本发明涉及电路板生产技术领域，特别是涉及一种电路板焊盘修复方法。
背景技术：
客户对于电路板，尤其是半导体测试板的要求非常高，不允许凹陷、缺损、粗糙等缺陷存在。然而在生产的过程中，半导体测试板的bga区上的数千个焊盘中往往有某一个或几个焊盘存在缺陷，只能进行报废重做。一方面半导体测试板造价昂贵，另一方面重做会造成拖期，这样会影响到企业的经济效益。
技术实现要素：
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板焊盘修复方法，能实现焊盘的缺陷修复。
一种电路板焊盘修复方法，包括以下步骤：
提供具有缺陷焊盘的电路板；
对电路板进行一次打磨，去除电路板上的缺陷焊盘；
在电路板上贴一次干膜并曝光显影，得到一次打磨位置处的开窗；
对电路板进行一次电镀，并对镀层进行二次打磨，恢复电路板一次打磨位置处的平整度；
退去电路板上的一次干膜；
在电路板上贴二次干膜并曝光显影，得到焊盘图形的开窗；
对电路板进行二次电镀，得到修复焊盘；
退去电路板上的二次干膜。
上述电路板焊盘修复方法，首先通过一次打磨去除电路板上的缺陷焊盘，接着通过一次电镀和二次打磨恢复电路板一次打磨位置处的平整度，最后通过二次电镀得到修复焊盘。如此能实现焊盘的缺陷修复，无需将电路板报废重做，提高企业的经济效益。
进一步地，对电路板进行一次打磨，去除电路板上的缺陷焊盘，具体包括以下步骤：
根据缺陷焊盘的位置将电路板划分为缺陷区域和非缺陷区域；
在非缺陷区域上贴保护膜；
对缺陷区域进行一次打磨；
对缺陷区域进行喷砂处理；
去除非缺陷区域上的保护膜。
将电路板划分为有缺陷焊盘的缺陷区域和无缺陷焊盘的非缺陷区域，在对缺陷区域进行喷砂处理之前，先在非缺陷区域上贴保护膜，如此能避免一次打磨损伤其它板面。在完成一次打磨之后，对缺陷区域进行喷砂处理，提高缺陷区域表面的光洁度，有利于一次干膜与电路板的贴合。
进一步地，所述保护膜为pi膜，具有优良的力学性能和化学稳定性，保护效果好。
进一步地，在对电路板进行一次电镀之前，还包括以下步骤：
在电路板上一次打磨位置处的开窗边缘贴导电胶。
在一次打磨位置处的开窗边缘贴导电胶能增加电镀面积，避免烧板。
进一步地，在对电路板进行二次电镀之前，还包括以下步骤：
在电路板上焊盘图形的开窗边缘贴导电胶。
在焊盘图形的开窗边缘贴导电胶能增加电镀面积，避免烧板。
进一步地，在退去电路板上的一次干膜之后，在电路板上贴二次干膜之前，还包括以下步骤：
对电路板进行喷砂处理。
在贴二次干膜之前，对电路板进行喷砂处理，提高电路板表面的光洁度，有利于二次干膜与电路板的贴合。
进一步地，通过激光打磨机对电路板进行一次打磨，打磨效果好。
进一步地，通过激光打磨机对镀层进行二次打磨，打磨效果好。
附图说明
图1为本发明实施例所述的电路板焊盘修复方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
结合图1所示，本实施例所述的电路板焊盘修复方法，包括以下步骤：
s10：提供具有缺陷焊盘的电路板。
s20：通过激光打磨机对电路板进行一次打磨，去除电路板上的缺陷焊盘。
具体地，步骤s20包括以下步骤：
根据缺陷焊盘的位置将电路板划分为缺陷区域和非缺陷区域；
在非缺陷区域上贴保护膜；
对缺陷区域进行一次打磨；
对缺陷区域进行喷砂处理；
去除非缺陷区域上的保护膜。
将电路板划分为有缺陷焊盘的缺陷区域和无缺陷焊盘的非缺陷区域，在对缺陷区域进行喷砂处理之前，先在非缺陷区域上贴保护膜，如此能避免一次打磨损伤其它板面。在完成一次打磨之后，对缺陷区域进行喷砂处理，提高缺陷区域表面的光洁度，有利于一次干膜与电路板的贴合。
需要说明的是，划分的缺陷区域应当是便于打磨的尽可能小的区域，从而提高打磨效率。
优选地，所述保护膜为pi膜，具有优良的力学性能和化学稳定性，保护效果好。
s30：在电路板上贴一次干膜并曝光显影，得到一次打磨位置处的开窗。
s40：在电路板上一次打磨位置处的开窗边缘贴导电胶。
在一次打磨位置处的开窗边缘贴导电胶能增加电镀面积，避免烧板。
s50：对电路板进行一次电镀，并通过激光打磨机对镀层进行二次打磨，恢复电路板一次打磨位置处的平整度。
s60：退去电路板上的一次干膜。
s70：对电路板进行喷砂处理。
在贴二次干膜之前，对电路板进行喷砂处理，提高电路板表面的光洁度，有利于二次干膜与电路板的贴合。
s80：在电路板上贴二次干膜并曝光显影，得到焊盘图形的开窗。
s90：在电路板上焊盘图形的开窗边缘贴导电胶。
在焊盘图形的开窗边缘贴导电胶能增加电镀面积，避免烧板。
s100：对电路板进行二次电镀，得到修复焊盘；
s110：退去电路板上的二次干膜。
在退去电路板上的二次干膜之后，检查修复焊盘的完整性，若修复焊盘完整即可进行蚀刻。
上述电路板焊盘修复方法，首先通过一次打磨去除电路板上的缺陷焊盘，接着通过一次电镀和二次打磨恢复电路板一次打磨位置处的平整度，最后通过二次电镀得到修复焊盘。如此能实现焊盘的缺陷修复，无需将电路板报废重做，提高企业的经济效益。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。