一种阻焊塞孔导气板及其制造方法与流程

文档序号:13739957阅读:294来源:国知局

本发明属于一种电子产品的生产辅助工具,具体涉及一种阻焊塞孔导气板及其制造方法。



背景技术:

针对板料价格持续上涨,阻焊塞孔使用的导气板的制作成本同步高(板料、钻孔费用)及制作流程耗时,公司的整体运营成本同步增加,因此,为了优化导气板的设计及流程以达到降低成本,提升效率,需要研发出一种经济实惠,适用性强,可多次重复使用的导气板。



技术实现要素:

针对现有技术的以上缺陷,本发明提供了一种操作方便简单,加工产品品质稳定、成本低的阻焊塞孔导气板。

一种阻焊塞孔导气板,基板1表面设置有多个平顶锥柱11,平顶锥柱11之间的距离相等。

进一步的,所述平顶锥柱11的顶点圆间距为30mm;平顶锥柱11的深度为1.8mm;平顶锥柱11的顶点圆直径为3mm。

进一步的,所述基板1长为620mm,宽为530mm。

一种阻焊塞孔导气板的制造方法,包括如下步骤:

1)采用洛氏硬度≥115的环氧树脂玻纤板来制作基板,所述基板上按矩阵点盲锣,残留成型出匹配印制板印刷导气需求的平顶锥柱,以得到导气板;

2)基板的准备设计采用环氧玻纤多张半固化片配合离型膜,在真空条件下经高温度、高压力的压合;

3)将整体基板裁剪成后,在基板上定深盲锣,盲锣形成矩形导气支点;

4)将矩形导气支点的平顶圆锥形三维再成型,利用锥形铣刀在深度控制铣床上,将已盲锣成形的圆柱加工成顶小底大的平顶圆锥。

进一步的,所述基板整体厚度在3.0-3.2mm。

进一步的,步骤3)定深盲锣的矩形导气支点长和宽间隔都为30mm,密度为80-100个/m2

进一步的,步骤3)盲锣的矩形导气支点底座直径为5mm,深度为1.8-2.0mm,即矩阵支点盲锣残圆柱高度占导气板整体厚度3/10-2/5。

进一步的,步骤4)平顶圆锥顶点圆直径为3mm;顶点圆间距为30mm。

本发明具有的优点在于:加工方法简单快捷,产品成品率高,而且导气板使用起来十分方便,对板件的支撑效果良好,选用盲锣支撑点的方式做导气板,生产时可达到所有塞孔板件共用方便操作并可改善钻孔导气板带来的杂物品质问题;对于不同尺寸板件的适用性高,可满足所有类型的塞孔板件,制作一张盲锣的导气板,后续可重复使用在所有的阻焊塞孔板件上。

附图说明

附图1为本发明导气板的结构示意图。

具体实施方式

以下将对本发明的优选实施例进行详细的描述。

采用洛氏硬度≥115的环氧树脂玻纤板来制作基板,所述基板上按矩阵点盲锣,残留成型出匹配印制板印刷导气需求的平顶锥柱,以得到导气板。

基板的准备,按厚度、硬度需求,设计采用环氧玻纤多张7628系半固化片配合离型膜,在真空条件下经高温度、高压力的压合。特征在于获得整体厚度在3.0-3.2mm较高均匀性、高硬度的整体基板。

将整体基板裁剪成长620mm,宽为530mm的尺寸后,在基板上定深盲锣的步骤,包括依设计矩形密度为30*30mm的导气支点,密度为99个/m2,在此密度下的刚性可满足印刷支撑需求。

盲锣的矩形支点底座直径为5mm圆柱,深度控制为1.8-2.0mm,即矩阵支点盲锣残圆柱高度占整体厚度3/10-2/5。残厚作为整体室固定底板座。如此厚度的整体底座可确保整体导气板稳固,而支点在使用过程中不会摇动影响板件支撑。

圆柱形支柱的平顶圆锥形三维再成型,利用锥形铣刀在深度控制铣床上,将已盲锣成形的圆柱加工成顶小底大的平顶圆锥。依设计要求上顶为直径3mm,如此获得的支撑顶点,配合其硬度,可在有适当刚性支撑板件印刷过程中不会伤及上顶板件的有效部分,同时设计的30*30mm的矩形间隔下,可为上顶板件的孔位导气需求错开,获得必要的位移可能。最终,成品导气板的基板1表面形成多个平顶锥柱11,平顶锥柱11之间的距离相等。

当然,以上图示仅为本发明较佳实施方式,并非以此限定本发明的使用范围,故,凡是在本发明原理上做等效改变均应包含在本发明的保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明属于一种电子产品的生产辅助工具,具体涉及一种阻焊塞孔导气板及其制造方法,基板表面设置有多个平顶锥柱,平顶锥柱之间的距离相等。制造方法包括如下步骤:1)采用洛氏硬度≥115的环氧树脂玻纤板来制作基板,所述基板上按矩阵点盲锣,残留成型出匹配印制板印刷导气需求的平顶锥柱,以得到导气板;2)基板采用环氧玻纤多张半固化片配合离型膜,在真空条件下经高温度、高压力的压合;3)将整体基板裁剪成后,在基板上定深盲锣,盲锣形成矩形导气支点;4)将已盲锣成形的圆柱加工成顶小底大的平顶圆锥。本发明加工方法简单快捷,产品成品率高,而且导气板使用起来十分方便,对板件的支撑效果良好,选用盲锣支撑点的方式做导气板。

技术研发人员:李健伟;余同德;周俊;黎少明;林云生
受保护的技术使用者:汕头凯星印制板有限公司
技术研发日:2017.10.28
技术公布日:2018.02.16
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