终端设备、电路板装置及其连接组件、连接件的制作方法

文档序号:14061276阅读:115来源:国知局
终端设备、电路板装置及其连接组件、连接件的制作方法

本发明涉及终端设备中用于合金部件进行电性连接的结构件技术领域,具体是涉及一种终端设备、电路板装置及其连接组件、连接件。



背景技术:

镁合金或铝合金部件出于静电或天线性能需求,需要与线路板良好可靠接触,现有技术中一般采用在线路板上设置弹片,通过弹片直接和合金部件接触。但是该种方案存在恶劣环境下人工汗、盐雾水汽将合金表面腐蚀,而造成线路板上的弹片与合金部件接触不良的问题。



技术实现要素:

本申请实施例一方面提供了一种用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件,所述连接件包括一体成型结构的主体部、按压部以及接触部;所述主体部为柱状结构,所述按压部设于所述主体部的一端,所述主体部的另一端为插入端,所述按压部的按压面面积大于所述主体部在其轴线方向上的最大截面面积,所述接触部呈环状,且环设于所述柱状主体部的外侧壁,所述接触部的两侧外表面分别与所述主体部的外侧壁之间形成第一外角和第二外角,靠近所述按压部一侧的第一外角的角度小于或者等于靠近所述主体部插入端一侧的第二外角的角度,所述连接件通过所述主体部的插入端插入合金部件的孔位,所述连接件的接触部与所述合金部件的孔位内壁接触,以使所述连接件固定于所述合金部件的孔位内。

本申请实施例另一方面还提供一种连接组件,所述连接组件包括合金部件以及上述实施例中任一项所述的连接件,所述合金部件上设有孔位,所述连接件与所述孔位配合连接。

本申请实施例还提供电路板装置,所述电路板装置包括电路板以及上述实施例中任一项所述的连接组件,所述电路板与所述连接组件中的连接件连接,进而实现所述电路板与所述合金部件的电性连接。

进一步地,本申请实施例又提供一种终端设备,所述终端设备包括上述实施例中所述的电路板装置。

本申请实施例提供的用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件,一方面通过设置两侧不同斜度面的结构的锯齿状,可以实现连接件与合金部件具有较容易的按压铆接过程,且铆接完成后连接件不容易退出和松动;另一方面,通过在接触部上设置尖面,在压铆过程中接触部的尖面受合金挤压塌陷,同时接触部的尖面将合金孔壁表层的氧化物、脏污或者表面处理涂层等刮檫,露出合金部件孔壁内径底材部分,可以让接触部的尖面和合金部件充分接触导通,满足电连接的性能需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件一实施例的结构正视示意图;

图2是图1实施例中连接件与合金部件孔位配合的结构示意图;

图3是本申请用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件另一实施例的结构正视示意图;

图4是图3实施例中连接件与合金部件孔位配合的结构示意图;

图5是本申请用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件又一实施例的结构正视示意图;

图6是图5实施例中连接件与合金部件孔位配合的结构示意图;

图7是本申请用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件再一实施例的结构正视示意图;

图8是图7实施例中连接件的局部结构放大示意图;

图9是图7实施例中连接件连接部的结构剖面示意图;

图10是本申请用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件还一实施例的结构正视示意图;

图11是图10实施例中连接件的局部结构放大示意图;

图12是本申请连接组件一实施例的结构简图;

图13是本申请电路板装置一实施例的结构示意图;

图14是本申请终端设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本发明,但不对本发明的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例,

本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

实施例1

请参阅图1,图1是本申请用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件一实施例的结构正视示意图,需要说明的是,本申请中所指的终端设备包括手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等。本实施例中的连接件包括一体成型结构的主体部110、按压部120以及接触部130。

具体而言,该主体部110为柱状结构,按压部120设于主体部110的一端,所述主体部110的另一端为插入端。按压部120的按压面121的面积大于主体部110在其轴线方向上的最大截面面积;该连接件在使用过程中,通过按压部120将整体压入与之配合的孔位内,为了增大按压时的作用面积,因此使按压部120的按压面121的面积大于主体部110在其轴线方向上的最大截面面积。

接触部130整体呈环状结构,且环设于柱状主体部110的外侧壁。可选地,本实施例中的连接件的整体结构可以为通过车削加工的方式形成。

请参阅图2,图2是图1实施例中连接件与合金部件孔位配合的结构示意图,在使用过程中,连接件通过主体部110的插入端插入合金部件的孔位210,合金部件的孔位210直径一般为大于主体部110的直径而小于接触部130的外径,因此,连接件110的接触部130可以与合金部件的孔位内壁211接触,以达到连接件固定于合金部件的孔位210内的目的。

本申请实施例中的连接件整体可以为金属材质制成,主体部110可选地为实心结构;另外,该连接件还可以采用外表面镀设耐磨、耐腐蚀的导电材料的结构,以提高其耐磨性以及耐腐蚀性,具体可以为铬、镍、铝、钛等。

