技术特征：
技术总结
本申请揭示了一种超高速基板封装结构，包括电性连接的第一基板及第二基板，第一基板和第二基板上均设有若干导电块，第一基板上的导电块与第二基板上的导电块电性连接，第一基板的上表面和侧面形成有第一导电区和第二导电区，第一基板的上表面下方形成有第一参考导电区，第二基板的上表面及侧面形成有第三导电区及第四导电区，第二基板的上表面下方形成有第二参考导电区，第一导电区、第二导电区和第一参考导电区相电性连接，第三导电区、第四导电区和第二参考导电区相电性连接，第一基板上的第一导电区与第二基板上的第三导电区相电性连接。本申请能够提供低电感的回流路径，改善封装结构的阻抗特性，提高封装带宽，能够达到低成本的超高速互连。
技术研发人员：汪振中
受保护的技术使用者：苏州旭创科技有限公司
技术研发日：2017.03.29
技术公布日：2018.10.16