电磁波屏蔽膜以及具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板的制作方法

本发明涉及电磁波屏蔽膜以及设置有电磁波屏蔽膜的印刷配线板。

本申请基于2016年4月20日本申请的专利申请2016-084618号申请优先权，其内容引用于此。

背景技术：

为了屏蔽从挠性印刷配线板产生的电磁波噪音或来自外部的电磁波噪音，存在在挠性印刷配线板的表面设置由绝缘树脂层以及与绝缘树脂层邻接的、由金属薄膜层以及导电性粘合剂层构成的导电层形成的电磁波屏蔽膜的情况(例如，参照专利文献1)。

图7是示出现有的具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造工序的一例的截面图。

具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101包括挠性印刷配线板130、绝缘膜140、剥离第一脱模膜118后的电磁波屏蔽膜110。

挠性印刷配线板130在基底膜132的单面设置有印刷电路134。

绝缘膜140设置在挠性印刷配线板130的设置有印刷电路134的侧的表面。

电磁波屏蔽膜110具有绝缘树脂层112、与绝缘树脂层112邻接的金属薄膜层114、与金属薄膜层114的与绝缘树脂层112相反的相反侧邻接的导电性粘合剂层116以及与绝缘树脂层112的与金属薄膜层114的相反侧邻接的第一脱模膜118(载体膜)。

电磁波屏蔽膜110的导电性粘合剂层116粘着于绝缘膜140的表面，且被固化。此外，导电性粘合剂层116通过形成于绝缘膜140的贯通孔142电连接于印刷电路134。

如图7所示，具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101例如经由下述工序制造。

工序(i)：在挠性印刷配线板130的设置有印刷电路134一侧的表面，在与印刷电路134的接地端对应的位置设置形成有贯通孔142的绝缘膜140的工序。

工序(ii)：以电磁波屏蔽膜110的导电性粘合剂层116接触的方式，在绝缘膜140的表面重叠电磁波屏蔽膜110，通过对其热压，在绝缘膜140的表面粘着导电性粘合剂层116，且通过贯通孔142将导电性粘合剂层116电连接于印刷电路134的接地端的工序。

工序(iii)：热压后，从绝缘树脂层112剥离结束了作为载体膜的任务的第一脱模膜118，通过除去，得到具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101的工序。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4201548号公报。

技术实现要素：

发明要解决的课题

在工序(iii)中，为了容易地从绝缘树脂层112剥离第一脱模膜118，通常在第一脱模膜118的表面设置脱模剂层。但是，由于第一脱模膜118和绝缘树脂层112之间的粘着力不足，在工序(ii)中热压前，当剥离保护导电性粘合剂层116的表面的第二脱模膜(图示略)时，存在第一脱模膜118先于第二脱模膜，从绝缘树脂层112剥离的情况。

当从导电性粘合剂层116剥离第二脱模膜时，考虑到以第一脱模膜118不从绝缘树脂层112剥离的方式，在第一脱模膜118的表面设置粘合剂层代替脱模剂层的方式。但是，由于第一脱模膜118和绝缘树脂层112之间的粘着力变得过高，在工序(iii)中，难以从绝缘树脂层112剥离第一脱模膜118。

本发明提供一种热压前难以剥离第一脱模膜(载体膜)，热压后易于剥离第一脱模膜的电磁波屏蔽膜，以及易于剥离电磁波屏蔽膜的第一脱模膜的具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板。

解决课题的手段

本发明具有如下方式。

〈1〉一种电磁波屏蔽膜，具有：绝缘树脂层；与所述绝缘树脂层邻接的导电层；以及与所述绝缘树脂层的与所述导电层相反的相反侧邻接的第一脱模膜，下述热压前的绝缘树脂层和第一脱模膜的界面的剥离力x与下述热压后的绝缘树脂层和第一脱模膜的界面的剥离力y满足下述式(1)的关系：

x＞2×y……(1)

准备厚度为2mm的硅橡胶缓冲材料、厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、在厚度为12μm的聚酰亚胺膜的单面层叠厚度为18μm的铜箔的覆铜箔层压板、电磁波屏蔽膜。在具备一对热盘的压力机的热盘间，依次且以覆铜箔层压板的铜箔和电磁波屏蔽膜的导电层相接的方式配置硅橡胶缓冲材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、覆铜箔层压板、电磁波屏蔽膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、硅橡胶缓冲材料，以热盘温度：170℃，压力：2mpa热压120秒。

〈2〉根据上述〈1〉的电磁波屏蔽膜，所述剥离力x为2n/cm以上50n/cm以下，所述剥离力y为0.1n/cm以上20n/cm以下。

〈3〉根据上述〈1〉或〈2〉的电磁波屏蔽膜，所述绝缘树脂层是包括半固化状态的热固化性树脂的层。

〈4〉根据上述〈3〉的电磁波屏蔽膜，所述热压前的绝缘树脂层的固化度为40％以上60％以下。

〈5〉根据上述〈3〉或〈4〉的电磁波屏蔽膜，所述热压后的绝缘树脂层的固化度为70％以上99％以下。

〈6〉根据上述〈1〉至〈5〉中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述导电层具有与所述绝缘树脂层邻接的金属薄膜层以及在所述导电层中成为与所述绝缘树脂层相反的相反侧的最表层的导电性粘合剂层。

〈7〉根据上述〈1〉至〈5〉中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述导电层由各向同性导电性粘合剂层形成。

〈8〉根据上述〈1〉至〈7〉中任一项所述的电磁波屏蔽膜，还具有与所述导电层的所述绝缘树脂层相反的相反侧邻接的第二脱模膜。

〈9〉根据上述〈1〉中所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离力x和剥离力y满足下述式(2)的关系：

x＞3×y……(2)

〈10〉一种具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板，具有：印刷配线板，在基板的至少单面设置有印刷电路；绝缘膜，与所述印刷配线板的设置有所述印刷电路一侧的表面邻接；所述〈1〉至〈7〉中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述导电层与所述绝缘膜邻接，且通过形成于所述绝缘膜的贯通孔，所述导电层电连接于所述印刷电路。

