双面导通构造加工方法、线性电路板加工方法及线光源与流程

本发明涉及印刷电路板行业，尤其涉及一种印刷电路板的双面导通构造加工方法、线性电路板加工方法及采用所述线性电路板加工方法的线光源。

背景技术：

随着现代电子科技的发展，电子产品逐渐深入人们的生活中，各类电子产品，均需要印刷电路板实现各种电子器件的布局和逻辑连接。

现有技术中柔性印刷电路板通常采用通孔导通的方式，即采用钻孔工艺在基材中设置通孔，于所述通孔内设置导电层，然后再提供油墨塞空，继续后续电镀、蚀刻等工艺。

然而，上述设计方案仍然存在如下缺陷：

首先，因为柔性印刷电路板为了实现可挠性，越来越薄，所以要实现在柔性印刷电路板设置通孔实现双面电连接，工艺难度大，且良率低，成本高；

其次，对于线性印刷电路板，由于器件自身有压降损耗以及导电线路传输带来的压降导致部分电子器件的驱动电压不能达到标准电压，如此造成对电子器件的损耗，降低产品的整体可靠性。

因此，提供一种新结构的线性电路板加工方法及采用所述电路板加工方法的光源来解决上述问题。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明提供一种能维持标准电压降低损耗、工艺简单且良率高的双面导通构造加工方法、印刷电路板加工方法及采用所述印刷电路板的线光源。

一种双面导通构造的加工方法，包括如下步骤：提供第一导电层；提供绝缘基材，所述第一导电层设于所述绝缘基材一侧表面；提供第二导电层，设于所述绝缘基材另一侧表面，且所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；采用焊锡于所述第二导电层与所述第一导电层的台阶处通过丝网印刷对应实现所述第一导电层与所述第二导电层电连接。

在本发明提供的双面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第一导电层与所述第二导电层相对所述绝缘基材对称设置。

在本发明提供的双面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第一导电层、第二导电层采用铜层切割而成。

在本发明提供的双面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第一导电层、第二导电层采用蚀刻工艺加工而成。

在本发明提供的双面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述焊锡采用电焊工艺加工。

一种线性电路板的加工方法，包括：提供绝缘基材；提供相互绝缘设置的第一导电层与第三导电层设于所述绝缘基材同侧表面；及提供第二导电层，设于所述绝缘基材另一侧表面，所述第二导电层的边缘内缩于所述第一导电层的同侧边缘，并形成台阶；提供焊锡，采用印刷焊接工艺电连接所述第一导电层与所述第二导电层。

在本发明提供的线性电路板的加工方法一种较佳实施例中，所述第一导电层包括多个阵列设置的第一焊盘，所述第二导电层包括多个阵列设置的第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊锡焊接实现电连接。

一种线光源，包括相互耦合设置的第一导电层与第三导电层、线性绝缘基材及第二导电层，所述第一导电层、所述第三导电层设于所述线性绝缘基材一侧表面，第二导电层设于所述线性绝缘基材另一侧表面，所述第二导电层边缘外延至所述第一导电层边缘外侧，所述第一导电层与所述第二导电层通过焊锡实现电连接，所述第一导电层与所述第三导电层耦合处设置发光二极体。

相较于现有技术，本发明提供的线性电路板两个电极的导通通过焊锡配合焊盘实现设于绝缘基材两侧电极的电连接，替代钻孔工艺，简化工艺，节约成本。当对线性电路板进行裁切时，采用第二电极整个条形铜箔作为电极，具有相同的电势，减少压降，提高产品的可靠度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明提供的一种双面导通构造的侧面剖视图；

图2是图1所示双面导通构造的俯视图；

图3是图1所示双面导通构造的另一种实施方式的侧面剖视图；

图4是图3所示双面导通构造的俯视图；

图5是采用图1所示双面导通构造的线性电路板的侧面剖视图；

图6是图5所示线性电路板的俯视图；

图7是本发明提供的线光源的侧面剖视图；及

图8是图7所示线光源的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请结合参阅图1及图2，其中图1是本发明提供的双面导通构造的侧面剖视图，图2是图1所示双面导通构造的俯视图。所述双面导通构造10包括第一导电层11、绝缘基材13、第二导电层15及焊锡17。所述第一导电层11、绝缘基材13、第二导电层15依次叠设，也就是说，所述第一导电层11与所述绝缘基材13分别设于所述绝缘基材13的二相对侧表面。

