一种多层PCB及其制作方法与流程

本发明涉及pcb(printedcircuitboard，印制电路板)技术领域，特别涉及一种多层pcb及其制作方法。

背景技术：

随着信息技术的不断发展，pcb已经大广泛应用到各种电子设备之中。为了使pcb在未来电子设备的发展过程中仍然保持其生命力，对多层pcb中各个信号层的信号传输要求也越来越高。相应的，为了满足多层pcb不断提高的信号传输要求，多层pcb的层数也在大量增加，部分多层pcb的信号层数量可高达56个。

目前，多层pcb的各层为一体化结构，pcb的层数越多，则pcb的厚度越厚，使得多层pcb不易制作。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种多层pcb及其制作方法，该多层pcb易于制作。

第一方面，本发明实施例提供了一种多层pcb，包括：

至少两个层叠设置的pcb子板，以及至少一个金属连接件；其中，

每一个所述pcb子板，包括：pcb基板，部署在所述pcb基板上的至少一个信号层，以及部署在所述pcb基板上与所述至少一个信号层相连的至少一个过孔；

每两个相邻的pcb子板中，第一相邻pcb子板的至少一个过孔与第二相邻pcb子板的至少一个过孔一一对应，相对应的各个所述过孔之间通过所述金属连接件进行连接。

优选地，

相对应的各个所述过孔的中心线位于同一直线上。

优选地，

所述金属连接件的材质包括：金、银、铜、铁、镍中的任意一种。

优选地，

还包括：设置在每两个相邻的pcb子板之间的至少一个介质层。

优选地，

还包括：一一对应设置在每一个所述金属连接件外部的电磁屏蔽罩。

第二方面，本发明实施例提供了一种多层pcb的制作方法，包括：

制作至少一个金属连接件；

在至少一个pcb基板上分别部署至少一个信号层、以及与所述至少一个信号层相连的至少一个过孔，形成pcb子板；

层叠设置形成的各个所述pcb子板，并利用所述至少一个金属连接件对应连接相邻的两个pcb子板中，第一相邻pcb子板的至少一个过孔与第二相邻pcb子板的至少一个过孔，以形成多层pcb。

优选地，

所述层叠设置形成的各个所述pcb子板，包括：

确定各个所述pcb子板的层叠顺序；

根据所述层叠顺序层叠形成的各个所述pcb子板，使得各个所述pcb子板中，相对应的各个所述过孔的中心线位于同一直线上。

优选地，

所述金属连接件的材质包括：金、银、铜、铁、镍中的任意一种。

优选地，

在所述层叠设置形成的各个所述pcb子板之前，还包括：

制作至少一个介质层；

则，

所述层叠设置形成的各个所述pcb子板，包括：

层叠设置形成的各个所述pcb子板和各个所述介质层，每两个相邻的pcb子板之间设置一个所述介质层。

优选地，

所述制作至少一个金属连接件，进一步包括：在各个所述金属连接件的外部分别设置一个电磁屏蔽罩。

本发明实施例提供了一种多层pcb及其制作方法，该多层pcb有多个层叠设置的pcb子板，每一个pcb子板均包括有pcb基板、部署在该pcb基板上的至少一个信号层、以及部署在该pcb基板上与至少一个信号层相连的至少一个过孔，相邻两个pcb子板中，第一相邻pcb子板的至少一个过孔与第二相邻pcb子板的至少一个过孔一一对应，相对应的各个过孔之间通过金属连接件进行连接。综上可见，该多层pcb的各个信号层不再是一体化结构，该多层pcb由多个pcb子板层叠形成，可分别制作该pcb的各个pcb子板，然后通过金属连接件对应连接各个pcb子板的过孔即可形成一个多层pcb，易于制作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的一种多层pcb的结构示意图；

图2是本发明一实施例提供的一种制作多层pcb的方法的流程图；

图3是本发明一实施例提供的另一种制作多层pcb的方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种多层pcb，包括：至少两个层叠设置的pcb子板101，以及至少一个金属连接件102；其中，

每一个所述pcb子板101，包括：pcb基板1011，部署在所述pcb基板1011上的至少一个信号层1012，以及部署在所述pcb基板1011上与所述至少一个信号层1012相连的至少一个过孔1013；

每两个相邻的pcb子板101中，第一相邻pcb子板101的至少一个过孔1013与第二相邻pcb子板101的至少一个过孔1013一一对应，相对应的各个所述过孔1013之间通过所述金属连接件102进行连接。

本发明上述实施例中，该多层pcb有多个层叠设置的pcb子板，每一个pcb子板均包括有pcb基板、部署在该pcb基板上的至少一个信号层、以及部署在该pcb基板上与至少一个信号层相连的至少一个过孔，相邻两个pcb子板中，第一相邻pcb子板的至少一个过孔与第二相邻pcb子板的至少一个过孔一一对应，相对应的各个过孔之间通过金属连接件进行连接。综上可见，该多层pcb的各个信号层不再是一体化结构，该多层pcb由多个pcb子板层叠形成，可分别制作该pcb的各个pcb子板，然后通过金属连接件对应连接各个pcb子板的过孔即可形成一个多层pcb，易于制作。