发明效果

在本发明的电磁波屏蔽膜中，热压前难以剥离第一脱模膜(载体膜)，热压后易于剥离第一脱模膜。

在本发明的具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板中，易于剥离电磁波屏蔽膜的第一脱模膜。

附图说明

图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面图。

图2是示出本发明的电磁波屏蔽膜的其他实施方式的截面图。

图3是示出本发明的电磁波屏蔽膜的其他实施方式的截面图。

图4是示出图1的电磁波屏蔽膜的制造工序的截面图。

图5是示出本发明的具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板的一实施方式的截面图。

图6是示出图5的具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板的制造工序的截面图。

图7是示出现有的具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造工序的一例的截面图。

具体实施方式

以下术语的定义适用于本说明书以及权利要求书的范围。

“各向同性导电性粘合剂层”表示在厚度方向以及面方向具有导电性的导电性粘合剂层。

“各向异性导电性粘合剂层”表示在厚度方向具有导电性，在面方向没有导电性的导电性粘合剂层。

“在面方向没有导电性的导电性粘合剂层”表示表面电阻为1×10⁴ω以上的导电性粘合剂层。

“半固化状态”表示在有助于固化的官能基残留30％以上的状态下，通过170℃、120秒的加热，通过反应减少官能基量。

剥离力是使用拉伸试验机，进行180度剥离试验而测量的剥离力。

绝缘树脂层的固化度由半固化或固化前的绝缘树脂层的红外分光波谱中热固化性树脂的反应性官能基的峰值强度和半固化或固化后的同反应性官能基的峰值强度之比算出。

导电性粒子的平均粒径是从导电性粒子的显微镜图像中随机选择30个导电性粒子，测量各导电性粒子中的最小直径以及最大直径，将最小直径和最大直径的中值作为一粒子的粒径，将测量的30个导电性粒子的粒径进行算术平均而得到的值。

膜(脱模膜、绝缘膜等)、涂膜(绝缘树脂层、导电性粘合剂层等)、金属薄膜层等的厚度是使用显微镜观察测量对象的截面，测量5处的厚度，平均后的值。

储能模量使用由给予测量对象的应力和检测到的变形计算、作为温度或时间的函数而输出的动态粘弹性测量装置，作为粘弹性特性之一测量。

表面电阻是使用在石英玻璃上蒸镀金形成的、两根薄膜金属电极(长度10mm、宽度5mm、电极间距离10mm)，将被测量物放置在该电极上，从被测量物上，以0.049n的荷重按压被测量物的10mm×20mm的区域，以1ma以下的测量电流测量的电极间的电阻。

〈电磁波屏蔽膜〉

图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的第一实施方式的截面图，图2是示出本发明的电磁波屏蔽膜的第二实施方式的截面图，图3是示出本发明的电磁波屏蔽膜的第三实施方式的截面图。

第一实施方式、第二实施方式以及第三实施方式的电磁波屏蔽膜1具有：绝缘树脂层10；与绝缘树脂层10邻接的导电层20；与绝缘树脂层10的与导电层20相反的相反侧邻接的第一脱模膜30；与导电层20的与绝缘树脂层10相反的相反侧邻接的第二脱模膜40。

第一实施方式的电磁波屏蔽膜1是导电层20具有与绝缘树脂层10邻接的金属薄膜层22，以及与第二脱模膜40邻接的各向异性导电性粘合剂层24的例子。

第二实施方式的电磁波屏蔽膜1是导电层20具有与绝缘树脂层10邻接的金属薄膜层22，以及与第二脱模膜40邻接的各向异性导电性粘合剂层26的例子。

第三实施方式的电磁波屏蔽膜1是导电层20仅由各向同性导电性粘合剂层26形成的例子。

(剥离力)

电磁波屏蔽膜1在热压前的绝缘树脂层10和第一脱模膜30的界面的剥离力x与热压后的绝缘树脂层10和第一脱模膜30的界面的剥离力y满足下述式(1)的关系。剥离力x和剥离力y优选满足下述式(2)的关系，较优选满足下述式(3)的关系。

x＞2×y……(1)

x＞3×y……(2)

x＞5×y……(3)

剥离力x和剥离力y满足所述式的关系是指相比于热压前的绝缘树脂层10和第一脱模膜30的界面的粘着力，热压后的绝缘树脂层10和第一脱模膜30的界面中的粘着力非常低。因此，即便热压前难以从绝缘树脂层10剥离第一脱模膜30，热压后易于从绝缘树脂层10剥离第一脱模膜30。

剥离力x优选2n/cm以上，较优选4n/cm以上，更加优选6n/cm以上。若剥离力x为2n/cm以上，则热压前更加难以从绝缘树脂层10剥离第一脱模膜30。

此外，在剥离力x过高的情况下，即便热压，也存在不充分地进行绝缘树脂层的固化的情况。因此，存在热压后的剥离力y不是非常低，难以从绝缘树脂层10剥离第一脱模膜30的情况。最近，为了缩短制造时间，存在缩短热压时间的倾向，此时，尤其显著。因此，剥离力x优选50n/cm以下，较优选40n/cm以下，更加优选30n/cm以下。

剥离力y优选20n/cm以下，较优选10n/cm以下，更加优选5n/cm以下。若剥离力y为20n/cm以下，则热压后更易于从绝缘树脂层10剥离第一脱模膜30。

此外，在剥离力y过低的情况下，输送热压后得到的具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板时，第一脱模膜30脱落，存在不能保护绝缘树脂层10的情况。因此，剥离力y优选0.1n/cm以上，较优选0.3n/cm以上，更加优选0.5n/cm以上。

(绝缘树脂层)

绝缘树脂层10成为形成金属薄膜层22时的基底(衬底)，当将电磁波屏蔽膜1贴付于设置在柔性印刷配线板的表面的绝缘膜的表面后，成为金属薄膜层22的保护层。

作为绝缘树脂层10，从剥离力x和剥离力y易于满足所述式的关系的观点出发，优选是包含半固化状态的热固化性树脂的层。在热压前的半固化状态下，通过粘着力，绝缘树脂层10和第一脱模膜30的界面中的剥离力x非常高，通过热压固化后，绝缘树脂层10和第一脱模膜30的界面的剥离力y非常低。

作为绝缘树脂层10，从逆流方式的焊接等时的耐热性的观点出发，优选涂敷包含热固化性树脂和固化剂的涂料，半固化而形成的涂膜。

作为热固化性树脂，举出酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线固化丙烯酸酯树脂等。作为热固化性树脂，从耐热性优异的点出发，优选酰胺树脂、环氧树脂。

作为固化剂，举出与热固化性树脂的种类对应的已知的固化剂。作为固化剂，从容易使热固化性树脂处于半固化状态的观点出发，优选延迟固化型固化剂。也可以并用一般的固化剂和固化延迟剂。

热压前的绝缘树脂层10的固化度优选为60％以下，较优选50％以下。若绝缘树脂层10的固化度为60％以下，则因粘着力，绝缘树脂层10和第一脱模膜30在界面的剥离力x变得很高。

