电路基板的制造方法和电路基板与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供一种电路基板的制造方法，其包含：从形成于临时基材上的电路除去所述临时基材的工序；以及将所述电路配置于绝缘层上的工序，所述配置按照使所述电路的与所述临时基材相对的一侧与所述绝缘层相对的方式进行。

技术研发人员：西山智雄;户川光生;安克彦;竹泽由高;宫崎靖夫;原直树;平林光信;天沼真司;早风拓哉
受保护的技术使用者：日立化成株式会社
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2019.03.15