技术特征：
技术总结
本发明提供一种线性电路板的加工方法，包括提供绝缘基材；提供相互绝缘设置的第一导电层与第三导电层设于所述绝缘基材同侧表面；及提供第二导电层，设于所述绝缘基材另一侧表面，所述第二导电层的边缘内缩于所述第一导电层的同侧边缘，并形成台阶；提供焊锡，采用印刷焊接工艺电连接所述第一导电层与所述第二导电层。本发明的线性电路板，工艺简单，产品可靠度高。同时本发明还提供一种双面导通构造的加工方法及采用所述线性电路板加工方法的线光源。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：沈雪芳
技术研发日：2017.08.11
技术公布日：2018.01.09