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本申请要求于2016年7月29日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2016-0097027的优先权，其全部内容通过引用并入在此。
本发明构思涉及印刷电路板(pcb)和/或包括pcb的半导体存储器件。
背景技术：
硬盘驱动器(hdd)已经广泛用作用于存储高容量信息的存储器件。近来，hdd逐渐被使用非易失性存储器元件的半导体存储器件(例如，固态驱动器(ssd))所取代。
半导体存储器件包括例如印刷电路板(pcb)和耦接到pcb的一侧并将数据传送到外部设备的连接器。pcb和连接器根据类型具有各种标准和不同的形状或尺寸。因此，根据pcb和/或连接器配置的标准单独地制造壳体。
技术实现要素：
本发明构思提供了具有增强的刚性的印刷电路板(pcb)和/或包括pcb的半导体存储器件。
本发明构思还提供了即使pcb具有不同厚度也使用相同连接器的半导体存储器件。
根据本发明构思的一个方面，一种印刷电路板(pcb)包括：主体；耦接到所述主体的至少一个片簧；以及在所述主体和所述至少一个片簧之间的焊接层，所述焊接层将所述至少一个片簧与所述主体耦接。
根据本发明构思的另一方面，一种半导体存储器件包括：壳体；安装在所述壳体中的pcb；耦接到所述pcb的下表面上的至少一个片簧；以及插入在所述pcb和所述至少一个片簧之间的焊接层，所述焊接层将所述pcb与所述至少一个片簧耦接。
根据本发明构思的另一方面，一种半导体存储器件包括：壳体，包括上壳体、下壳体和从所述下壳体延伸到所述上壳体的支撑结构；pcb，安装在所述壳体中并被所述支撑结构支撑；片簧，安装在所述pcb的下表面上并被置于所述支撑结构的支撑面上；以及插入在所述pcb和所述片簧之间的焊接层，所述焊接层将所述pcb与所述片簧耦接。
根据本发明构思的另一方面，一种半导体存储器件包括：壳体，包括支撑结构，所述支撑结构从所述壳体的一个面延伸；所述壳体中的pcb，所述pcb包括顶面和底面，所述pcb的顶面上具有半导体器件，所述pcb的底面面向所述支撑结构并被所述支撑结构支撑；在所述pcb的底面和所述支撑结构之间的片簧，所述片簧具有与所述支撑结构在垂直方向上相重叠的第一部分和不与所述支撑结构在垂直方向上相重叠的第二部分；以及在所述pcb和所述片簧的第二部分之间的焊接层，所述焊接层将所述pcb与所述片簧耦接。
附图说明
根据接下来结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本发明构思的示例实施例，在附图中：
图1是示出了根据示例实施例的半导体存储器件的示意性透视图；
图2a和图2b分别是图1的印刷电路板(pcb)的上表面和下表面的平面图；
图3是图2b的片簧的透视图；
图4是沿图1的线iv-iv’所截取的半导体存储器件的截面图；
图5是沿图1的线v-v’所截取的半导体存储器件的截面图；
图6是根据示例实施例的片簧的平面图；
图7是沿图1的线iv-iv’所截取的半导体存储器件的截面图；
图8是沿图1的线v-v’所截取的半导体存储器件的截面图；
图9是根据示例实施例的片簧的平面图；
图10a是根据示例实施例的片簧的平面图；
图10b是图10a的片簧的支撑板的截面图；
图11是根据示例实施例的片簧的平面图；
图12是根据示例实施例的pcb的下表面的平面图；
图13是图12的片簧的透视图；
图14是沿图12的线xiv-xiv’所截取的pcb的截面图；
图15是根据示例实施例的半导体存储器件的示意性透视图；
图16是沿图15的线xvi-xvi’所截取的半导体存储器件的截面图；
图17是根据示例实施例的沿图15的线xvi-xvi’所截取的半导体存储器件的截面图；
图18是根据示例实施例的沿图15的线xvi-xvi’所截取的半导体存储器件的截面图；
图19是根据示例实施例的pcb的平面图；以及
图20是根据示例实施例的半导体存储器件的一部分的截面图。
具体实施方式
将理解的是，当一元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，其可以直接在该另一元件或层上、直接连接到或耦接到该另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当一元件被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。