此外，在绝缘树脂层10的固化度过低的情况下，存在即便热压也不能充分地进行绝缘树脂层的固化的情况。因此，存在热压后的剥离力y没有非常低，难以从绝缘树脂层10剥离第一脱模膜30的情况。最近，为了缩短制造时间，存在缩短热压时间的倾向，此时，尤其显著。因此，热压前的绝缘树脂层10的固化度优选为40％以上，较优选50％以上。

热压后的绝缘树脂层10的固化度优选为70％以上，较优选75％以上。若绝缘树脂层10的固化度为70％以上，则剥离力y非常低，易于从绝缘树脂层10剥离第一脱模膜30。

热压后的绝缘树脂层10的固化度优选为99％以下，较优选98％以下。若绝缘树脂层10的固化度为99％以下，则当输送热压后得到的具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板时，第一脱模膜30不易脱落。

热压前的绝缘树脂层10在180℃的储能模量优选为5×10⁶pa以上5×10⁹pa以下，较优选为1×10⁷pa以上1×10⁹pa以下。若绝缘树脂层10在180℃的储能模量高于5×10⁶pa，则绝缘树脂层10具有适当的硬度，能够减少热压时绝缘树脂层10的压力损失。若绝缘树脂层10在180℃的储能模量为5×10⁹pa以下，则绝缘树脂层10不会变得过硬，剥离力x和剥离力y易于满足上述式的关系。

为了对具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板赋予设计性，可以对绝缘树脂层10着色。

为了使绝缘树脂层10的表面的损伤等不显眼，可以在绝缘树脂层10的表面转印进行压花加工或喷砂加工的第一脱模膜30的凹凸。

绝缘树脂层10可以包含其他成分(阻燃剂等)。

从电绝缘性的观点出发，绝缘树脂层10的表面电阻优选为1×10⁶ω以上。从实用性的观点出发，绝缘树脂层10的表面电阻优选为1×10¹⁹ω以下。

绝缘树脂层10的厚度优选0.1μm以上30μm以下，较优选0.5μm以上20μm以下。若绝缘树脂层10的厚度为0.1μm以上，则绝缘树脂层10能够充分发挥作为保护层的功能。若绝缘树脂层10的厚度为30μm以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。

(导电层)

作为导电层20，举出具有与绝缘树脂层10邻接的金属薄膜层22，以及在导电层20成为与绝缘树脂层10相反的相反侧的最表层的导电性粘合剂层(各向异性导电性粘合剂层24或各向同性导电性粘合剂层26)的导电层(i)；或者仅由各向同性导电性粘合剂层26形成的导电层(ii)。作为导电层20，从能够充分发挥作为电磁波屏蔽层的功能的观点出发，优选导电层(i)。

(金属薄膜层)

金属薄膜层22是由金属的薄膜形成的层。金属薄膜层22形成为在面方向扩展，因此在面方向具有导电性，作为电磁波屏蔽层等发挥功能。

作为金属薄膜层22，举出通过物理沉积(真空沉积、溅射、离子束沉积、电子束沉积等)或者cvd形成的沉积膜，通过镀法形成的镀膜、金属箔等。从面方向的导电性优异的观点出发，优选沉积膜、镀膜，能够使厚度变薄，而且即便厚度变薄，面方向的导电性优异，从能够通过干式法简便地形成的观点出发，较优选沉积膜，更加优选通过物理沉积的沉积膜。

作为构成金属薄膜层22的金属，举出铝、银、铜、金、导电性陶瓷等。从导电度的观点出发，优选铜，从化学稳定性的观点出发，优选导电性陶瓷。

金属薄膜层22的表面电阻优选0.001ω以上1ω以下，较优选0.001ω以上0.1ω以下。若金属薄膜层22的表面电阻为0.001ω以上，则能够使金属薄膜层22非常薄。若金属薄膜层22的表面电阻为1ω以下，则能够作为电磁波屏蔽层充分地发挥功能。

金属薄膜层22的厚度优选为0.01μm以上1μm以下，较优选为0.05μm以上1μm以下。若金属薄膜层22的厚度为0.01μm以上，则进一步使面方向的导电性良好。若金属薄膜层22的厚度为0.05μm以上，则进一步使电磁波噪音的遮蔽效果良好。若金属薄膜层22的厚度为1μm以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。另外，改善电磁波屏蔽膜1的生产性、可挠性。

(导电性粘合剂层)

导电性粘合剂层至少在厚度方向具有导电性，且具有粘着性。

作为导电性粘合剂层，举出在厚度方向具有导电性，在面方向没有导电性的各向异性导电性粘合剂层24，或者在厚度方向以及面方向具有导电性的各向同性导电性粘合剂层26。作为导电层(i)的导电性粘合剂层，从能够使导电性粘合剂层变薄，导电性粒子的量减少，其结果，能够使电磁波屏蔽膜1变薄，改善电磁波屏蔽膜1的可挠性的观点出发，优选各向异性导电性粘合剂层24。作为导电层(i)的导电性粘合剂层，从能够作为电磁波屏蔽层充分发挥功能的观点出发，优选各向同性导电性粘合剂层26。

作为导电性粘合剂层，从固化后能够发挥耐热性的观点出发，优选热固化性的导电性粘合剂层。热固化性的导电性粘合剂层可以是没有固化的状态，也可以是b程度化状态。

热固化性的各向异性导电性粘合剂层24例如包含热固化性粘合剂24a和导电性粒子24b。热固化性的各向异性导电性粘合剂层24可以根据需要包含阻燃剂。

热固化性的各向同性导电性粘合剂层26例如包含热固化性粘合剂26a和导电性粒子26b。热固化性的各向同性导电性粘合剂层26可以根据需要包含阻燃剂。

作为热固化性粘合剂，举出环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线固化丙烯酸酯树脂等。从耐热性优异的观点出发，优选环氧树脂。环氧树脂也可以包含用于赋予可挠性的橡胶成分(羟基改性丁腈橡胶、丙烯酸橡胶等)，粘着赋予剂等。

为了增强导电性粘合剂层的强度，提高钻孔特性，热固化性粘合剂可以包含纤维素树脂、微纤维(玻璃纤维等)。

作为导电性粒子，举出金属(银、白金、金、铜、镍、钯、铝、焊锡等)的粒子、石墨粉、烧制碳粒子、被镀层的烧制碳粒子等。作为导电性粒子，从导电性粘合剂层具有适当的硬度，能够减少热压时导电性粘合剂层的压力损失的观点出发，优选金属粒子，较优选铜粒子。

