技术特征：
技术总结
本发明公开了一种延性电路制作方法，采用“卷对卷”式工艺，包括：S1将导电层和第一辅助基底层层合形成一体后制成卷材，将该卷材的一端作为初始进料放卷端，放卷后展开设定长度，S2在展开设定长度的卷材导电层上进行图案化，制备所需的电路结构，S3将设置有基底的第一弹性体层作为进料端，送入对辊，将电路结构转印到第一弹性体层表面，再将第一辅助基底层去除，S4采用对辊压合和粘力差，将芯片与电路结构组装在一起，获得延性电路层半成品，S5将第二弹性体转印至延性电路层半成品表面，第二弹性体层用于延性电路层半成品的封装层。本发明方法通过将制作延性电路的工艺与卷对卷运动平台相结合，使延性电路的生产效率极大提高。
技术研发人员：吴志刚;朱斌;彭鹏
受保护的技术使用者：华中科技大学
技术研发日：2017.07.01
技术公布日：2017.09.29