本实施例中提供的用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件,通过设置主体部与接触部的结构形式,与之配合的合金部件的孔位直径大于主体部的直径而小于接触部的外径,可以使连接件可靠固定于合金部件的孔位内,达到合金部件与连接件之间可靠电性连接的目的。

实施例2

请参阅图3,图3是本申请用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件另一实施例的结构正视示意图,该实施例与上一实施例不同之处在于,本实施例中接触部130为多个,并沿柱状主体部110的轴线方向依次排列设置于主体部110的外侧壁。

请一并参阅图4,图4是图3实施例中连接件与合金部件孔位配合的结构示意图,连接件上设置有多段接触部130,压铆过程中接触部130与合金部件的孔位内壁211之间形成密闭空间102,密闭空间102内合金部件的底材不易受到环境影响出现腐蚀,可以保持良好的电性连接导通性能。

本实施例提供的用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件,通过在主体部上设置多段结构的接触部,接触部与合金部件的孔位内壁之间可以形成密闭空间,可以使连接件与合金部件之间具有更优的电性连接导通性能。

实施例3

请参阅图5,图5是本申请用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件又一实施例的结构正视示意图,该实施例与实施例2的不同之处在于,本实施例中的多个接触部130的外径设置为不同,靠近按压部120的接触部130的外径大于或者等于靠近主体部插入端的接触部130的外径。

进一步可选地,本实施例中多个接触部130的外径沿按压部120向所述主体部插入端的方向依次减小,即图5中d1﹥d2﹥d3﹥d4。

请参阅图6,图6是图5实施例中连接件与合金部件孔位配合的结构示意图,前端接触部130的直径与合金部件孔位直径相当,后端接触部130的直径略大于合金孔位直径,压铆过程中前端接触部130与合金部件可以良好接触,后端接触部130则与合金干涉塌陷,更易形成密闭空间102,以改善合金部件孔壁的底材受环境影响出现腐蚀、电性能导通性能差的问题。

本实施例中提供的用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件,通过设置多段不等直径的接触部结构,压铆过程中可以与与合金部件具有可以良好接触,且位于前端的接触部又有一定的导向作用。

实施例4

请参阅图7,图7是本申请用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件再一实施例的结构正视示意图,本实施例中的连接件包括一体成型结构的主体部110、按压部120以及接触部130。

具体而言,该主体部110为柱状结构,按压部120设于主体部110的一端,所述主体部110的另一端为插入端。按压部120的按压面121的面积大于主体部110在其轴线方向上的最大截面面积;该连接件在使用过程中,通过按压部120将整体压入与之配合的孔位内,为了增大按压时的作用面积,因此使按压部120的按压面121的面积大于主体部110在其轴线方向上的最大截面面积。

接触部130整体呈环状结构,且环设于柱状主体部110的外侧壁。接触部130的截面呈锯齿状,请参阅图8,图8是图7实施例中连接件的局部结构放大示意图,接触部130的两侧外表面(131、132)分别与主体部110的外侧壁之间形成第一外角θ1和第二外角θ2,可选地,靠近按压部120一侧的第一外角θ1的角度小于或者等于靠近主体部插入端一侧的第二外角θ2的角度。

接触部130上为两侧不同斜度面的结构的锯齿状,锯齿的机构在压铆导向方向斜度较大,压铆反方向不设置角度(前角(第二外角θ2)的补角)或角度较小,这样在压铆的过程中有导向的作用,按压力度可以不用很大就可以将连接件压入合金部件的孔位内,压铆难度小;而压铆完成后,由于后角(第一外角θ1的补角)角度较大,因此连接件则不容易退出和松动,可以确保连接件牢固地卡在合金部件的孔位内。

具体而言,请参阅图9,图9是图7实施例中连接件连接部的结构剖面示意图,该接触部130可以包括环状结构的用于形成第一外角θ1的第一接触面131、用于形成第二外角θ2的第二接触面132以及用于与主体部110的外侧壁连接的连接面133,第一接触面131和第二接触面132的一侧分别与连接面133连接,第一接触面131和第二接触面132的另一侧相接,以形成位于接触部130外周环状尖面。

通过在主体部110上设置带有尖面的接触部130,接触部130的外径与合金孔位直径相当或略大,在压铆过程中接触部130的尖面受合金挤压塌陷,同时接触部130的尖面将合金孔壁表层的氧化物、脏污或者表面处理涂层等刮檫,露出合金部件孔壁内径底材部分,让接触部130的尖面可以和合金部件进行充分的接触导通,满足电连接的性能需求。

在使用过程中,连接件通过主体部110的插入端插入合金部件的孔位210,连接件110的接触部130可以与合金部件的孔位内壁211接触,以达到连接件固定于合金部件的孔位210内的目的。

同样的,本申请实施例中的连接件整体可以为金属材质制成,主体部110可选地为实心结构;另外,该连接件还可以采用外表面镀设耐磨、耐腐蚀的导电材料的结构,以提高其耐磨性以及耐腐蚀性,具体可以为铬、镍、铝、钛等。

