技术总结
本发明公开了一种软硬结合印刷电路板及其制作方法，所述软硬结合印刷电路板，包括复合芯板；该复合芯板包括厚度相同的硬板芯板和软板芯板；硬板芯板上设有开窗，软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得软板芯板与硬板芯板电性连接。所述方法包括：在硬板芯板上进行开窗；将软板芯板移植入硬板芯板的开窗内并将两者黏合成一整体；在所述整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板；进行金属化图形制作。本发明降低了材料成本，降低了加工难度，提升了产品品质，同时使得软硬结合板设计可以按照现有软硬结合的设计，不用做任何更改。
技术研发人员：黄勇;蔡志浩;涂恂恂
受保护的技术使用者：东莞市五株电子科技有限公司
文档号码：201710120551
技术研发日：2017.03.02
技术公布日：2017.05.17