厚铜电路板及其制作方法与流程

本发明涉及一种厚铜电路板及其制作方法。

背景技术：

随着汽车电子以及电源通讯模块的快速发展，厚铜电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊电路板，受到越来越多厂家的关注和重视；通常通过蚀刻形成厚铜电路板的导电线路；然后，当要求厚铜电路板具有较小的线路间距时，蚀刻药水将很难进入到线路间隙的底部从而导致蚀刻不净，也即导致线路连线，无法得到合格的导线线路图形。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种提供可以形成较小的线路间距的厚铜电路板的制作方法，以及提供此方法得到的厚铜电路板。

一种厚铜电路板的制作方法，包括：提供一厚铜箔，所述厚铜箔包括相对的第一表面及第二表面；自所述第一表面向所述厚铜箔内部蚀刻，从而在所述厚铜箔上形成多个第一凹槽，其中，沿自所述第一表面向所述第二表面的方向，所述第一凹槽的宽度逐渐减小；在所述第一表面侧形成第一绝缘层；自所述第二表面向所述厚铜箔内部蚀刻，从而在所述厚铜箔上形成多个第二凹槽，每个所述第二凹槽均与一所述第一凹槽对应且相连通，其中，沿自所述第二表面向所述第一表面的方向，所述第二凹槽的宽度逐渐减小；及在所述第二表面侧形成一第二绝缘层，得到厚铜电路板。

一种厚铜电路板，包括第一绝缘层、第二绝缘层及多条导电线路；所述第二绝缘层与所述第一绝缘层紧密粘合，从而包覆所述多条导电线路，也即所述多条导电线路埋设于所述所述第二绝缘层与所述第一绝缘层内，每条所述导电线路的截面大致为六边形。

本技术方案实施例的厚铜电路板及其制作方法，从厚铜箔的两侧分别蚀刻所述厚铜箔之后形成导电线路，从而使每次蚀刻的厚度相对较小，有利于细线路的形成；并且相比传统的电路板中的导电线路的截面为长方形，本技术方案中的导电线路的截面形状大致为六边形，即更接近圆形，也即本技术方案中的导线线路的形状更接近于电缆的形状，从而更有利于信号及电流的传输。

附图说明

图1为本发明一实施方式提供的厚铜箔的剖视图。

图2为在图1的厚铜箔的第一表面侧蚀刻形成第一凹槽的剖视图。

图3为在图2的厚铜箔的第一表面侧覆盖第一绝缘层的剖视图。

图4为在图3的厚铜箔的第二表面侧蚀刻形成第二凹槽的剖视图。

图5为另一实施例中在图3的厚铜箔的第二表面侧蚀刻形成第二凹槽的剖视图。

图6为在图4的厚铜箔的第二表面侧覆盖第二绝缘层的剖视图。

图7为在图6的厚铜箔的绝缘层上形成开口后得到厚铜电路板的剖视图。

图8为另一实施例提供的厚铜电路板的剖视图。

主要元件符号说明

厚铜箔10

承载板20

第一表面11

第二表面12

第一凹槽13

底面131

第一凸块14

第一绝缘层30

第二凹槽15

第二凸块16

导电线路41

连接线路42

第二绝缘层50

开口60

电性连接垫43

厚铜电路板100

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本发明一较佳实施方式提供一种厚铜电路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤一，请参阅图1，提供一厚铜箔10，将所述厚铜箔10置于一承载板20上。

所述厚铜箔10包括相对的第一表面11及第二表面12。所述第二表面12朝向所述承载板20。

所述厚铜箔10的厚度为至少70微米以上。

所述厚铜箔10优选采用低粘度的胶粘结于所述承载板20上。

所述承载板20的材质并无限制，可以为树脂板、金属板或覆铜基板等。

在其他实施例中，也可以不使用所述承载板20。

步骤二，请参阅图2，蚀刻所述厚铜箔10，从而在所述厚铜箔10上形成多个第一凹槽13。

自所述第一表面11向所述厚铜箔10进行蚀刻。其中，所述第一凹槽13的深度不超过所述厚铜箔10的总厚度的一半。本实施例中，所述第一凹槽13的深度大致为所述厚铜箔10的总厚度的一半。