各向异性导电性粘合剂层24的导电性粒子24b的平均粒径优选为2μm以上26μm以下，较优选为4μm以上16μm以下。若导电性粒子24b的平均粒径为2μm以上，则能够确保各向异性导电性粘合剂层24的厚度，能够得到充分的粘着强度。若导电性粒子24b的平均粒径为26μm以下，则能够确保各向异性导电性粘合剂层24的流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够通过导电性粘合剂很好地掩埋绝缘膜的贯通孔内。

各向同性导电性粘合剂层26的导电性粒子26b的平均粒径优选为0.1μm以上10μm以下，较优选为0.2μm以上1μm以下。若导电性粒子26b的平均粒径为0.1μm以上，则导电性粒子26b的接触点数增加，能够稳定地提高三维方向的导通性。若导电性粒子26b的平均粒径为10μm以下，则能够确保各向同性导电性粘合剂层26的流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够通过导电性粘合剂很好地掩埋绝缘膜的贯通孔内。

各向异性导电性粘合剂层24的导电性粒子24b的比例在各向异性导电性粘合剂层24的100体积％中，优选为1体积％以上30体积％以下，较优选为2体积％以上10体积％以下。若导电性粒子24b的比例为1体积％以上，则各向异性导电性粘合剂层24的导电性良好。若导电性粒子24b的比例为30体积％以下，则各向异性粘合剂层24的粘着性、流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)良好。另外，改善电磁波屏蔽膜1的可挠性。

各向同性导电性粘合剂层26的导电性粒子26b的比例在各向同性导电性粘合剂层26的100体积％中，优选为50体积％以上80体积％以下，较优选为60体积％以上70体积％以下。若导电性粒子26b的比例为50体积％以上，则各向同性导电性粘合剂层26的导电性良好。若导电性粒子26b的比例为80体积％以下，则各向同性导电性粘合剂层26的粘着性、流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)良好。另外，改善电磁波屏蔽膜1的可挠性。

各向异性导电性粘合剂层24的表面电阻优选为1×10⁴ω以上1×10¹⁶ω以下，较优选1×10⁶ω以上1×10¹⁴ω以下。若各向异性导电性粘合剂层24的表面电阻为1×10⁴ω以上，则能够抑制导电性粒子24b的含有量较低。若各向异性导电性粘合剂层24的表面电阻为1×10¹⁶ω以下，则在实用性上，各向异性没有问题。

各向同性导电性粘合剂层26的表面电阻优选为0.05ω以上2.0ω以下，较优选为0.1ω以上1.0ω以下。若各向同性导电性粘合剂层26的表面电阻在0.05ω以上，则抑制导电性粒子26b的含有量，导电性粘合剂的粘着度不会变得过高，涂敷性进一步改善。此外，能够进一步确保各向同性导电性粘合剂层26的流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)。若各向同性粘合剂层26的表面电阻在2.0ω以下，则各向同性导电性粘合剂层26的整面具有均匀的导电性。

导电性粘合剂层在180℃的储能模量优选为1×10³pa以上5×10⁷pa以下，较优选为5×10³pa以上1×10⁷pa以下。若导电性粘合剂层在180℃的储能模量在1×10³pa以上，则导电性粘合剂层具有适当的硬度，能够减少热压时导电性粘合剂层的压力损失。若导电性粘合剂层在180℃的储能模量在5×10⁷pa以下，则能够确保导电性粘合剂层的流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够通过导电性粘合剂很好地掩埋绝缘膜的贯通孔内。

各向异性导电性粘着层24的厚度优选为3μm以上25μm以下，较优选5μm以上15μm以下。若各向异性导电性粘合剂层24的厚度在3μm以上，则能够确保各向异性导电性粘合剂层24的流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够通过导电性粘合剂很好地掩埋绝缘膜的贯通孔内。若各向异性导电性粘合剂层24的厚度在25μm以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。另外，改善电磁波屏蔽膜1的可挠性。

各向同性导电性粘合剂层26的厚度优选为5μm以上20μm以下，较优选7μm以上17μm以下。若各向同性导电性粘合剂层26的厚度在5μm以上，则各向同性导电性粘合剂层26的导电性得到改善，能够作为电磁波屏蔽层发挥功能。另外，能够确保各向同性导电性粘合剂层26的流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够通过导电性粘合剂充分地掩埋绝缘膜的贯通孔内，能够确保耐折性，即便反复弯曲，各向同性导电性粘合剂层26也不会断裂。

若各向同性导电性粘合剂层26的厚度在20μm以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。另外，改善电磁波屏蔽膜1的可挠性。

(第一脱模膜)

第一脱模膜30是形成绝缘树脂层10或导电层20时的载体膜，改善电磁波屏蔽膜1的处理性。在将电磁波屏蔽膜1贴付于印刷配线板等后，从绝缘树脂膜10剥离第一脱模膜30。

第一脱模膜30例如具有脱模膜主体32，以及设置在脱模膜主体32的绝缘树脂层10侧的表面的脱模剂层34。

作为脱模膜主体32的树脂材料，举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚醋酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶、液晶聚合物等，从制造电磁波屏蔽膜1时的耐热性(尺寸稳定性)以及成本的观点出发，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。

脱模膜主体32在180℃的储能模量优选为8×10⁷pa以上5×10⁹pa以下，较优选为1×10⁸pa以上8×10⁸pa以下。若脱模膜主体32在180℃的储能模量高于8×10⁷pa，则第一脱模膜30具有适当的硬度，能够减少热压时第一脱模膜30的压力损失。若脱模膜主体32在180℃的储能模量在5×10⁹pa以下，则第一脱模膜30的柔软性得到改善。

脱模膜主体32的厚度优选为5μm以上500μm以下，较优选为10μm以上150μm以下，进一步优选为25μm以上100μm以下。若脱模膜主体32的厚度为5μm以上，则电磁波屏蔽膜1的处理性得到改善。若脱模膜32的厚度在500μm以下，则在绝缘膜的表面，热压电磁波屏蔽膜1的导电性粘合剂层时易于向导电性粘合剂层导热。

脱模剂层34在脱模膜主体32的表面进行脱模剂的脱模处理而形成。通过第一脱模膜30具有脱模剂层34，当从绝缘树脂层10剥离第一脱模膜30时，易于剥离第一脱模膜30，不易折断绝缘树脂层10或固化后的导电性粘合剂层。

作为脱模剂，可以使用已知的脱模剂。

脱模剂层34的厚度优选0.05μm以上2.0μm以下，较优选0.1μm以上1.5μm以下。若脱模剂层34的厚度为0.05μm以上2.0μm以下，则更加容易剥离第一脱模膜30。

(第二脱模膜)

