本发明涉及线路板加工领域，具体涉及用于精密控制基板外型的锣板工艺。
背景技术：
随着电子技术的发展，pcb板已经取代了传统电子元器件的连接方式，被广泛应用于电子产品中。
目前，在pcb板的加工行业中，为了便于规模生产、提高生产效率，往往需要首先制造出含有多个pcb单板（也称为单pcs板或印制线路单板）的整块pcb板（也称为整块印制线路板）；然后，通过对整块pcb板进行外形加工，形成多个pcb单板和/或形成方便进行分板的pcb连板（也称为印制线路连板）。
对整块pcb板进行外形加工的方法主要包括v-cut、啤板以及锣板。其中，v-cut是在整块pcb板需要分板的位置割出v形直线浅槽，借助该v形浅槽可以省力地将pcb单板掰下，这种方法的缺点是只能加工矩形pcb单板，并且分板后板的边缘较为粗糙。啤板又叫冲型，是用冲床冲出pcb连板或多个pcb单板，通过该方法可以冲出需要的形状，并且该方法适合大批量生产。啤板的缺点是需要开模，较为费时费力，并且在分板后板的边缘粗糙度较大、板屑较多。锣板是用锣机在整块pcb板上锣出预定的形状，以形成pcb连板或多个pcb单板，锣机是能够对pcb板进行外形加工的铣床，在本发明中，对“锣”与“铣”不作区分。由于采用锣板方式生产出来的pcb板边缘光滑、尺寸精准，在小批量和样板出件方面能极大地节约时间和成本，因此，锣板是pcb板外形加工工艺的首选方式。
pcb锣板是pcb制作过程中的一个重要工序，pcb锣板是指通过锣刀按工程设计的加工程式将基板进行切割，从而得到成形单元。而锣板的精度决定着基板中成形单元的尺寸精度，更决定着后续加工是否会导致线路板因尺寸精度原因成为不合格品。因此，如何控制基板锣板工艺的精度，把控成形单元的尺寸至关重要。
技术实现要素：
本发明目的是提供用于精密控制基板外型的锣板工艺，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
用于精密控制基板外型的锣板工艺，提供欲进行锣板的整块基板，该整块基板包括至少两个成形单元，还包括以下步骤：
s1、测量基板外形尺寸胀缩情况，外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产，外形尺寸＞2mil则列出对应拉伸的数据资料，锣板时按实际数据处理；
s2、锣板定位，对基板和垫板进行钻孔，将垫板置于锣机上进行固定，通过定位销钉将基板与垫板进行固定，对基板进行定位；
s3、参数设定，输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数；生产必须先测试锣机主轴偏摆程度，各轴偏摆＜30um；
s4、粗锣开槽，通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽；
s5、精锣切割，通过精锣刀对成形单元内槽及外围进行切割；
s6、首件确认，对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认，确保尺寸符合要求即进入批量生产；
s7、生产过程进行qa抽检。
其中，所述粗锣刀的直径范围为1.5mm～2.4mm。这个直径范围粗锣刀进行锣板是的公差在±0.03mm。
其中，所述精锣刀的直径范围为0.8mm～1.2mm。这个直径范围精锣刀进行锣板是的公差在±0.02mm。
其中，采用粗锣刀进行开槽时，锣刀转速为32krpm～33krpm，进刀速度为1.5～1.6m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为12～14mm/s，刃长8.5mm～10.5mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
其中，采用精锣刀进行开槽时，锣刀转速为38krpm～39krpm，进刀速度为0.8～1.0m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为2～4mm/s，刃长5.0mm～6.0mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
其中，锣板时，公差控制在±0.05mm，以预防批量性外型尺寸问题；每锣两次基板测量一次基板的三次元，每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、外围尺寸。
本发明的有益效果是：
本发明降低了因尺寸不符合要求导致的报废问题，提升外型品质，降低报废率，以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸要求。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，进一步阐述本发明。
实施例1
用于精密控制基板外型的锣板工艺，提供欲进行锣板的整块基板，该整块基板包括至少两个成形单元，还包括以下步骤：
s1、测量基板外形尺寸胀缩情况，外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产，外形尺寸＞2mil则列出对应拉伸的数据资料，锣板时按实际数据处理；
s2、锣板定位，对基板和垫板进行钻孔，将垫板置于锣机上进行固定，通过定位销钉将基板与垫板进行固定，对基板进行定位；s3、参数设定，输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数；
s4、粗锣开槽，通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽；所述粗锣刀的直径范围为1.5mm；
s5、精锣切割，通过精锣刀对成形单元内槽及外围进行切割；所述精锣刀的直径范围为0.8mm；
s6、首件确认，对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认，确保尺寸符合要求即进入批量生产；
s7、生产过程进行qa抽检，每锣两次基板测量一次基板的三次元，每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、外围尺寸。
其中，采用粗锣刀进行开槽时，锣刀转速为32krpm，进刀速度为1.5/min，回刀速度为10m/min，行进速度为12mm/s，刃长8.5mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
其中，采用精锣刀进行开槽时，锣刀转速为38krpm，进刀速度为0.8，回刀速度为10m/min，行进速度为2mm/s，刃长5.0mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
实施例2
用于精密控制基板外型的锣板工艺，提供欲进行锣板的整块基板，该整块基板包括至少两个成形单元，还包括以下步骤：
s1、测量基板外形尺寸胀缩情况，外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产，外形尺寸＞2mil则列出对应拉伸的数据资料，锣板时按实际数据处理；
s2、锣板定位，对基板和垫板进行钻孔，将垫板置于锣机上进行固定，通过定位销钉将基板与垫板进行固定，对基板进行定位；
s3、参数设定，输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数；
s4、粗锣开槽，通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽；所述粗锣刀的直径范围为2.4mm；
s5、精锣切割，通过精锣刀对成形单元内槽及外围进行切割；所述精锣刀的直径范围为1.2mm；
s6、首件确认，对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认，确保尺寸符合要求即进入批量生产；
s7、生产过程进行qa抽检，每锣两次基板测量一次基板的三次元，每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、外围尺寸。
其中，采用粗锣刀进行开槽时，锣刀转速为33krpm，进刀速度为1.6m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为14mm/s，刃长10.5mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
其中，采用精锣刀进行开槽时，锣刀转速为39krpm，进刀速度为1.0m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为4mm/s，刃长6.0mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
实施例3
用于精密控制基板外型的锣板工艺，提供欲进行锣板的整块基板，该整块基板包括至少两个成形单元，还包括以下步骤：
s1、测量基板外形尺寸胀缩情况，外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产，外形尺寸＞2mil则列出对应拉伸的数据资料，锣板时按实际数据处理；
s2、锣板定位，对基板和垫板进行钻孔，将垫板置于锣机上进行固定，通过定位销钉将基板与垫板进行固定，对基板进行定位；
s3、参数设定，输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数；
s4、粗锣开槽，通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽；所述粗锣刀的直径范围为1.9mm；
s5、精锣切割，通过精锣刀对成形单元内槽及外围进行切割；所述精锣刀的直径范围为1.1mm；
s6、首件确认，对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认，确保尺寸符合要求即进入批量生产；
s7、生产过程进行qa抽检，每锣两次基板测量一次基板的三次元，每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、外围尺寸。
其中，采用粗锣刀进行开槽时，锣刀转速为33krpm，进刀速度为1.6m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为13mm/s，刃长9mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
其中，采用精锣刀进行开槽时，锣刀转速为39krpm，进刀速度为0.9m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为3mm/s，刃长5.5mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。