图1是根据示例实施例的半导体存储器件100的示意性透视图。图2a和图2b分别是图1的印刷电路板(pcb)110的上表面和下表面的平面图。
参考图1至图2b，半导体存储器件100可以包括壳体120、安装在壳体120中的pcb110、安装在pcb110的表面上的片簧130以及耦接到pcb110的一侧的连接器160。
pcb110可以包括安装在其一个表面上的至少一个半导体器件115，或者可以包括沿其一个边缘布置的连接器端子117。pcb110可以是刚性pcb或柔性pcb。更详细地，pcb可以包括形成其外观的主体111。主体111可以包括基座衬底(未示出)、布线(未示出)、上保护层(未示出)和下保护层(未示出)。包括在主体111中的布线可以连接半导体器件115和/或其他有源和无源元件。
半导体器件115可以通过使用例如表面安装方法和/或插入安装方法被安装在pcb110上。更详细地，半导体器件115可以通过使用球栅阵列(bga)方法、针栅格阵列(pga)方法、载带封装(tcp)方法、板上芯片(cob)方法、四方扁平封装(qfp)方法、四方扁平无引线(qfn)方法等被安装在pcb110上。然而，将半导体器件115安装在pcb110上的方法不限于此。
半导体器件115可以是执行逻辑计算的逻辑封装或者可以是存储器封装。逻辑封装可以是例如存储器控制器。存储器封装可以是例如非易失性存储器。非易失性存储器可以是闪存、相变ram(pram)、电阻式随机存取存储器(rram)、铁电ram(feram)、磁性ram(mram)等，但不限于此。闪存可以是例如nand闪存。存储器封装可以是例如易失性存储器。易失性存储器可以是例如动态随机存取存储器(dram)、静态ram(sram)、同步dram(sdram)或高带宽存储器(hbm)dram等。然而，半导体器件115不限于此，并且可以包括基于半导体衬底制造的各种类型的半导体器件。
连接器端子117可以镀有导体，例如铜和/或金。连接器端子117可以以相同间隔或不同间隔布置。连接器端子117可以具有相同的尺寸或不同的尺寸。
连接器端子117可以通过在pcb110的主体111中形成的布线而电连接到半导体器件115。连接器端子117可以包括电源端子和/或信号端子，并且可以包括能够与外部设备通信的端子。
连接器160可以耦接到pcb110的一侧，并且可以电连接到pcb110。连接器160可以布置在pcb110的布置有连接端子117的一个边缘中。连接器160可以包括多个连接器引脚，所述多个连接器引脚通过连接器160的内部布线(未示出)电连接到pcb110的连接端子117。
壳体120可以将pcb110容纳于其中。例如，壳体120可以包括上壳体120b和下壳体120a，并且可以具有安装在上壳体120b和下壳体120a之间的pcb110。壳体120可以包括将耦接到pcb110的连接器160暴露于外部的开口128。因此，连接器160的连接器引脚可以通过开口128暴露于外部。
壳体120可以包括被设置为支撑pcb110的支撑结构121。pcb110可以置于支撑结构121上。支撑结构121可以从下壳体120a的一个表面延伸到上壳体120b。支撑结构121可以被布置为对应于pcb110的销孔113。
例如，支撑结构121可以包括第一支撑结构123和第二支撑结构125，其中第一支撑结构123均具有插入到pcb110的一些销孔113中的图4所示的上部123a，第二支撑结构125均具有图5所示的腔或凹陷125a，其中从pcb110的销孔113中穿过的紧固器件127(例如，螺钉)可以插入所述腔或凹陷125a中。下面将更详细地描述第一支撑结构123和第二支撑结构125。
下壳体120a可以具有从其侧壁向内突出的突出部129，以容易地安装pcb110。突出部129可以具有与形成在pcb110的一侧上的凹部118相对应的形状。pcb110可以布置在壳体120中，使得突出部129装配到pcb110的凹部118中。也就是说，在pcb110通过紧固器件127(例如，螺钉)固定到壳体120之前，突出部129和凹部118可以使得pcb110能够容易地布置在设定位置。