所述第一导电层11包括多个阵列设置的第一焊盘111，所述第一焊盘111阵列间隔设于所述第一导电层11远离所述绝缘基材13侧表面。所述第一导电层11是铜箔层。

所述绝缘基材13是采用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为绝缘基材制成的，其整体呈长条线状。所述绝缘基材13的的宽度与所述第一导电层的宽度相同，所述绝缘基材13的两侧边缘与所述第一导电层11的边缘轮廓相平齐。

所述第二导电层15同样包括多个阵列设置的第二焊盘151，所述第二焊盘151阵列间隔设于所述第二导电层15远离所述绝缘基材13侧表面，所述第二焊盘151与所述第一焊盘111分别对应。所述第二导电层15是铜箔层。所述第二导电层15的外侧边缘轮廓外延于所述第一导电层11的外侧，即：于竖直方向，所述第二导电层15的边缘轮廓裸露于所述第一导电层11及所述绝缘层13的边缘之外，使得所述第一导电层11的边缘内缩于所述第二导电层15的边缘。

所述焊锡17是通过印阻焊工艺形成于所述第一焊盘111与所述第二焊盘151上，使得所述第一焊盘111与所述第二焊盘151的电连接，进而实现所述第一电极11与所述第二电极15的对应导通。

相较于现有技术，在本发明的双面导通构造10中，采用焊锡连接第一焊盘111与所述第二焊盘151的方式实现所述第一电极11与所述第二电极15的电连接，替代现有技术中对绝缘基材及第一导电层钻孔的步骤，简化工艺，节约成本，同时还提高产品可靠度，降低加工难度。

当加工所述双面导通构造时，其包括如下步骤：

提供第一导电层11；

提供绝缘基材13，所述第一导电层11设于所述绝缘基材13一侧表面；

提供第二导电层15，设于所述绝缘基材13另一侧表面，且所述第二导电层15与所述第一导电层11错落设置形成台阶；

采用焊锡17于所述第二导电层13与所述第一导电层11的台阶处通过丝网印刷对应实现所述第一导电层11与所述第二导电层17电连接。

再请结合参阅图3和图4，其中图3是图1所示双面导通构造的另一种实施方式的侧面剖视图，图4是图3所示双面导通构造的俯视图。本实施方式的双面导通构造20与上一实施方式的双面导通构造10的区别在于：所述绝缘基材23夹设于所述第一导电层21与所述第二导电层25之间，且所述绝缘基材23的宽度介于所述第一导电层21与所述第二导电层25之间，所述绝缘基材23的边缘介于所述第一导电层21的边缘与所述第二导电层25的边缘之间。所述焊锡27连接所述第一焊盘211与所述第二焊盘251的时候，覆盖所述绝缘基材23的边缘。

再请参阅图5及图6，其中图5是采用图1所示双面导通构造的线性电路板的侧面剖视图，图6是图5所示线性电路板的俯视图。所述线性电路板30包括具有多个第一焊盘311的第一导电层31、多个具第二焊盘321的第二导电层32、第三导电层33、绝缘基材35及焊锡37。

所述第一导电层31、所述第三导电层33设于所述绝缘基材35的一侧表面，且所述第一导电层31与所述第三导电层33对应相互绝缘设置。所述第一导电层31与所述第三导电层33的外侧边缘轮廓与所述绝缘基材35的两侧边缘轮廓相平齐。所述第一导电层31与所述第三导电层33是通过切割形成的设定宽度的铜箔层间隔叠设于所述绝缘基材35表面。