第二脱模膜40保护导电性粘合剂层，改善电磁波屏蔽膜1的处理性。在将电磁波屏蔽膜1贴付于印刷配线板等前，从导电性粘合剂层剥离第二脱模膜40。

第二脱模膜40例如具有脱模膜主体42，以及设置在脱模膜主体42的导电性粘合剂层侧的表面的脱模剂层44。

作为脱模膜主体42的树脂材料，举出与脱模膜主体32的树脂材料相同的材料。

脱模膜主体42的厚度优选为5μm以上500μm以下，较优选为10μm以上150μm以下，更加优选为25μm以上100μm以下。

脱模剂层44是在脱模膜主体42的表面进行脱模剂的脱模处理而形成。通过第二脱模膜40具有脱模剂层44，当从导电性粘合剂层剥离第二脱模膜40时，易于剥离第二脱模膜40，不易折断导电性粘合剂层。

作为脱模剂，可以使用已知的脱模剂。

脱模剂层34的厚度优选为0.05μm以上2.0μm以下，较优选0.1μm以上1.5μm以下。若脱模剂层34的厚度为0.05μm以上2.0μm以下，则更加容易剥离第二脱模膜40。

(电磁波屏蔽膜的厚度)

电磁波屏蔽膜1的厚度(除去脱模膜)优选为10μm以上45μm以下，较优选10μm以上30μm以下。若电磁波屏蔽膜1的厚度(除去脱模膜)在10μm以上，则当剥离第一脱模膜30时不易折断。若电磁波屏蔽膜1的厚度(除去脱模膜)为45μm以下，能够使具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板变薄。

(电磁波屏蔽膜的制造方法)

本发明的电磁波屏蔽膜例如能够通过具有下述工序(a)～(c)的方法(α)制造。

工序(a)：在第一脱模膜的单面形成绝缘树脂层的工序。

工序(b)：工序(a)后，在绝缘树脂层的表面形成导电层的工序。

工序(c)：工序(b)后，在导电层的表面贴付第二脱模膜的工序。

另外，本发明的电磁波屏蔽膜例如通过具有下述工序(a’)、(b’1)、(b’2)、(c’)的方法(β)制造。

工序(a’)：在第一脱模膜的单面形成绝缘树脂层的工序。

工序(b’1)：通过在绝缘树脂层的表面形成金属薄膜层，得到依次包括第一脱模膜、绝缘树脂层、金属薄膜层的第一层叠体的工序。

工序(b’2)：通过在第二脱模膜的单面形成导电性粘合剂层，得到依次包括第二脱模膜、导电性粘合剂层的第二层叠体的工序。

工序(c’)：贴合第一层叠体和第二层叠体以使金属薄膜层和导电性粘合剂层接触的工序。

以下，参照图4说明通过方法(α)制造图1示出的电磁波屏蔽膜1的方法。

工序(a)：

如图4所示，在第一脱模膜30的单面形成绝缘树脂层10的工序。

作为绝缘树脂层10的形成方法，从逆流方式的焊接等时的耐热性的观点出发，优选涂敷包含热固化性树脂和固化剂的涂料，半固化的方法。

包含热固化性树脂和固化剂的涂料可以根据需要包含溶剂、其他成分(阻燃剂等)。

绝缘树脂层10和第一脱模膜30的界面的剥离力、绝缘树脂层10的固化度以及储能模量的控制能够通过热固化性树脂、固化剂等的种类或组成的选择、使半固化热固化性树脂时的温度、时间等的固化条件的调整、作为没有热固化性的成分热可塑性弹性体等的热可塑性树脂的添加等进行。

工序(b)：

如图4所示，在绝缘树脂层10的表面形成金属薄膜层22(工序(b1))，在金属薄膜层22的表面形成各向异性导电性粘合剂层24(工序(b2))。

作为金属薄膜层22的形成方法，举出通过物理蒸镀、cvd形成的沉积膜的方法、通过镀法形成镀膜的方法、贴付金属箔的方法等。从能够形成面方向上的导电性优异的金属薄膜层22的观点出发，优选通过物理沉积、cvd形成沉积膜的方法，或者通过镀法形成镀膜的方法，能够使金属薄膜层22的厚度变薄，且能够形成即便厚度变薄面方向上的导电性也优异的金属薄膜层22，从通过干式法能够简便地形成金属薄膜层22的观点出发，较优选通过物理沉积、cvd形成沉积膜的方法，更加优选通过物理沉积形成沉积膜的方法。

作为各向异性导电性粘合剂层24的形成方法，举出在金属薄膜层22的表面涂敷热固化性导电性粘合剂组成物的方法。

作为热固化性导电性粘合剂组成物，使用包含热固化性粘合剂24a和导电性粒子24b的组成物。

各向异性导电性粘合剂层24的储能模量的控制能够与绝缘树脂层10的储能模量的控制同样地进行。

工序(c)：

如图4所示，在各向异性导电性粘合剂层24的表面贴付第二脱模膜40，得到电磁波屏蔽膜1。

(作用效果)

在如上说明的电磁波屏蔽膜1中，热压前的绝缘树脂层10和第一脱模膜30的界面的剥离力x与热压后的绝缘树脂层10和第一脱模膜30的界面的剥离力y满足所述式的关系，因此与热压前的绝缘树脂层10和第一脱模膜30的界面的粘着力相比，热压后的绝缘树脂层10和第一脱模膜30的界面的粘着力非常低。因此，热压前难以剥离第一脱模膜30，热压后易于剥离第一脱模膜30。

(其他实施方式)

本发明的电磁波屏蔽膜是依次具有第一脱模膜、绝缘树脂层和导电层的电磁波屏蔽膜，热压前的绝缘树脂层和第一脱模膜的界面的剥离力x与热压后的绝缘树脂层和第一脱模膜的界面的剥离力y满足上述式的关系即可，不限定于图示例的实施方式。

例如，绝缘树脂层可以是2层以上。

当导电性粘合剂层的表面粘性较弱的情况下，可以省略第二脱模膜40。

脱模膜仅在脱模膜主体上具有很高的脱模性的情况下，可以没有脱模剂层。

脱模膜代替脱模剂层，可以具有粘合剂层。

〈具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板〉

图5是示出本发明的具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板的一实施方式的截面图。

具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板2包括挠性印刷配线板50、绝缘膜60、第一实施方式的电磁波屏蔽膜1。

挠性印刷配线板50在基底膜52的至少单面设置有印刷电路54。

绝缘膜60设置在挠性印刷配线板50的设置有印刷电路54的侧的表面。

电磁波屏蔽膜1的各向异性导电性粘合剂层24粘着于绝缘膜60的表面，且被固化。另外，各向异性导电性粘合剂层24通过形成于绝缘膜60的贯通孔(图示略)电连接于印刷电路54。