进一步地,请继续参阅图7,本实施例中的主体部110的插入端进一步设有一体结构的导向柱111,该导向柱111的直径d1小于或者等于主体部110与之连接位置处的直径d2,该位于前端部分的导向柱111,其直径d1进一步小于合金部件孔位的孔径,方便连接件在合金部件的孔位中有预定位,以及在压铆过程中使连接件不易偏位。可选地,该导向柱111的端面环周设有倒角1111,倒角1111的作用是便于导向柱111的端部插入到合金部件的孔位内。

本实施例中提供的用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件,一方面通过设置两侧不同斜度面的结构的锯齿状,可以实现连接件与合金部件具有较容易的按压铆接过程,且铆接完成后连接件不容易退出和松动;另一方面,通过在接触部上设置尖面,在压铆过程中接触部的尖面受合金挤压塌陷,同时接触部的尖面将合金孔壁表层的氧化物、脏污或者表面处理涂层等刮檫,露出合金部件孔壁内径底材部分,可以让接触部的尖面和合金部件充分接触导通,满足电连接的性能需求;进一步地,通过在主体部的前端设置导向柱,方便连接件的对位插入合金部件孔位内。

实施例5

请一并参阅图10和图11,图10是本申请用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件还一实施例的结构正视示意图,图11是图10实施例中连接件的局部结构放大示意图,本实施例与上一实施例不同之处在于,在本实施例中的接触部130的剖面呈梯形结构,接触部130的与柱状主体部110外侧壁连接面133的宽度大于其外侧环周用于与合金部件孔位内壁接触面134的宽度。

具体而言,该接触部130包括环状结构的用于形成第一外角θ1的第一接触面131、用于形成第二外角θ2的第二接触面132、用于与主体部110的外侧壁连接的连接面133以及连接于第一接触面131和第二连接面132之间的第三连接面134;其中,第一接触面131和第二接触面132的一侧分别与连接面133连接,第一接触面131和第二接触面132的另一侧分别与第三连接面134的相对两侧连接,

可选地,第一接触面131与第三连接面134之间的夹角θ3小于或者等于第二接触面132与第三接触面134之间的夹角θ4。进一步地,该第三连接面134上的任意一点到柱状主体部110轴线的距离相等。即第三连接面134与主体部110的外侧壁平面平行。

本实施例提供的用于实现终端设备中合金部件与电路板电性连接的连接件,通过设置梯形截面的接触部结构,在保证可以实现连接件与合金部件具有较容易的按压铆接过程,且铆接完成后连接件不容易退出和松动的同时,还增强了作用面的强度(实施例4中为尖面与合金部件孔位内壁作用,而本实施例则是通过第三接触面与合金部件孔位内壁作用)。

进一步地,本申请实施例还提供一种连接组件,请参阅图12,图12是本申请连接组件一实施例的结构简图,本实施例中的连接组件包括合金部件200以及上述实施例中任一项所述的连接件100,合金部件200上设有孔位(图中未标示,具体参见连接件实施例的相关描述),连接件100与孔位配合连接。该连接组件可以用于合金部件200与电路板之间的可靠电性连接。

可选地,在连接件100的接触部为多个时,多个接触部的外径中的最大值大于与之配合的合金部件200上孔位的孔径;多个接触部的外径中的最小值小于或者等于与之配合的合金部件200上孔位的孔径;而关于具体的连接件100与合金部件200之间的配合结构,请参阅上述连接件实施例中的相关描述,此处不再赘述。

本实施例提供的连接组件,其连接件通过设置主体部与接触部的结构形式,与之配合的合金部件的孔位直径大于主体部的直径而小于接触部的外径,可以使连接件可靠固定于合金部件的孔位内,达到合金部件与连接件之间可靠电性连接的目的。

另外,本申请实施例还提供一种电路板装置,具体请参阅图13,图13是本申请电路板装置一实施例的结构示意图,该电路板装置则包括电路板300以及上述实施例中所述的连接组件,该电路板300与连接组件中的连接件100连接,进而实现电路板300与合金部件200之间的电性连接。

本申请实施例进一步提供一种终端设备,请参阅图14,图14是本申请终端设备一实施例的结构示意图,该终端设备包括但不限于壳体100、显示屏200、操作按键300以及上述实施例中的电路板装置(图中未示),该电路板装置可以设在壳体100的内部,本实施例中的合金部件可以为终端设备的中框、背壳等结构,用以实现合金部件出于静电或天线性能需求而与电路板之间的电性连接。

关于电路板装置的详细技术特征请参阅上述实施例的相关描述;而关于终端设备其他部分结构特征,在本领域技术人员的理解范围内,此处亦不再进行详述。

本实施例提供的终端设备,其电路板装置中的连接件通过设置主体部与接触部的结构形式,且与之配合的合金部件的孔位直径大于主体部的直径而小于接触部的外径,可以使连接件可靠固定于合金部件的孔位内,达到合金部件与电路板之间可靠电性连接的目的。

以上所述仅为本发明的部分实施例,并非因此限制本发明的保护范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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