壳体120可以包括金属材料或者热固性或热塑性塑料材料。备选地，壳体120可以包括金属和塑料的复合材料。金属材料可以是例如铝(a1)、铜(cu)、钛(ti)或包含这些金属之一的合金或不锈钢，但不限于此。塑料材料可以是例如聚苯乙烯、聚丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(abs)、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚酯、聚氯乙烯、聚苯醚、诸如聚甲醛的聚缩醛类树脂、它们的共聚物或混合物，但不限于此。
片簧130可以耦接到pcb110。如图2b所示，多个片簧130可以被置于pcb110的下表面上。可以通过使用表面安装方法将片簧130紧固到pcb110。例如，在下面将描述的图4的焊接层140可以插入在片簧130和pcb110之间。
片簧130可以包括金属材料(例如，铁或铝)或者可以包括塑料材料(例如，聚酰亚胺膜)。在一些示例实施例中，片簧130可以包括金属和塑料的复合材料。
半导体存储器件100可以是例如固态盘(ssd)、计算机、超移动个人计算机(umpc)、工作站、上网本、个人数字助理(pda)、便携式计算机、平板上网本、平板计算机、无线电话、移动电话、智能电话、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、便携式游戏设备、导航设备、黑盒、数字相机、数字多媒体广播(dmb)播放器、三维电视、智能电视、数字音频记录器、数字音频播放器、数字图像记录器、数字图像播放器、数字视频记录器、数字视频播放器、构成数据中心的存储器、在无线环境中发送和接收信息的设备、构成计算机网络的各种电子设备之一、构成远程信息处理网络的各种电子设备之一、rfid设备或构成计算系统的各种组件之一。
图3是图2b的片簧130的透视图。
参考图3，片簧130可以包括支撑板131、至少一个焊盘133和至少一个铰链135。
支撑板131可以包括从其中垂直地穿过的通孔137。片簧130可以紧固到图2b的pcb110，使得通孔137连接到pcb110的图2b的销孔113。
焊盘133可以布置在支撑板131的周向(peripheraldirection)上，并且可以提供在其上布置图4的焊接层140的一个表面。
铰链135可以将支撑板131与沿支撑板131的周向设置的焊盘133连接。铰链135的一端可以连接到支撑板131的边缘，并且铰链135的另一端可以连接到焊盘133。铰链135可以沿着支撑板131的边缘的至少一部分延伸。
当向焊盘133施加力时，铰链135可以沿第一方向弯曲。在这种情况下，铰链135可以在与第一方向相反的第二方向上施加期望的(或备选地，预定的)弹性。片簧130可以是包括可弯曲的铰链135的柔性片簧。
如图3所示，当从上方观察时，支撑板131可以具有圆形形状，但是支撑板131的形状不限于此。在一些示例实施例中，支撑板131可以具有多边形形状(例如，三角形形状、矩形形状或椭圆形形状)。
如图3所示，当从上方观察时，通孔137可以具有圆形形状，但是通孔137的形状不限于此。在一些示例实施例中，通孔137可以具有多边形形状(例如，三角形形状、矩形形状或椭圆形形状)。
图4是沿图1的线iv-iv’所截取的半导体存储器件的截面图。图5是沿图1的线v-v’所截取的半导体存储器件的截面图。
参考图4，片簧130和pcb110可以通过插入在片簧130和pcb110之间的焊接层140彼此耦接。例如，焊接层140可以布置在片簧130的焊盘133上。
可以通过回流工艺形成焊接层140。也就是说，可以通过将焊料布置在片簧130的焊盘133和pcb110之间并且顺序地熔化和固化焊料的工艺来形成焊接层140。
片簧130可以被置于从下壳体120a的表面延伸的第一支撑结构123上。第一支撑结构123可以提供片簧130所位于的支撑面123b，并且第一支撑结构123可以具有可插入到片簧130的图3的通孔137和pcb110的销孔113中的上部123a。
第一支撑结构123的支撑面123b可以是片簧130的支撑板131所位于的平面，并且可以具有环形形状。第一支撑结构123的上部123a可以具有从支撑面123b突出的形状，并且可以插入片簧130的通孔137和pcb110的销孔113中，以减轻或防止pcb110和片簧130在水平方向上晃动。