在具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板2中，从各向异性导电性粘合剂层24剥离第二脱模膜40。

在具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板2中，当不需要第一脱模膜30时，从绝缘树脂层10剥离第一脱模膜30。

在除去有贯通孔的部分的印刷电路54(信号电路、接地电路、接地层等)的附近，电磁波屏蔽膜1的金属薄膜层22经由绝缘膜60以及各向异性导电性粘合剂层24分离，相对配置。

印刷电路54和金属薄膜层22的、除去有贯通孔的部分的分离距离与绝缘膜60的厚度和各向异性导电性粘合剂层24的厚度的总和大致相等。分离距离优选30μm以上200μm以下，较优选60μm以上200μm以下。若分离距离小于30μm，则由于信号电路的阻抗降低，为了具有100ω等的特性阻抗，必须减小信号电路的线宽，线宽的不均衡成为特性阻抗的不均衡，阻抗的不相称导致的反射共鸣噪音容易地加入电信号。若分离距离大于200μm，则具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板2变厚，可挠性不足。

(挠性印刷配线板)

挠性印刷配线板50通过已知的蚀刻法，将覆铜箔层压板加工为希望的图案来作为印刷电路(电源电路、接地电路、接地层等)。

作为覆铜箔层压板，举出在基底膜52的单面或双面经由粘合剂层(图示略)贴付铜箔的层压板；在铜箔的表面浇铸形成基底膜52的树脂溶液等的层压板等。

作为粘合剂层的材料，举出环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、苯酚树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂等。

粘合剂层的厚度优选为0.5μm以上30μm以下。

(基底膜)

作为基底膜52，优选具有耐热性的膜，较优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，更加优选聚酰亚胺膜。

从电绝缘性的观点出发，基底膜52的表面电阻优选为1×10⁶ω以上。从实用性的观点出发，基底膜52的表面电阻优选为1×10¹⁹ω以下。

基底薄膜52的厚度优选5μm以上200μm以下，从弯曲性的点出发，较优选为6μm以上25μm以下，更加优选为10μm以上25μm以下。

(印刷电路)

作为构成印刷电路54(信号电路、接地电路、接地层等)的铜箔，举出压延铜箔、电解铜箔等，从弯曲性的观点出发，优选压延铜箔。

铜箔的厚度优选1μm以上50μm以下，较优选18μm以上35μm以下。

由于焊锡连接、连接器连接、部件承载等，印刷电路54的长度方向的端部(端子)没有被绝缘膜60或电磁波屏蔽膜1覆盖。

(绝缘膜)

绝缘膜60在基材膜(图示略)的单面通过粘合剂的贴付、粘合剂片的贴付等形成粘合剂层(图示略)。

从电绝缘性的观点出发，基材膜的表面电阻优选为1×10⁶ω以上。从实用性的点出发，基材膜的表面电阻优选为1×10¹⁹ω以下。

作为基材膜，优选具有耐热性的膜，较优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，更加优选聚酰亚胺膜。

基材膜的厚度优选为1μm以上100μm以下，从可挠性的观点出发，较优选3μm以上25μm以下。

作为粘合剂层的材料，举出环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚苯乙烯、聚烯烃等。环氧树脂也可以包含用于赋予可挠性的橡胶成分(羟基改性丁腈橡胶等)。

粘合剂层的厚度优选1μm以上100μm以下，较优选1.5μm以上60μm以下。

贯通孔的开口部的形状没有特别限定。作为贯通孔62的开口部的形状，例如举出圆形、椭圆形、四角形状等。

(具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板的制造方法)

本发明的具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板例如通过具有下述工序(d)～(g)的方法制造。

工序(d)：在印刷配线板的设置有印刷电路一侧的表面，在与印刷电路对应的位置设置形成有贯通孔的绝缘膜，得到带绝缘膜的印刷配线板的工序。

工序(e)：工序(d)后，在绝缘膜的表面以导电性粘合剂层接触的方式重叠带绝缘膜的印刷配线板以及剥离第二脱模膜的本发明的电磁波屏蔽膜，通过对其热压，在绝缘膜的表面粘着导电性粘合剂层，且导电性粘合剂层通过贯通孔电连接于印刷电路，得到具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板的工序。

工序(f)：工序(e)后，当不需要第一脱模膜时，剥离第一脱模膜的工序。

工序(g)：根据需要，在工序(e)和工序(f)之间，或者工序(f)后，使各向异性导电性粘合剂层完全固化的工序。

以下，参照图6说明制造具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的方法。

(工序(d))

如图6所示，在挠性印刷配线板50上，与印刷电路54对应的位置重叠形成有贯通孔62的绝缘膜60，在挠性印刷配线板50的表面粘着绝缘膜60的粘合剂层(图示略)，通过固化粘合剂层，得到带绝缘膜的挠性印刷配线板3。也可以在挠性印刷配线板50的表面临时粘接绝缘膜60的粘合剂层，在工序(g)中完全固化粘合剂层。

粘合剂层的粘着以及固化例如通过按压机(图示略)等的热压进行。

(工序(e))

如图6所示，在带绝缘膜的挠性印刷配线板3重叠剥离第二脱模膜40的电磁波屏蔽膜1，通过热压，得到在绝缘膜60的表面粘着各向异性导电性粘合剂层24，且各向异性导电性粘合剂层24通过贯通孔62电连接于印刷电路54的具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板2。

各向异性导电性粘合剂层24的粘着以及固化例如通过按压机(图示略)等的热压进行。

热压的时间为20秒以上60分以下，较优选30秒以上30分以下。若热压的时间为20秒以上，则在绝缘膜60的表面粘着各向异性导电性粘合剂层24。另外，绝缘树脂层10充分地固化，绝缘树脂层10和第一脱模膜30的界面的剥离力y非常低。若热压的时间60分以下，则能够缩短具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板2的制造时间。

热压的温度(热压机的热盘温度)优选为140℃以上190℃以下，较优选150℃以上175℃以下。若热压的温度为140℃以上，则在绝缘膜60的表面粘着各向异性导电性粘合剂层24。另外，能够缩短热压的时间。此外，绝缘树脂层10充分地固化，绝缘树脂层10和第一脱模膜30的界面的剥离力y非常低。若热压的温度在190℃以下，则能够抑制具有电磁波屏蔽膜1、挠性印刷配线板50等的劣化等。

