粘度行为的树脂组合物例如能够通过适当调整上述树脂材料的种类或量、无机填充材料的种类或量，并且在树脂材料中包含苯氧树脂时适当调整其种类或量而得到。
[2]
接着，准备金属板6，然后如图2的(b)所示，以电路层4和金属板6隔着树脂层形成用层5a相互接近的方式加压并且加热。
由此，金属板6被贴合在树脂层形成用层5a上(参考图2的(c))。
此时，在树脂层形成用层5a显示出热固性的情况下，在树脂层形成用层5a硬化而形成树脂层5的条件下对树脂层形成用层5a进行加热和加压。另外，在树脂层形成用层5a显示出热塑性的情况下，在加热和通过加热而熔融之后通过冷却而固化的条件下进行加热和加压。
该加热和加压的条件例如根据树脂层形成用层5a中所包含的树脂组合物的种类而稍微不同，可如以下那样设定。
即，加热温度优选设定为80～200℃左右，更优选设定为170～190℃左右。
另外，加压的压力优选设定为0.1～3mpa左右，更优选设定为0.5～2mpa左右。
另外，加热和加压的时间优选为10～90分钟左右，更优选为30～60分钟左右。
由此，金属板6的下表面与树脂层形成用层5a接合，并且树脂层形成用层5a硬化而形成树脂层5，其结果，得到在树脂层5上贴合有金属板6的金属基底基板10。
另外，优选在树脂层形成用层5a与金属板6贴合之前，对金属板6的接合面实施与50℃～80℃的水接触0.5分钟～3分钟等的表面处理。由此，能够进一步提高树脂层5与金属板6的密合性。
在此，当对所得到的金属基底基板10进行冷却时，由于金属板6、树脂层5和电路层4中各自的热膨胀率不同，如图6的(d)所示，金属基底基板10会产生翘曲。因此，需要实施矫正该翘曲的平坦化加工。以下，对该平坦化加工进行说明。
[3]
接着，对产生了翘曲的金属基底基板10矫正该翘曲而使金属基底基板10平坦化(平坦化加工)。
由此，得到翘曲被消除且实现了平坦化的金属基底基板10(参考图2的(e))。
对产生了翘曲的金属基底基板10的平坦化，例如能够使用图3所示的平坦化装置100来进行。
平坦化装置100包括：载置金属基底基板10的无缝带150；和输送无缝带150的输送机构200。
输送机构200具有张紧器(张力辊)211、212、213、251、252、253、254。
如图3所示，输送机构200中，在张紧器211、212、213、251、252、253、254上安装有从侧面看时呈圆环状的无缝带150，通过张紧器211、212、213、251、252、253、254的旋转，无缝带150沿着输送方向被反复送出。
另外，关于张紧器211、212、213、251、252、253、254，外形形状分别呈圆柱状，例如由不锈钢等金属材料构成。另外，这些张紧器211、212、213、251、252、253、254的转动轴(中心轴)彼此朝向相同的方向，且彼此隔开间隔配置。另外，这些张紧器211、212、213、251、252、253、254例如可转动地支撑在支撑整个平坦化装置100的框架(未图示)上。
各张紧器中的张紧器251～254为一边被卷绕所接触的无缝带150一边旋转的辊，通过在成为所安装的无缝带150的角部的位置改变输送方向，将无缝带150以环状反复送出。
另外，张紧器211～213依次配置在张紧器251与张紧器252之间，是一边被卷绕以插入张紧器211与张紧器212之间、进而插入张紧器212与张紧器213之间的方式接触的无缝带150一边旋转的辊。
这些张紧器211～213中，张紧器211和张紧器213以其中心沿输送方向的方式配置，张紧器212以其中心相对于张紧器211和张紧器213的中心在与输送方向正交的方向上错开的方式配置。
无缝带150被输送至这样配设的张紧器211～213之间，此时虽然输送方向被改变，但是在向张紧器211～213之间输送无缝带150时，通过在无缝带150上载置产生了翘曲的金属基底基板10，该翘曲被矫正，其结果，金属基底基板10被平坦化。
张紧器211～213的直径优选为2cm以上20cm以下，更优选为7gm以上13cm以下。
另外，张紧器211与张紧器212的间隔距离l1以及张紧器212与张紧器213的间隔距离l2分别独立地优选为20cm以上80cm以下，更优选为40cm以上60m以下。