在pcb110被置于第一支撑结构123上之前，由于铰链135没有弯曲，所以支撑板131和焊盘133可以被布置在相同的高度处。换句话说，尽管pcb110与第一支撑结构123间隔开，使得支撑板131与pcb110的下表面之间的距离与焊接层140的高度140h相同。
如果片簧130的支撑板131被置于第一支撑结构123上，则pcb110的载荷可以施加到片簧130。因此，铰链135可以在垂直方向上弯曲，并且支撑板131的下表面可以接触第一支撑结构123的支撑面123b，并且支撑板131的上表面可以接触pcb110的下表面。换句话说，pcb110可以与第一支撑结构123的支撑面123b间隔开与支撑板131的厚度131t相对应的距离。因此，支撑板131的厚度131t可以与铰链135的厚度和焊盘133的厚度相同或相似。在一些示例实施例中，与此不同，支撑板131的厚度131t可以不同于铰链135的厚度或焊盘133的厚度。
在一些示例实施例中，为了使包括具有不同厚度的pcb110在内的半导体存储器件共享图1的壳体120和图1的连接器160，片簧130可以紧固到pcb110。为了在不同的半导体存储器件之间共享同一连接器160，从下壳体120a的底面到pcb110的上表面的距离需要相同。为了便于描述，从下壳体120a的底面到pcb110的上表面的距离在下面被称为第一高度h1。
例如，为了使包括具有第一厚度的第一pcb在内的第一半导体存储器件和包括具有第二厚度的第二pcb在内的第二半导体存储器件共享同一壳体和连接器，片簧130可以紧固到第二pcb，使得从下壳体的底面到第二pcb的上表面的距离可以具有与第一pcb的第一高度h1相同的第一高度h1。
第一高度h1可以大致等于下壳体120a的厚度120at、第一支撑结构123的支撑面123b与下壳体120a的顶面之间的距离123t、支撑板131的厚度131t以及pcb110的厚度110t之和。
如果片簧130的支撑板131被置于第一支撑结构123上，则由于pcb110的载荷，铰链135可以在垂直方向上弯曲。因此，焊盘133可以被布置在比支撑板131低的高度处，支撑板131的上表面可以接触pcb110的下表面，并且支撑板131的下表面可以接触第一支撑结构123的支撑面123b。可以适当地调整片簧130的材料、片簧130的数量和/或焊接层140的高度140h，使得铰链135可以由于pcb110的载荷而弯曲。
参考图5，片簧130可以被置于从下壳体120a的表面延伸的第二支撑结构125上。第二支撑结构125可以提供片簧130所位于的支撑面125b，并且第二支撑结构125可以具有其中可插入紧固器件127(例如，螺钉)的腔125a。第二支撑结构125的支撑面125b可以是片簧130的支撑板131可位于的平面，并且可以具有环形形状。片簧130的图3的通孔137和pcb110的销孔113可以通过紧固器件127耦接在一起，该紧固器件127穿过通孔137和销孔113并且容纳在腔125a中。
上壳体120b和下壳体120a可以通过紧固器件127彼此紧固。紧固器件127可以顺序地穿过上壳体120b、pcb110的销孔113和片簧130的通孔137，然后可以容纳在第二支撑结构125的腔125a中。虽然未示出，但是可以在紧固器件127中形成螺纹，并且可以在由腔125a提供的第二支撑结构125的内表面中形成与紧固器件127的螺纹相对应的螺纹。上壳体120b的与紧固器件127被紧固的区域相邻的部分可以弯曲，以便接触pcb110的上表面。
如果片簧130被置于第二支撑结构125的支撑面125b上，则铰链135可以由于pcb110的载荷而在垂直方向上弯曲。因此，焊盘133可以被布置在比支撑板131低的高度处，支撑板131的上表面可以接触pcb110的下表面，并且支撑板131的下表面可以接触第二支撑结构125的支撑面125b。第一高度h1可以等于或大致等于下壳体120a的厚度120at、第二支撑结构125的支撑面125b与下壳体120a的顶面之间的距离125t、支撑板131的厚度131t以及pcb110的厚度110t之和。