热压的压力优选0.5mpa以上20mpa以下，较优选1mpa以上16mpa以下。若热压的压力在0.5mpa以上，则在绝缘膜60的表面粘着各向异性导电性粘合剂层24。此外，能够缩短热压的时间。若热压的压力在20mpa以下，则能够抑制电磁波屏蔽膜1、挠性印刷配线板50等的破损等。

(工序(f))

如图6所示，当不需要第一脱模膜时，从绝缘树脂层10剥离第一脱模膜30。

(工序(g))

当工序(e)的热压的时间为20秒以上10分以下的短时间的情况下，优选在工序(e)和工序(f)之间，或者在工序(f)后，进行各向异性粘合剂层24的完全固化。

各向异性粘合剂层24的完全固化例如使用烤箱等的加热装置进行。

加热时间为15分以上120分以下，较优选30分以上60分以下。若加热时间为15分以上，则能够充分地固化各向异性导电性粘合剂层24。若加热时间120分以下，则能够缩短具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板2的制造时间。

加热温度(烤箱中的的氛围温度)优选为120℃以上180℃以下，较优选120℃以上150℃以下。若加热温度为120℃以上，则能够缩短加热时间。若加热温度为180℃以下，则能够抑制具有电磁波屏蔽膜1、挠性印刷配线板50等的劣化等。

从可以不使用特殊的装置的观点出发，加热可以在无加压下进行。

(作用效果)

在以上说明的具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板2中，由于使用电磁波屏蔽膜1，因此电磁波屏蔽膜1的第一脱模膜30易于剥离。

(其他实施方式)

此外，本发明的具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板具有印刷配线板、与印刷配线板的设置有印刷电路一侧的表面邻接的绝缘膜、导电层与绝缘膜邻接，且导电层通过形成于绝缘膜的贯通孔电连接于印刷电路的电磁波屏蔽膜即可，不限定于图示例的实施方式。

例如，挠性印刷配线板可以在背面侧具有接地层。另外，挠性印刷配线板可以是在双面具有印刷电路，在双面贴付绝缘膜以及电磁波屏蔽膜。

代替挠性印刷配线板，可以使用没有柔软性的硬性印刷基板。

代替第一实施方式的电磁波屏蔽膜1，可以使用第二实施方式的电磁波屏蔽膜1、第三实施方式的电磁波屏蔽膜1等。

实施例

以下，示出实施例。此外，本发明并不限定于实施例。

(固化度)

绝缘树脂层的固化度如下测量。

关于半固化或固化前的绝缘树脂层，使用红外分光光度计(jasco公司制，ft-ir-4600)测量红外分光光谱。使绝缘树脂层半固化或固化后，同样地测量红外分光光谱。将半固化或固化前的红外分光光谱中的918cm^-1附近的环氧基的峰值强度作为100％，从半固化或固化后的红外分光光谱中的环氧基的峰值强度计算固化度。

(储能模量)

储能模量使用动态粘弹性测量装置(rheometricscientific，inc.制，rsaii)，在温度：180℃，频率：1hz，升温速度：10℃/分的条件下测量。

(剥离力)

下述热压前的第一脱模膜和绝缘树脂层的界面的剥离力x，以及下述热压后的第一脱模膜和绝缘树脂层的界面的剥离力y使用拉伸试验机，进行第一脱模膜的180度剥离试验而测量。

(热压)

准备厚度为2mm的硅橡胶缓冲材料(信越聚合物公司制)、厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽公司制，lumirror：露米勒(注册商标))、在厚度为12μm的聚酰亚胺膜的单面层叠厚度为18μm的铜箔的覆铜箔层压板(信越化学工业公司制，kn12sr18p)、电磁波屏蔽膜。

在具备一对热盘的热压装置(折原制作所制，g-12)的热盘间，依次且以覆铜箔层压板的铜箔和电磁波屏蔽膜的导电层相接的方式配置硅橡胶缓冲材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、覆铜箔层压板、剥离第二脱模膜的电磁波屏蔽膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、硅橡胶缓冲材料，以热盘温度：170℃，压力：2mpa热压120秒。

(剥离性)

在工序(e)的热压前，剥离第一脱模膜30的一部分，评价剥离的容易度。工序(e)的热压后，剥离第一脱模膜30的一部分，评价剥离的容易度。

a(好)：易于剥离第一脱模膜30。

b(不好)：难以剥离第一脱模膜30。

(实施例1)

作为第一脱模膜30以及第二脱模膜40，准备了单面通过非硅系脱模剂被脱模处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(琳得科公司制，t157，厚度：50μm，在180℃的储能模量：5×10⁸pa)。

作为涂料，准备了将双酚a型环氧树脂(三菱化学社制，jer(注册商标)828)的100质量份、固化剂(n-氨乙基哌嗪)的20质量份、2-乙基-4-甲基咪唑的2质量份、碳黑2质量份溶解于溶剂(甲基乙基酮)的200质量份的涂料。

作为热固化性导电性粘合剂组成物，准备了热固化性粘合剂24a(环氧树脂(dic公司制，exa-4816)的100质量份和固化剂(味之素fine-techno公司制，pn-23)的20质量份混合形成的潜在固化性环氧树脂)，以及导电性粒子24b(平均粒径7.5μm的铜粒子)的40质量份溶解或分散于溶剂(甲基乙基酮)的200质量份的组成物。

工序(a)：

在第一脱模膜30的脱模剂层34的表面涂敷涂料，以60℃加热2分钟，使涂料干燥、半固化，形成绝缘树脂层10(厚度：10μm，固化度：56％，在180℃的储能模量1.8×10⁷pa)。

工序(b1)：

在绝缘树脂层10的表面，通过电子束沉积法对铜进行物理性沉积，形成金属薄膜层22(沉积膜，厚度：0.07μm，表面电阻：0.3ω)。

工序(b2)：

通过使用光学涂布机(diecoater)在金属薄膜层22的表面涂敷热固化性导电性粘合剂组成物，使溶剂挥发而b程度化，形成各向异性导电性粘合剂层24(厚度：7μm，铜粒子：4.5体积％，在180℃的储能模量：1×10⁴pa)。

工序(c)：

在各向异性导电性粘合剂层24的表面贴付第二脱模膜40，得到电磁波屏蔽膜1。表1中示出剥离力x以及剥离力y的测量结果。此外，表1中示出测量剥离力y后，即热压后的绝缘树脂层10的固化度的测量结果。

工序(d)：

在厚度25μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×10¹⁷ω)(基材膜)的表面，以干燥膜厚为25μm的方式涂敷由丁腈橡胶改性环氧树脂形成的绝缘性粘合剂组成物，形成粘合剂层，得到绝缘膜60(厚度：50μm)。在与印刷电路54的接地对应的位置形成贯通孔62(孔径：150μm)。