沿自所述第一表面11向所述第二表面12的方向，所述第一凹槽13的宽度逐渐减小。每个所述第一凹槽13均可在所述厚铜箔10内沿预定方向延伸。所述预定方向也即为与要形成的厚铜电路板的布线要求对应的线路延伸方向相同。每个所述第一凹槽13的长度也为预定长度，即为与要形成的厚铜电路板的布线要求对应的线路延伸长度相同。

每相邻所述第一凹槽13之间为一第一凸块14；每个所述第一凸块14的截面大致为梯形，且沿自所述第一表面11向所述第二表面12的方向，所述第一凸块14的截面宽度逐渐增加。其中，所述第一凸块14的高度与所述第一凹槽13的深度相当，从而也即所述第一凸块14的高度也不超过所述厚铜箔10的总厚度的一半。优选地，所述第一凸块14的高度大致为所述厚铜箔10的总厚度的一半。每相邻两第一凸块14之间的所述第一凹槽13均具有一底面131，所述第一凹槽13的所述底面131的宽度大致为所述厚铜箔10的总厚度的一半。其中，所述第一凹槽13的所述底面131的宽度即等于要形成的厚铜电路板所要求的线间距。

可以通过干膜、曝光、显影、化学蚀刻及剥膜等步骤得到所述多个第一凹槽13。

步骤三，请同时参阅图3，在所述厚铜箔10的第一表面11侧形成一第一绝缘层30，所述第一绝缘层30覆盖多个所述第一凹槽13及所述第一表面11。

所述第一绝缘层30可采用聚酰亚胺(pi)、聚酯(pet)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(pen)或液晶聚合物(lcp)等材料形成；所述第一绝缘层30可以通过涂布、印刷、注塑成型或压膜等方式形成。

本实施例中，所述第一绝缘层30通过涂布液晶聚合物并固化所述液晶聚合物形成。

步骤四，请一并参阅图4，去除所述承载板20，并蚀刻所述厚铜箔10，从而在所述厚铜箔10上形成多个第二凹槽15，每个所述第二凹槽15均与一所述第一凹槽13对应。

自所述第二表面12向所述厚铜箔10进行蚀刻。

沿自所述第二表面12向所述第一表面11的方向，所述第二凹槽15的宽度逐渐减小，所述第一凹槽13与对应的第二凹槽15的连通处的宽度大致相同且位置大致对应。每个所述第二凹槽15也均可在所述厚铜箔10内沿预定方向延伸。所述预定方向也即为与要形成的厚铜电路板的布线要求对应的线路延伸方向。每个所述第二凹槽15的长度也为预定长度，即为与要形成的厚铜电路板的布线要求对应的线路延伸长度相同。

每相邻所述第二凹槽15之间为一第二凸块16；每个所述第二凸块16的截面也大致为梯形，且沿自所述第二表面12向所述第一表面11的方向，所述第二凸块16的截面宽度逐渐增加。

每个所述第二凸块16与一个所述第一凸块14位置对应且相连接，每个所述第二凸块16与对应的所述第一凸块14形成一条导电线路41，多条所述导电线路41形成导电线路层40。所述导电线路41的截面大致为六边形，相比传统的电路板中的导电线路的截面为长方形，本技术方案中的导电线路41的截面形状更接近圆形，也即本技术方案中的导线线路41的形状更接近于电缆的形状，从而更有利于信号及电流的传输。

本实施例中，所述第二凹槽15的数量、宽度、长度与所述第一凹槽13的数量、宽度、长度对应相同，且所述第二凹槽15与所述第一凹槽13一一对应相通。所述第二凸块16与所述第一凸块14一一对应连接。

在另一实施例中，请参阅图5，所述第二凹槽15的数量小于所述第一凹槽13的数量，也即与至少一条所述第一凹槽13位置对应的所述厚铜箔10未被蚀刻，从而形成至少一条连接线路42，从而，每条所述连接线路42均电连接两条所述导电线路41，且，每条所述连接线路42与连接的两条所述导电线路41之间并无界限，即无缝连接。此实施例中，所述导电线路层40包括多条所述导电线路41及所述连接线路42。