另外，在从输送方向观察张紧器211～213时，在与输送方向正交的方向上，张紧器211、213与张紧器212重叠的区域的长度l3优选为2cm以上8cm以下，更优选为4cm以上6m以下。
通过将张紧器211～213的尺寸等设定在上述范围内，能够更可靠地矫正金属基底基板10上产生的翘曲。
另外，在张紧器211～213之中的至少1个张紧器上连接有电动机(未图示)，通过该电动机的作动来输送无缝带150。另外，能够通过改变对这些电动机施加的电压的大小来改变无缝带150的输送速度。
另外，矫正了翘曲的金属基底基板10利用jisc6481中规定的静置法测定的金属板6的翘曲率优选为0.2％以下，更优选为0.1％以下。当翘曲率在该范围内时，可以说金属基底基板10上所产生的翘曲被矫正，实现了平坦化。
这样，在由于产生这样的翘曲而需要实施平坦化加工(平坦化工序)的包括金属板6、树脂层5和电路层4的金属基底基板10中，在本发明中，由纯铝构成金属板6。
通过采用该构成，根据本发明人的研究发现了通过从产生了翘曲的图2的(d)所示的状态实施平坦化加工，即使成为翘曲被矫正而实现了平坦化的图2的(e)所示的状态，在将实施了该平坦化加工的金属基底基板10在121℃/100％rh的水蒸气气氛下放置了168小时时，也能够使树脂层5的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kv以上，从而完成了本发明。
这样，在金属基底基板10中，通过使金属板6由纯铝构成，即使对如图2的(d)所示那样产生了翘曲的金属基底基板10实施了平坦化加工而成为矫正了翘曲的状态(平坦化状态)，也能够准确地抑制或防止在实现了平坦化的树脂层5中产生裂纹。因此，即使将金属基底基板10在121℃/100％rh的水蒸气气氛下放置168小时，也能够准确地抑制或防止上述水蒸气气氛下的树脂层5的绝缘击穿电压值发生变化，从而利用树脂层5确保金属板6与电路层4的绝缘性。即，能够使在121℃/100％rh的水蒸气气氛下放置了168小时时的树脂层5的绝缘击穿电压值为3.6kv以上。
另外，据推测，即使使产生了翘曲的金属基底基板10成为实现了平坦化的平坦化状态，也能够使上述水蒸气气氛下的树脂层5的绝缘击穿电压值为3.6kv以上，是由于如金属板6的布氏硬度(按照jisz2243的规定)在12hb以上35hb以下的范围内那样，金属板6在柔软性方面优异。通过使金属板6的布氏硬度在该范围内，金属板6发挥作为缓和对翘曲进行矫正时所产生的应力的缓冲材料的功能，其结果，可认为能够准确地抑制或防止树脂层5中的裂纹的产生。
另外，在平坦化状态下的上述水蒸气气氛下的树脂层5的绝缘击穿电压值只要为3.6kv以上即可，优选为5.0kv以上。由此，可以说即使使产生了翘曲的金属基底基板10成为实现了平坦化的平坦化状态，树脂层5的绝缘击穿电压值的变化也更准确地被抑制或防止。
另外，金属板6的布氏硬度优选为12hb以上，更优选为15hb以上。另外，金属板6的布氏硬度优选为35hb以下，更优选为30hb以下。通过使金属板6的布氏硬度为该下限值以上，能够进一步提高基板的操作性和切割时的抗毛刺性，通过使金属板6的布氏硬度为该上限值以下，能够更准确地抑制或防止在树脂层5中产生裂纹。
另外，当将金属板6的布氏硬度设为h[hb]，将金属板6的厚度(平均厚度)设为t[mm]时，该布氏硬度h与厚度t的关系h/t优选满足h/t＜150的关系，更优选满足30＜h/t＜60的关系。由此，能够进一步抑制或防止树脂层5中的裂纹的产生。
另外，关于树脂层5的绝缘击穿电压值，能够通过在121℃/100％rh的水蒸气气氛下放置168小时之后，在室温下对铜箔与铝板之间施加交流电压来进行测定。
另外，关于金属板6的布氏硬度，能够依据jisz2243用直径10mm的钢球施加3000kgf的压力30秒之后，测定残留于金属板6的永久凹坑的面积来求出。
经过以上的工序，可制造金属基底基板10。
另外，通过对该金属基底基板10所具备的电路层4进行图案化而形成具有与发热体所具备的连接端子电连接的端子的电路，从而可以制造在树脂层5上形成有电路的电路基板。
另外，作为对电路层4进行图案化的方法没有特别限定，例如可以举出在电路层4上形成与要形成的电路的图案(形状)对应的抗蚀剂层之后，将该抗蚀剂层用作掩模，通过湿式蚀刻法或干式蚀刻法对从抗蚀剂层的开口部露出的电路层4进行蚀刻的方法等。