当然，所述第一导电层31与所述第三导电层33还可以是通过电镀或者蚀刻工艺形成在所述绝缘基材35表面的长条形铜层线路。

所述第一导电层31表面阵列设置有多个第一焊盘311。

所述第二导电层32是一平面电极，其叠设于所述绝缘基材35的另一侧表面，其与所述第一电极31、第三电极33分设于所述绝缘基材35的二相对侧表面。所述第二导电层32的一侧边缘轮廓与所述第三导电层33的外侧边缘、所述绝缘基材35的一侧边缘轮廓相平齐。所述第二导电层32的另一侧边缘轮廓外延伸至所述第一导电层31的边缘轮廓之外，也就是说，所述第一导电层31的边缘轮廓内缩于所述第二导电层32的同侧边缘轮廓，使得所述第一导电层31与所述第二导电层32之间在竖直方向形成台阶。所述第二导电层32的表面设置有多个第二焊盘321，所述第二焊盘321与所述第一焊盘311分别对应设置。

所述焊锡37电连接所述第一焊盘311和所述第二焊盘321，实现所述第一导电层31与所述第二导电层32的电连接。

在本实施方式的线性电路板30中，位于所述绝缘基材35两侧的第一导电层31与第二导电层32通过焊锡配合焊盘实现电连接，避免钻孔及电镀等复杂工艺，简化结构，方便加工，且减低成本，提供产品可靠度。

当加工所述线性电路板30时，其包括如下步骤：

提供绝缘基材35；

提供相互绝缘设置的第一导电层31与第三导电层33设于所述绝缘基材35同侧表面；及

提供第二导电层32，设于所述绝缘基材35另一侧表面，所述第二导电层32的边缘内缩于所述第一导电层31的同侧边缘，并形成台阶；

提供焊锡37，采用印刷焊接工艺电连接所述第一导电层31与所述第二导电层32。

再请同时参阅图7及图8，其中图7是本发明一种线光源的侧面剖视图，图8是图7所示线光源的俯视图。所述线光源包括线性电路板40和多个点光源50。所述多个点光源50阵列设于所述线性电路板40表面，所述线性光源40驱动所述多个点光源50发光形成线性发光体，即线光源。

所述线性电路板40包括第一导电层41、第二导电层42、第三导电层43、绝缘基材45及焊锡47。

所述第一导电层41、所述第二导电层42设于所述绝缘基材45一侧表面。所述第一导电层41与所述第二导电层42相互耦合设置。所述第三导电层43设于所述绝缘基材45的另一侧表面。所述第一导电层41、所述第二导电层42是长条形电极，其外侧边缘分别与所述绝缘基材45的边缘轮廓相平齐。所述第二导电层42的边缘轮廓与所述第一导电层41的边缘轮廓错落设置，并形成台阶。

所述第一导电层41表面设置有多个第一焊盘411。所述第二焊盘42表面设置有多个第二焊盘421。所述第一焊盘411与所述第二焊盘421通过所述焊锡电连接，进而实现所述第一导电层41与所述第二导电层42之间的电连接。

所述第一电极层41与所述第三电极层43相互耦合处注塑成型杯状绝缘体。

所述点光源50对应采用cob工艺封装于所述杯状绝缘体内。所述点光源50是发光二极体。

当所述线光源工作时，提供电压至所述第二电极42和第三电极43，驱动所述点光源50发光，形成线光源。

在所述线光源中，所述线性电路板40的表面直接印刷设置或者电镀设置方式形成导电电极，不用加工通孔及内沉导电油墨等工艺，简化制造工艺，降低成本。

同时，所述多个点光源50及所述焊盘411、421均沿着所述基材21延伸方向阵列设置，如此使得当用户根据实际环境需要裁切不同长度的线光源时，直接按照长度裁切即可，不需要对应回避现有技术的导电通孔位置，满足线光源、线性电路板40随长度需要自由使用，减少材料浪费，进一步节约成本。

再者，采用长条铜层或者铜箔加工形成的导电层作为电极取代现有技术的焊脚、导电通孔结构，使得所述线性电路板40的压降损耗减少，保障所述点电源50处于标准工作电压值范围内，提高产品可靠度和使用寿命。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。