在示例实施例中，可以通过使用表面安装方法将片簧130紧固到pcb110，所述表面安装方法使用焊接层140，使得即使焊接层140暴露于高温也可以保持粘合。因此，尽管在制造或使用半导体存储器件的过程中将高温施加到半导体存储器件，也可以防止片簧130与pcb110分离。
图6是根据示例实施例的片簧130a的平面图。
参考图6，片簧130a可以包括支撑板131a和焊盘133a。片簧130a可以包括一个支撑板131a和至少两个焊盘133a。
支撑板131a可以具有从其中垂直地穿过的通孔137。支撑板131a的通孔137可以耦接或连接到图2b的pcb110的销孔113。焊盘133a可以沿支撑板131a的周向连接到支撑板131a。焊接层140可以布置在焊盘133a的一个表面上。
与图3的片簧130不同，片簧130a可以被构造为使得即使当力被施加到焊盘133a时，焊盘133a和支撑板131a也可以被布置在相同的高度处。例如，片簧130a可以是刚性片簧。
图7是沿图1的线iv-iv’所截取的半导体存储器件的截面图。图8是沿图1的线v-v’所截取的半导体存储器件的截面图。图7和图8是半导体存储器件的截面图，其中参考图6描述的片簧130a被紧固到pcb110。除了片簧130a之外，图7和图8所示的半导体存储器件可以具有与图4和图5所示的半导体存储器件相同或基本相似的结构。在图7、图8与图4、图5之间相同的附图标记表示相同的组件，因此省略或简要提供其详细描述。
参考图7，片簧130a和pcb110可以通过插入在片簧130a和pcb110之间的焊接层140彼此耦接。例如，焊接层140可以布置在片簧130a的焊盘133a上。
片簧130a可以被置于从下壳体120a的表面延伸的第一支撑结构123上。第一支撑结构123可以包括片簧130a的支撑板131a所位于的支撑面123b以及可以插入片簧130a的图6的通孔137和pcb110的销孔113中的上部123a。
虽然片簧130a被置于第一支撑结构123上，但是支撑板131a和焊盘133a可以被布置在相同的高度处。也就是说，pcb110可以与第一支撑结构123的支撑面123b间隔开与片簧130a的厚度130t和焊接层140的高度140h之和相对应的距离。因此，作为从下壳体120a的底面到pcb110的上表面的距离的第一高度h1可以等于或大致等于下壳体120a的厚度120at、第一支撑结构123的支撑面123b与下壳体120a的顶面之间的距离123t、片簧130a的厚度130t、焊接层140的高度140h和pcb110的厚度110t之和。
参考图8，片簧130a可以被置于从下壳体120a的表面延伸的第二支撑结构125上。例如，第二支撑结构125可以具有支撑面125b，支撑板131a和焊盘133a被置于支撑面125b上。紧固器件127(例如，螺钉)可以穿过图6的片簧130a的通孔137和pcb110的销孔113。因此，紧固器件127可以容纳在腔125a中，使得通孔137和销孔113彼此连通地耦接。
如果片簧130a被置于第二支撑结构125的支撑面125b上，则pcb110可以与第二支撑结构125的支撑面125b间隔开与片簧130a的厚度130t和焊接层140的高度140h之和相对应的距离。因此，第一高度h1可以大致等于下壳体120a的厚度120at、第二支撑结构125的支撑面125b与下壳体120a的顶面之间的距离125t、片簧130a的厚度130t、焊接层140的高度140h和pcb110的厚度110t之和。
在示例实施例中，片簧130a可以紧固到具有相对小的厚度的pcb110，并且可以调节片簧130a的厚度130t和焊接层140的高度140h，从而尽管pcb110的厚度不同，也能制造包括相同连接器160和相同壳体120的半导体存储器件。
图9是根据示例实施例的片簧130b的平面图。图9的片簧130b可以具有与图3的片簧130相同或基本相似的结构，除了片簧130b还包括第一金属层150。在图9与图3之间相同的附图标记表示相同的组件，因此省略或简要提供其详细描述。
参考图9，片簧130b可以包括支撑板131、焊盘133、铰链135和包括在焊盘133中的第一金属层150。第一金属层150可以布置在焊盘133的面向图4的pcb110的一个表面上。
第一金属层150可以在焊盘133上镀有导体，例如铜。第一金属层150可以连接到布置在焊盘133上的焊接层140。