进一步的，为了确保不同pcb子板之间通过过孔和金属连接件传输信号时，传输的信号不会在相对应的两个过孔的连接处发生衰减，本发明一个实施例中，相对应的各个所述过孔的中心线位于同一直线上。

进一步的，为了确保不同pcb之间能够通过金属连接件进行信号传输，本发明一个实施例中，所述金属连接件的材质包括：金、银、铜、铁、镍中的任意一种。应当理解的是，金属连接件也可以是金、银、铜、铁、镍等金属的合金。

进一步的，为了避免不同pcb子板上的信号层发生信号串扰，本发明一个实施例中，还包括：设置在每两个相邻的pcb子板之间的至少一个介质层。具体地，介质层的材质应当为塑料等不具备导电性能的油墨。

进一步的，为了确保不同pcb子板通过对应的金属连接件进行信号传输时，传输的信号在连接件上不会收到外部电磁环境的干扰，本发明一个实施例中，还包括：一一对应设置在每一个所述金属连接件外部的至少一个电磁屏蔽罩。应当理解的是，电磁屏蔽罩可与地面相接，且电磁屏蔽罩的材质可以是金、银、铜、铁、镍等能够吸收电磁信号的金属材料。

如图2所示，本发明实施例提供了一种制作多层pcb的方法，包括：

步骤201，制作至少一个金属连接件；

步骤202，在至少一个pcb基板上分别部署至少一个信号层、以及与所述至少一个信号层相连的至少一个过孔，形成pcb子板；

步骤203，层叠设置形成的各个所述pcb子板，并利用所述至少一个金属连接件对应连接相邻的两个pcb子板中，第一相邻pcb子板的至少一个过孔与第二相邻pcb子板的至少一个过孔，以形成多层pcb。

本发明上述实施例中，通过对多层pcb的多个pcb子板进行分别制作，在制作出多个金属连接件之后，则可利用金属连接件对制作的多个pcb子板进行对应连接，形成层叠设置有多个pcb子板的多层pcb，不再如传统的技术方案中对多层pcb进行一体化加工，易于制作。

本发明一个实施例中，所述层叠设置形成的各个所述pcb子板，包括：

确定各个所述pcb子板的层叠顺序；

根据所述层叠顺序层叠形成的各个所述pcb子板，使得各个所述pcb子板中，相对应的各个所述过孔的中心线位于同一直线上。

本发明一个实施例中，在所述层叠设置形成的各个所述pcb子板之前，还包括：制作至少一个介质层；

则，所述层叠设置形成的各个所述pcb子板，包括：

层叠设置形成的各个所述pcb子板和各个所述介质层，每两个相邻的pcb子板之间设置一个所述介质层。

本发明一个实施例中，所述制作至少一个金属连接件，进一步包括：在各个所述金属连接件的外部分别设置一个电磁屏蔽罩。

为了更加清楚的说明本发明的技术方案及优点，下面以制作一个包括8个信号层的多层pcb为例，如图3所示，具体可以包括如下各个步骤：

步骤301，制作至少一个金属连接件，并在在各个金属连接件的外部分别设置一个电磁屏蔽罩。

步骤302，利用油墨制作3个介质层。

步骤303，在4个pcb基板上分别部署两个信号层、以及与部署的各个信号层相连的至少一个过孔，形成4个pcb子板。

步骤304，确定形成的4个pcb子板的层叠顺序。

步骤305，根据层叠顺序层叠设置形成的4个pcb子板和3个介质层，每两个相邻的pcb子板之间设置一个介质层。

这里，层叠设置形成的各个pcb子板和各个介质层，应当使各个pcb子板中，相对应的各个过孔的中心线位于同一直线上。

步骤306，利用外部设置有屏蔽罩的各个金属连接件对应连接相邻的两个pcb子板中，第一相邻pcb子板的至少一个过孔与第二相邻pcb子板的至少一个过孔，以形成多层pcb。

综上所述，本发明各个实施例至少具有如下有益效果：

1、本发明一实施例中，该多层pcb有多个层叠设置的pcb子板，每一个pcb子板均包括有pcb基板、部署在该pcb基板上的至少一个信号层、以及部署在该pcb基板上与至少一个信号层相连的至少一个过孔，相邻两个pcb子板中，第一相邻pcb子板的至少一个过孔与第二相邻pcb子板的至少一个过孔一一对应，相对应的各个过孔之间通过金属连接件进行连接。综上可见，该多层pcb的各个信号层不再是一体化结构，该多层pcb由多个pcb子板层叠形成，可分别制作该pcb的各个pcb子板，然后通过金属连接件对应连接各个pcb子板的过孔即可形成一个多层pcb，易于制作。

2、本发明一实施例中，相对应的各个所述过孔的中心线位于同一直线上，确保不同pcb子板之间通过过孔和连接件传输信号时，传输的信号不会在相对应的两个过孔的连接处发生衰减。

3、本发明一个实施例中，每两个相邻的pcb子板之间设置有一个介质层，可避免不同pcb子板上的信号层发生信号串扰。

4、本发明一个实施例中，每一个金属连接件外部均设置有电磁屏蔽罩，可确保不同pcb子板通过对应的金属连接件进行信号传输时，传输的信号在连接件上不会收到外部电磁环境的干扰。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个〃·····”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。