另外，通过将发热体(电子部件)所具备的连接端子与通过形成该电路而设置的端子电连接，能够得到在电路基板上搭载有发热体的发热体搭载基板。该发热体搭载基板作为各种电子设备所具备的基板(一个部件)而进行搭载。
另外，发热体搭载基板例如可以通过安装在电子设备所具备的其他结构体上而收纳在电子设备所具有的壳体内，也可以将金属板6侧的面朝向外侧并作为电子设备所具有的壳体的一部分而安装在构成壳体的其他部件(其他结构体)上。
以上，关于本发明的金属基底基板、电路基板和发热体搭载基板，对图示的实施方式进行了说明，但是本发明并不限定于这些。
例如，构成本发明的金属基底基板、电路基板和发热体搭载基板的各部可以与能够发挥相同功能的任意结构的部分进行替换。另外，也可以附加有任意的结构物。
另外，作为本发明的发热体搭载基板所搭载的发热体，可以举出半导体装置、热敏电阻那样的电阻、电容器、二极管功率mosfet、绝缘栅双极型晶体管(igbt)那样的功率晶体管、电抗器、ld(激光二极管)、有机el元件那样的发光元件和电动机等，本发明的发热体搭载基板能够应用于搭载这些之中的至少1种的基板。
实施例
以下，对本发明的具体实施例进行说明。另外，本发明并不限定于此。
1.原材料的准备
首先，以下示出各实施例和各比较例的树脂组合物中所使用的原材料。
另外，只要没有特别记载，各成分的配合量为质量份。
(热固性树脂1)
作为热固性树脂1，准备了双酚a型苯氧树脂(三菱化学株式会社(mitsubishichemicalcorporation)制造：“1255”)。
(热固性树脂2)
作为热固性树脂2，准备了双酚a型环氧树脂(dic株式会社(diccorporation)制造：“850s”)。
(硬化剂1)
作为硬化剂1，准备了双氰胺(德固赛(degussa)公司制造)。
(硬化促进剂1)
作为硬化促进剂1，准备了2-苯基咪唑(四国化成株式会社(shikokuchemicalscorporation)制造：“2pz”)。
(硅烷偶联剂1)
作为硅烷偶联剂1，准备了γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社(shin-etsuchemicalco.，ltd.)制造：“kbm-403”)。
(无机填充材料1)
作为无机填充材料1，准备了氧化铝(日本轻金属株式会社(nipponlightmetalco.，ltd.)制造：“ls-210b”)。
(无机填充材料2)
作为无机填充材料2，准备了氮化硼(电气化学工业株式会社(denkikagakukogyoco.，ltd.)制造：“spg-3”)。
(金属板1)
作为金属板1，准备了铝6000系(日本轻金属株式会社制造：“a6061-t6”，平均厚度：0.5mm)。另外，该金属板1中铝的纯度为97.2wt％，布氏硬度为105hb。
(金属板2)
作为金属板2，准备了铝5000系(日本轻金属株式会社制造：“a5052-h34”，平均厚度：0.5mm)。另外，该金属板2中铝的纯度为97.2wt％，布氏硬度为82hb。
(金属板3-1)
作为金属板3-1，准备了铝1000系(日本轻金属株式会社制造：“a1050-h24”，平均厚度：0.3mm)。另外，该金属板3-1中铝的纯度为99.5wt％，布氏硬度为30hb。
(金属板3-2)
作为金属板3-2，准备了铝1000系(日本轻金属株式会社制造：“a1050-h24”，平均厚度：0.5mm)。另外，该金属板3-2中铝的纯度为99.5wt％，布氏硬度为30hb。
(金属板3-3)
作为金属板3-3，准备了铝1000系(日本轻金属株式会社制造：“a1050-h24”，平均厚度：1.0mm)。另外，该金属板3-3中铝的纯度为99.5wt％，布氏硬度为30hb。
(金属板4)
作为金属板4，准备了铝1080系(日本轻金属株式会社制造：“a1080-h12”，平均厚度：0.5mm)。另外，该金属板4中铝的纯度为99.8wt％，布氏硬度为19hb。
(电路层1)
作为电路层1，准备了卷状铜箔(日本电解株式会社(nippondenkai，ltd.)制造：“ygp-35”)。
2.金属基底基板的制造
如以下那样制造出金属基底基板。
(实施例1)
<树脂组合物(清漆)的制备>