为了将片簧130b接合到pcb110的下表面上，在将焊料布置在片簧130b和pcb110之间的回流工艺中，第一金属层150可以在高温下熔化，并且可以稳固地接合到焊接层140上。例如，当片簧130b包括塑料材料时，第一金属层150可以使得焊接层140和片簧130b稳固地彼此接合。
图10a是根据示例实施例的片簧130c的平面图。图10b是图10a的片簧130c的支撑板131的截面图。图10a和图10b的片簧130c可以具有与图9的片簧130b相同或基本相似的结构，除了片簧130c还包括第二金属层151。在图10a、图10b与图9之间相同的附图标记表示相同的组件，因此省略或简要提供其详细描述。
参考图10a和10b，片簧130c可以包括支撑板131、焊盘133、铰链135、包括在焊盘133中的第一金属层150和包括在支撑板131中的第二金属层151。
第二金属层151可以垂直地穿过片簧130c的支撑板131。当片簧130c包括非导电材料时，第二金属层151可以用作穿过片簧130c的电连接路径。
例如，如图4所示，片簧130c可以被布置成使得支撑板131的上表面可以接触pcb110的下表面，并且支撑板131的下表面可以接触第一支撑结构123的支撑面123b。因此，第二金属层151可以垂直地穿过支撑板131并且可以将pcb110电连接到第一支撑结构123。
第二金属层151可以将pcb110电连接到第一支撑结构123，从而提供使得入射到包括在pcb110中的半导体器件中的电子波放电到壳体的路径。
图11是根据示例实施例的片簧130d的平面图。图11的片簧130d可以具有与图10a的片簧130c相同或基本相似的结构，除了片簧130d还包括第三金属层153。在图11与图10a之间相同的附图标记表示相同的组件，因此省略或简要提供其详细描述。
参考图11，片簧130d可以包括支撑板131、焊盘133、铰链135、包括在焊盘133中的第一金属层150、包括在支撑板131中的第二金属层151和沿着铰链135延伸的第三金属层153。
第三金属层153可以布置在铰链135、支撑板131的一部分以及焊盘133的一部分上，并且可以将第一金属层150连接到第二金属层151。
第三金属层153可以垂直地穿过铰链135、支撑板131的一部分和焊盘133的一部分。然而，示例实施例不限于此。
图12是根据示例实施例的pcb110a的下表面的平面图。图13是图12的片簧130e的透视图。图14是沿图12的线xiv-xiv’所截取的pcb110a的截面图。
图12的pcb110a可以具有与图1至图2b的pcb110的结构相同或基本相同的结构，除了pcb110a包括凹槽(例如，半圆形销孔)119而不是具有圆形形状的销孔。图13的片簧130e可以具有与图3的片簧130相同或基本相似的结构，除了片簧130e包括凹槽(例如，半圆形通孔)137a而不是具有圆形形状的通孔以及除了片簧130e的结构。在图12至图14与图1至图3之间相同的附图标记表示相同的组件，因此省略或简要提供其详细描述。
参考图12和图13，pcb110a可以包括布置在其边缘中的凹槽119。当从上方观察时，凹槽119可以具有垂直地穿过pcb110a的形状。例如，可以为pcb110a的两个相对边缘中的每一个提供两个凹槽119。然而，根据示例实施例的凹槽119的布置和数量不限于此。
片簧130e可以包括支撑板131b、至少一个焊盘133和至少一个铰链135b。支撑板131b可以包括凹槽137a。支撑板131b可以具有部分切割的圆盘形状。当从上方观察时，支撑板131b的凹槽137a可以垂直地穿过支撑板131b。支撑板131b的凹槽137a可以具有与pcb110a的凹槽119相对应的形状。
pcb110a的凹槽119和支撑板131b的凹槽137a可以容纳图4的第一支撑结构123的上部123a的一部分。在一些示例实施例中，pcb110a的凹槽119和支撑板131b的凹槽137a可以连接到图5的第二支撑结构125的腔125a。紧固器件可以穿过pcb110a的凹槽119和支撑板131b的凹槽137a，并且可以插入到图5的第二支撑结构125的腔125a中。当片簧130e被置于图4的第一支撑结构123和/或图5的第二支撑结构125上时，铰链135可以在垂直方向上弯曲。因此，图4的第一支撑结构123的支撑面123b与pcb110a的下表面之间的距离可以大致等于支撑板131b的厚度。
