1.电子装置(10)，所述电子装置(10)包括承载至少一个部件的印刷电路板(12)、阱(30，30’)和用于板的冷却装置(34)，所述至少一个部件包括至少一个供电部件(14)和/或至少一个供电导体(18)，所述印刷电路板(12)包括一连串交替的绝缘层(22)和导电层(24)，所述阱(30，30’)承载有内部导电金属涂层(32)且穿过所述板的厚度，其特征在于，所述阱的内部还填充有导热材料(44)以在所述部件和所述冷却装置(34)之间产生热桥。
2.根据权利要求1所述的电子装置(10)，其特征在于，所述导热材料是链接所述部件和所述板的材料(40)。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置(10)，其特征在于，所述导热材料是锡。
4.根据权利要求1所述的电子装置(10)，其特征在于，所述板承载设置在所述板的下层和所述冷却装置(34)之间的热胶(38)。
5.根据权利要求1所述的电子装置(10)，其特征在于，所述阱通过钻孔获得，且所述钻孔内部涂敷有一层导电金属涂层(32)并填充有导热材料(44)。
6.根据权利要求1所述的电子装置(10)，其特征在于，所述阱通过钻孔获得，所述钻孔内部涂敷有一层导电金属涂层(32)并填充有导热材料(44)以及热胶。
7.电子机械，所述电子机械包含根据前述权利要求中任一项所述的电子装置(10)。