作为热固性树脂、硬化剂、硬化促进剂、硅烷偶联剂和无机填充材料，分别以表1所示的质量份称取表1所示的物质，将它们溶解并混合在环己酮400质量份中，使用高速搅拌装置进行搅拌，由此制备出树脂组合物(树脂清漆)。
<在电路层上形成树脂层形成用层>
所准备的电路层1为宽度260mm、厚度35μm的大小，利用逗号涂布机在该电路层1的粗糙面上涂布预先制备的树脂组合物，并在100℃加热干燥3分钟、在150℃加热干燥3分钟，由此在电路层上形成了厚度100μm的树脂层形成用层。
另外，通过在上述条件下使树脂组合物干燥，树脂层形成用层成为半硬化的状态。将其切割成纵65mm×横100mm。
<在树脂层(树脂层形成用层)上接合金属板>
在形成有树脂层形成用层的电路层1的树脂层形成用层上载置所准备的金属板3，在该状态下以电路层1和金属板3隔着树脂层形成用层相互接近的方式加压并且加热，从而使树脂层形成用层硬化，由此得到了电路层1、树脂层和金属板3依次层叠而成的实施例1的金属基底基板。
另外，使树脂层形成用层硬化时的条件如以下那样设定。
·加热温度：200℃
·加压时的压力：10mpa
·加热/加压时间：1.5小时
(实施例2～8、比较例1～4)
作为制备树脂组合物(清漆)时所使用的热固性树脂、硬化剂、硬化促进剂、硅烷偶联剂和无机填充材料，分别使用表1所示的物质，并将它们以表1所示的质量份称取，除此以外，以与上述实施例1相同的方式得到了实施例2～8和比较例1～4的金属基底基板。
2.金属基底基板的评价
首先，将各实施例和各比较例中所得到的金属基底基板分别在121℃/100％rh的水蒸气气氛下放置168小时之后，测定了树脂层的绝缘击穿电压值。即，各实施例和各比较例中所得到的金属基底基板分别为产生了翘曲的基板，在未实施该翘曲的矫正的状态下，测定了在上述水蒸气气氛下暴露之后的绝缘层中的绝缘击穿电压值(翘曲矫正前绝缘击穿电压值)。
接着，准备与测定了上述绝缘击穿电压值的基板不同的、各实施例和各比较例中所得到的金属基底基板，分别使用平坦化装置100对这些金属基底基板实施了矫正基底基板所产生的翘曲的平坦化加工。另外，使用平坦化装置100的平坦化加工是使用间隔距离l1＝50cm、间隔距离l2＝50cm、长度l3＝5cm、张紧器直径＝10cm的平坦化装置来进行的。另外，通过实施该平坦化加工，各实施例和各比较例中所得到的金属基底基板中，金属基底基板所具备的金属板的翘曲率(按照jisc6481的规定)均为0.2％以下。
然后，对于矫正了翘曲的各实施例和各比较例中所得到的金属基底基板，分别在121℃/100％rh的水蒸气气氛下放置168小时之后，测定了树脂层的绝缘击穿电压值(翘曲矫正后绝缘击穿电压值)。
另外，树脂层的绝缘击穿电压值通过在室温下对铜箔与铝板之间施加交流电压来测定。
将其结果示于表1。
由表1明确可知，通过各实施例，即，作为金属板，使用纯铝的金属板即除铝原子以外的其他原子的含量为0wt以上1.5wt以下的金属板，即使在实施了矫正翘曲的平坦化加工之后，树脂层的绝缘击穿电压值也为3.6kv以上，显示出防止了因实施平坦化加工而在树脂层中产生裂纹的结果。
而在各比较例中，作为金属板，使用铝合金的金属板，由此，实施矫正翘曲的平坦化加工之后的树脂层的绝缘击穿电压值显示出小于3.6kv，得到了显示出因实施平坦化加工而在树脂层中产生了裂纹的结果。
产业上的可利用性
本发明为一种金属基底基板，其用于形成电连接并搭载发热的发热体的电路基板，所述金属基底基板包括：呈平板状且由纯铝构成的金属板；在所述金属板的一个面上形成的树脂层；和在所述树脂层的所述一个面上形成的电路层，所述金属基底基板的特征在于：当对该金属基底基板实施了矫正翘曲的平坦化加工，并在121℃/100％rh的水蒸气气氛下放置了168小时时，所述树脂层的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kv以上。由此，可提供一种能够制造即使以消除翘曲为目的而实施了平坦化加工也能够确保内部的绝缘性的电路基板的金属基底基板、使用该金属基底基板制造的电路基板和在该电路基板上搭载有发热体的发热体搭载基板。因此，本发明具有产业上的可利用性。
符号说明
4电路层
5树脂层
5a树脂层形成用层
6金属板
10金属基底基板
100平坦化装置
150无缝带
200输送机构
211张紧器
212张紧器
213张紧器
251张紧器
252张紧器
253张紧器
254张紧器