参考图14，焊接层140可以插入在pcb110a和片簧130e的焊盘133之间，以允许片簧130e紧固到pcb110a。图14示出了两个焊盘133被设置到一个片簧130e。然而，示例实施例不限于此。
如果pcb110a的载荷被施加到片簧130e，则片簧130e的铰链135可以在垂直方向上弯曲，因此支撑板131b的上表面可以接触pcb110a的下表面，并且尽管未示出，但是支撑板131b的下表面可以接触图4的第一支撑结构123的支撑面123b或图5的第二支撑结构125的支撑面125b。
图15是根据示例实施例的半导体存储器件200的示意性透视图。图16是沿图15的线xvi-xvi’所截取的半导体存储器件200的截面图。
参考图15，半导体存储器件200可以包括壳体220、安装在壳体220中的pcb210和连接器260以及紧固到pcb110的至少一个片簧230。pcb210可以包括形成其外观的主体211、半导体器件215和连接端子217。
pcb210可以包括沿其一个边缘布置的连接端子217。pcb210的布置有连接端子217的引导部可以插入到连接器260中，使得连接端子217连接到连接器260的内部布线(未示出)。对此，连接器260可以具有被构造为容纳pcb210的引导部的插座部261。当被容纳在插座部261中时，pcb210的引导部可以被连接器260支撑。
pcb210可以包括用于将pcb210附着到壳体220的第一凹槽219。第一凹槽219可以被布置在与引导部相对的后部中。pcb210可以被置于pcb支撑结构221上，使得第一凹槽219被布置在从壳体220的表面延伸的pcb支撑结构221上。pcb紧固器件227可以穿过第一凹槽219，可以插入到pcb支撑结构221中，并且可以按压pcb210的上表面，从而将pcb210附着到壳体220。
pcb210可以包括安装在其一个表面上的至少一个半导体器件215以及沿其一个边缘布置的连接端子217。参考图1至图2b详细描述了半导体器件215和连接端子217，因此，省略对其的重复描述。
片簧230可以安装在pcb210的表面上并且可以布置在pcb210的边缘中。
如图15所示，片簧230可以布置在pcb210的两个相对边缘中的每一个中。然而，示例实施例不限于此。两个或更多个片簧230可以布置在pcb210的每个边缘中。
如图15所示，片簧230可以布置在片簧230的一个边缘的中心部分。然而，根据示例实施例的布置片簧230的方法不限于此。例如，片簧230的位置可以布置为与pcb210的角部相邻。片簧230可以布置在pcb210的布置有第二凹槽235的一个边缘中。
片簧230的一部分可以沿pcb210的周向突出。片簧230的沿pcb210的周向突出的部分可以附着到壳体220。例如，沿pcb210的周向突出的片簧230可以被置于从壳体220的表面延伸的片簧支撑结构(可互换地称为支撑结构)223上。第二凹槽235可以形成在片簧230的一侧中。片簧紧固器件229可以穿过第二凹槽235并且可以容纳在片簧支撑结构223的腔中。片簧紧固器件229可以按压片簧230的至少一部分，使得片簧230附着到片簧支撑结构223。
参考图16，焊接层240可以插入在片簧230和pcb210之间，并且可以将片簧230和pcb210耦接。可以通过在片簧230和pcb210之间布置焊料，然后顺序地熔化和固化焊料的回流工艺来形成焊接层240。
片簧230可以连接到第一板231和第二板233，其中，第一板231提供其上布置有焊接层240的一个表面，第二板233连接到第一板231，沿pcb210的周向突出，并且附着到片簧支撑结构223。
在一些示例实施例中，片簧230可以增强pcb210的刚性，从而减少由于外部冲击而导致的pcb210的损坏。
因为片簧230紧固到pcb210，所以可以增强pcb210的刚性，从而pcb210的固有频率可以增加。可以适当地调整片簧230的布置、数量、形状和材料，从而可以调节pcb210的固有频率以避免谐振频率。例如，引起便携式电子设备(例如，膝上型计算机)的谐振的主谐振频率可以小于500hz。因此，可以通过将片簧230紧固到pcb210来将pcb210的固有谐振频率构造为超过500hz，从而减轻或防止半导体存储器件200由于谐振而损坏。
