技术特征：
技术总结
本发明的金属基底基板(10)用于形成电连接并搭载发热的发热体的电路基板，金属基底基板(10)包括：呈平板状且由纯铝构成的金属板(6)；在金属板(6)的一个面上形成的树脂层(5)；和在树脂层(5)的所述一个面上形成的电路层(4)，对金属基底基板(10)实施了矫正翘曲的平坦化加工，并在121℃/100％RH的水蒸气气氛下放置了168小时时，树脂层(5)的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kV以上。由此，可提供一种能够制造即使以消除翘曲为目的而实施了平坦化加工也能够抑制导电性下降的电路基板的金属基底基板、使用该金属基底基板制造的电路基板和在该电路基板上搭载有发热体的发热体搭载基板。
技术研发人员：田子浩明;八木茂幸;北原大辅
受保护的技术使用者：住友电木株式会社
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2018.07.17