技术特征：
技术总结
本发明公开了一种SMT贴片工艺，该一种SMT贴片工艺包括步骤：印刷锡膏、贴片、中间检查、回流焊接、炉后检查。通过在回流焊接的时候，进行降压处理，可以避免在焊接过程中产生巨型气泡形成空洞，或者巨型气泡逃逸出来造成爆炸性排气，带出很多细小锡珠，通过降压在焊接区内形成负压，并通过喷气对电路板元器件进行按压，在锡膏上产生一定的压力，使气泡更容易逸出，结合负压作用，使得焊接过程中的小气泡非常容易逃逸出来，不易形成巨型气泡、不会产生锡珠飞溅。
技术研发人员：王熠超
受保护的技术使用者：杭州晶志康电子科技有限公司
技术研发日：2017.05.25
技术公布日：2017.09.29