图17是根据示例实施例的沿图15的线xvi-xvi’所截取的半导体存储器件的截面图。
图17所示的半导体存储器件可以具有与图16所示的半导体存储器件相同或基本相似的结构，除了片簧230a还包括第一金属层250。在图17与图16之间相同的附图标记表示相同的组件，因此省略或简要提供其详细描述。
参考图17，片簧230a可以包括第一板231和第二板233以及设置在第一板231上的第一金属层250。第一金属层250可以在第一板231上镀有导体。第一金属层250可以连接到布置在第一板231上的焊接层240。例如，当片簧230a包括塑料材料时，第一金属层250可以使得焊接层240稳固地接合到片簧230a。
图18是根据示例实施例的沿图15的线xvi-xvi’所截取的半导体存储器件的截面图。
图18所示的半导体存储器件可以具有与图17所示的半导体存储器件相同或基本相似的结构，除了片簧230b还包括第二金属层251。在图18与图17之间相同的附图标记表示相同的组件，因此省略或简要提供其详细描述。
参考图18，片簧230b可以包括第一板231和第二板233、设置在第一板231上的第一金属层250、以及连接第一金属层250和片簧支撑结构223的第二金属层251。
当片簧230b包括非导电材料时，第二金属层251可以用作将pcb210和片簧支撑结构223电连接的电连接路径。例如，pcb210和片簧支撑结构223可以通过焊接层240、第一金属层250和第二金属层251彼此电连接。
第一金属层250和第二金属层251可以将pcb210电连接到片簧支撑结构223，从而提供使得入射到包括在pcb210中的半导体器件中的电子波放电到图15的壳体220的路径。
图19是根据示例实施例的pcb210的平面图。除了片簧230c的形状之外，图19的pcb210可以具有与图15和图16的pcb210的结构相同或基本相似的结构。在图19与图15、图16之间相同的附图标记表示相同的组件，因此省略或简要提供其详细描述。
参考图19，片簧230c可以具有弯曲形状。例如，片簧230c可以包括第一板231和第二板233a。第二板233a可以从第一板231延伸的方向沿倾斜方向延伸。例如，第一板231和第二板233a可以彼此垂直。
可以防止具有弯曲形状的片簧230c在回流工艺期间与pcb210分离。例如，在回流工艺期间，片簧230c可以利用片簧230c和pcb210之间的焊料而被布置在pcb210的表面上。片簧230c的一部分可以沿pcb210的周向突出。如果片簧230c的重心没有布置在pcb210内部，则片簧230c可能会与pcb210分离。因此，可以通过将片簧230c的重心置于pcb210内部来使片簧230c弯曲，从而减轻或防止片簧230c在回流工艺期间移动或与pcb210分离。
图20是根据示例实施例的半导体存储器件的一部分的截面图。
图20的半导体存储器件可以具有与图15和图16的半导体存储器件200相同或基本相似的结构，除了片簧230d还包括模拟质量块(dummymass)234。在图20与图15、图16之间相同的附图标记表示相同的组件，因此省略或简要提供其详细描述。为了便于描述，与图15和图16中的pcb210的下表面面朝下相反，图20中的pcb210的下表面被示出为面朝上。
参考图20，片簧230d还可以包括设置为将片簧230d的重心m布置在pcb210上的模拟质量块234。模拟质量块234可以关于第一板231与焊接层240相对地布置。模拟质量块234可以被布置在使模拟质量块234的至少一部分在垂直方向上与pcb210相重叠的区域中。
片簧230d可以接触布置在pcb210上的焊料，以便执行回流工艺。可以将包括模拟质量块234的片簧230d的重心m布置在pcb210上，从而减轻或防止片簧230d在回流工艺期间与pcb210分离。
模拟质量块234可以具有适于将片簧230d的重心m调节到设定位置的期望(或备选地，预定)质量，并且可具有各种材料和/或形状。可以通过使用各种方法将模拟质量块234固定到片簧230d的一部分。例如，可以通过使用粘合剂或通过使用设置在第一板231上的固定器(例如，钩结构)将模拟质量块234附着到第一板231。
尽管已经参考本发明构思的一些示例实施例具体示出和描述了本发明构思，但是将理解，在不脱离权利要求的精神和范围的情况下，可以进行形式和细节上的多种改变。