可以理解，也可以设置所述第二凹槽15的数量大于所述第一凹槽13的数量，也即与至少一条所述第二凹槽15位置对应的所述厚铜箔10未被蚀刻，从而形成所述至少一条连接线路42。

可以通过干膜、曝光、显影、化学蚀刻及剥膜等步骤得到所述多个第二凹槽15。

步骤五，请一并参阅图6，在所述第二表面12侧形成一第二绝缘层50，所述第二绝缘层50覆盖多个所述第二凹槽15及所述第二表面12。

所述第二绝缘层50可采用聚酰亚胺(pi)、聚酯(pet)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(pen)或液晶聚合物(lcp)等材料形成；所述第二绝缘层50可以通过涂布、印刷、注塑成型或压膜等方式形成。所述第二绝缘层50与所述第一绝缘层30紧密粘合，从而包覆所述导电线路41。

本实施例中，所述第二绝缘层50通过涂布液晶聚合物并固化所述液晶聚合物形成。

步骤六，请一并参阅图7，在所述第一绝缘层30及/或第二绝缘层50上形成至少一个开口60，部分所述导电线路41自所述开口60中暴露出来，形成电性连接垫43，得到厚铜电路板100；其中，所述电性连接垫43用于电连接电子零件(图未示)。

本实施例中，在所述第二绝缘层50上形成多个开口60，从而暴露出的部分所述第二凸块16形成多个电性连接垫43。

请再次参阅图7，本发明另一较佳实施方式提供一种厚铜电路板100，所述厚铜电路板100包括第一绝缘层30、第二绝缘层50及导电线路层40。

所述第二绝缘层50与所述第一绝缘层30紧密粘合，从而包覆所述多条导电线路41，也即所述多条导电线路41埋设于所述所述第二绝缘层50与所述第一绝缘层30内。每条所述导电线路41的截面大致为六边形。

所述导电线路层40包括多条导电线路41，每条所述导电线路41包括相对的第一表面11及第二表面12，且，多条所述导电线路41的各个第一表面11共面，多条所述导电线路41的各个第二表面12也共面。也即，所述多条导电线路41具有相齐平的第一表面11及相齐平的第二表面12。

在所述第一绝缘层30及/或第二绝缘层50上形成有至少一个开口60，部分所述导电线路41自所述开口60中暴露出来，定义暴露出来的所述导电线路41为电性连接垫43；其中，所述电性连接垫43用于电连接电子零件(图未示)。

本实施例中，在所述第二绝缘层50上形成有多个开口60，从而暴露出的部分所述第二凸块16形成多个电性连接垫43。

在另一实施例中，请参阅图8，所述厚铜电路板100’还包括至少一条连接线路42，所述至少一条连接线路42也埋设于所述第二绝缘层50与所述第一绝缘层30内。每条所述连接线路42均电连接两条所述导电线路41，且，每条所述连接线路42与连接的两条所述导电线路41之间并无界限，即一体成型、无缝连接。每条所述连接线路42均呈平板状。所述连接线路42的厚度小于所述导电线路41的厚度，所述连接线路42的一侧与所述第一表面11或所述第二表面12相齐平，所述连接线路42的另一侧位于所述第一表面11与所述第二表面12之间。本实施例中，所述连接线路42的厚度大致为所述导电线路41的总厚度的一半。

所述第一绝缘层30及所述第二绝缘层50可采用聚酰亚胺(pi)、聚酯(pet)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(pen)或液晶聚合物(lcp)等材料形成。

本技术方案实施例的厚铜电路板及其制作方法，从厚铜箔的两侧分别蚀刻所述厚铜箔之后形成导电线路，从而使每次蚀刻的厚度相对较小，有利于细线路的形成；并且相比传统的电路板中的导电线路的截面为长方形，本技术方案中的导电线路的截面形状大致为六边形，即更接近圆形，也即本技术方案中的导线线路的形状更接近于电缆的形状，从而更有利于信号及电流的传输。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。