在厚度12μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×10¹⁷ω)(基底膜52)的表面，准备了形成印刷电路54的挠性印刷配线板50。

通过热压将绝缘膜60贴付于挠性印刷配线板50，得到带绝缘膜的挠性印刷配线板3。

工序(e)：

在带绝缘膜的挠性印刷配线板3上，重叠剥离第二脱模膜40的电磁波屏蔽膜1，使用热压装置(折原制作所公司制，g-12)，以热盘温度：170℃，压力：2mpa，热压120秒，在绝缘膜60的表面临时粘接各向异性导电性粘合剂层24，得到具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板2。表1示出热压前后的第一脱模膜30的剥离性的评价结果。

工序(f)、(g)：

使用高温恒温器(楠本化成公司制，ht210)，以温度：160℃对具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板2加热1小时，使各向异性导电性粘合剂层24完全固化。从绝缘树脂层10剥离第一脱模膜30。

调查在与形成有贯通孔62的位置对应的印刷电路54的接地与电磁波屏蔽膜1的金属薄膜层22之间的导通，确认了印刷电路54的接地和被固化的各向异性导电性粘合剂层24电连接。

(实施例2)

作为第一脱模膜30以及第二脱模膜40，准备了单面通过非硅系脱模剂被脱模处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(琳得科社制，t157，厚度：50μm，在180℃的储能模量：5×10⁸pa)。

作为涂料，准备了将双酚a型环氧树脂(三菱化学公司制，jer(注册商标)828)的90质量份、双酚a型环氧树脂(三菱化学公司制，jer(注册商标)1001)的10质量份、固化剂(异佛尔酮二胺)的30质量份、碳黑4质量份溶解于溶剂(甲基乙基酮)的200质量份的涂料。

作为热固化性导电性粘合剂组成物，准备了将热固化性粘合剂24a(环氧树脂(dic公司制，exa-4816)的100质量份和固化剂(味之素fine-techno社制，pn-23)的20质量份混合形成的潜在固化性环氧树脂)，以及导电性粒子24b(平均粒径7.5μm的铜粒子)的40质量份溶解或分散于溶剂(甲基乙基酮)的200质量份的组成物。

工序(a)以后，与实施例1同样地得到电磁波屏蔽膜1。表1示出热压前后的绝缘树脂层10的固化度以及在180℃的储能模量，以及剥离力x以及剥离力y的测量结果。

此外，变更电磁波屏蔽膜1之外，与实施例1同样地得到具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板2。表1示出工序(e)的热压前后的第一脱模膜30的剥离性的评价结果。

(比较例1)

作为第一脱模膜30以及第二脱模膜40，准备了单面通过非硅系脱模剂被脱模处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(琳得科社制，t157，厚度：50μm，在180℃的储能模量：5×10⁸pa)。

作为涂料，准备了将双酚a型环氧树脂(三菱化学公司制，jer(注册商标)828)的100质量份、固化剂(三菱化学公司制，jercureqx21)的80质量份、碳黑4质量份溶解于溶剂(甲基乙基酮)的200质量份的涂料。

作为热固化性导电性粘合剂组成物，准备了将热固化性粘合剂24a(环氧树脂(dic社制，exa-4816)的100质量份和固化剂(味之素fine-techno社制，pn-23)的20质量份混合形成的潜在固化性环氧树脂)，以及导电性粒子24b(平均粒径7.5μm的铜粒子)的40质量份溶解或分散于溶剂(甲基乙基酮)的200质量份的组成物。

工序(a)以后，与实施例1同样地得到电磁波屏蔽膜1。表1示出热压前后的绝缘树脂层10的固化度和在180℃的储能模量，以及剥离力x和剥离力y的测量结果。

另外，除变更电磁波屏蔽膜1之外，与实施例1同样地得到具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板2。表1示出工序(e)在热压前后的第一脱模膜30的剥离性的评价结果。

(比较例2)

作为第一脱模膜30以及第二脱模膜40，准备了单面通过非硅系脱模剂被脱模处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(琳得科社制，t157，厚度：50μm，在180℃的储能模量：5×10⁸pa)。

作为涂料，准备了将双酚a型环氧树脂(三菱化学公司制，jer(注册商标)828)的10质量份、双酚a型环氧树脂(三菱化学公司制，jer(注册商标)1010)的90质量份、固化剂(三菱化学公司制，jercureyn100)的30质量份、碳黑4质量份溶解于溶剂(甲基乙基酮)的200质量份的涂料。

作为热固化性导电性粘合剂组成物，准备了将热固化性粘合剂24a(环氧树脂(dic社制，exa-4816)的100质量份和固化剂(味之素fine-techno公司制，pn-23)的20质量份混合形成的潜在固化性环氧树脂)，以及导电性粒子24b(平均粒径7.5μm的铜粒子)的40质量份溶解或分散于溶剂(甲基乙基酮)的200质量份的组成物。

工序(a)以后，与实施例1同样地得到电磁波屏蔽膜1。表1示出热压前后的绝缘树脂层10的固化度和在180℃的储能模量，以及剥离力x和剥离力y的测量结果。

此外，除变更电磁波屏蔽膜1之外，与实施例1同样地得到具有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板2。表1示出工序(e)中在热压前后的第一脱模膜30的剥离性的评价结果。

表1

剥离力x和剥离力y满足上述式的关系的实施例1～2中，在热压前，第一脱模膜30难以从绝缘树脂层10剥离，热压后，第一脱模膜30易于从绝缘树脂层10剥离。

工业上的可利用性

本发明的电磁波屏蔽膜作为智能手机、便携电话、光模块、数码相机、游戏机、笔记本电脑、医疗设备等的电子设备用的挠性印刷配线板的、电磁波屏蔽用部件是有用的。

符号说明

1电磁波屏蔽膜2具有电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板

3带绝缘膜的挠性印刷配线板10绝缘树脂层

20导电层22金属薄膜层

24各向异性导电性粘合剂层24a热固化性粘合剂

24b导电性粒子26各向同性导电性粘合剂层

26a热固化性粘合剂26b导电性粒子

30第一脱模膜32脱模膜主体

34脱模剂层40第二脱模膜

42脱模膜主体44脱模剂层

50挠性印刷配线板52基底膜

54印刷电路60绝缘膜

62贯通孔101具有电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板

110电磁波屏蔽膜112绝缘树脂层

114金属薄膜层116导电性粘合剂层

118第一脱模膜130挠性印刷配线板

132基底膜134印刷电路

140绝缘膜142贯通孔。