一种电子设备及其主板布局结构的制作方法

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电子设备及其主板布局结构。

背景技术：

由于电子设备的功能多样化使得电子设备内部的元器件较多，电子设备的轻薄化又使得电子设备内部的空间较小，另外由于对电子设备续航能力的要求，使得电子设备内部电池占据了较大的空间，所以，对电子设备内部的主板进行合理的布局越来越得到本领域技术人员的重视。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电子设备的主板布局结构，该主板布局包括主板以及设置在主板上的芯片模组、射频模组以及卡座模组；其中，芯片模组设置于主板正面的中心区域，射频模组和卡座模组设置于主板正面上以芯片模组为中心的相对两侧的区域。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种通信设备，该通信设备包括处理器以及与处理器连接的存储器、第一通信模组以及第二通信模组，存储器用于存储计算机程序，处理用于在执行存储器存储的计算机程序时，实现如上述的通信频段的分配方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括主板以及设置在主板上的芯片模组、射频模组以及卡座模组；其中，芯片模组设置于主板正面的中心区域，射频模组和卡座模组设置于主板正面上以芯片模组为中心的相对两侧的区域。

附图说明

图1是本发明提供的电子设备的主板布局结构一实施例主板正面的布局结构示意图；

图2是本发明提供的电子设备的主板布局结构一实施例的侧视图；

图3是本发明提供的电子设备的主板布局结构一实施例中卡座模组的结构示意图；

图4是本发明提供的电子设备的主板布局结构一实施例中卡座模组的另一结构示意图；

图5是本发明提供的电子设备的主板布局结构另一实施例主板反面的布局结构示意图；

图6是本发明提供的电子设备的主板布局结构另一实施例的侧视图；

图7是本发明提供的电子设备的主板布局结构再一实施例主板反面的布局结构示意图；

图8是本发明提供的电子设备一实施例的结构示意图；

图9是本发明提供的电子设备另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本发明实施例提供的通信设备可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备等。

参阅图1，图1是本发明提供的电子设备的主板布局结构一实施例的结构示意图，该主板布局结构包括主板10以及设置在主板10上的芯片模组11、射频(radiofrequency)模组12以及卡座模组13。

其中，主板10可以采用pcb(printedcircuitboard，印制电路板)板制作，该pcb板可以是单层板、双层板或多层板，这里不作限制。

其中，芯片模组11设置于主板10正面的中心区域，射频模组12和卡座模组13设置于主板10正面上以芯片模组11为中心的相对两侧的区域。

可选的，还可以包括受话器14，设置于芯片模组11不同于射频模组12以及卡座模组13的另外一侧的区域。

可以理解的，在一实施例中，芯片模组11的安装区域为矩形区域，射频模组12、卡座模组13和受话器14分别设置于邻近该矩形区域三个边的区域。特别地，射频模组12和卡座模组13分别设置于邻近该矩形区域相对的两个边的区域。

可选的，芯片模组11可以包括基带芯片(baseband，bb)和多制层封装芯片(multi-chip-package，mcp)，基带芯片和多制层封装芯片可以如图1中所示的上下排列的方式设置。具体地，可以是基带芯片靠近受话器14，也可以是多制层封装芯片靠近受话器14。

可选的，如图2所示，射频模组12包括射频接收模组121和射频发射模组122。

其中，射频接收模组121设置于主板10正面，射频发射模组122设置于主板10反面与射频接收模组121对应的位置；或射频发射模组122设置于主板10正面，射频接收模组121设置于主板10反面与射频发射模组122对应的位置；其中，射频接收模组121和射频发射模组122通过主板10上的通孔连接。可以理解的，射频接收模组121和射频发射模组122之间可以通过多条线路连接，因此，可以在主板10上设置多个通孔以供射频接收模组121和射频发射模组122连接。

可以理解的，将上述射频接收模组121和射频发射模组122设置在主板10的相对两个表面，并通过主板10上的通孔进行连接，可以使射频接收发射信号走线更短，利于提高射频性能的稳定性和可靠性。

可选的，如图3所示，卡座模组13可以包括两个sim卡座(即第一sim卡座131和第二sim卡座132)和一个tf卡座133，第一sim卡座131和第二sim卡座132分别设置于tf卡座133的相对两侧。

另外，如图4所示，第一sim卡座131和第二sim卡座132也可以设置在靠近电子设备边缘的单一侧边，例如右侧边，以方便更换插拔sim卡。

区别于现有技术，本实施例提供的电子设备的主板布局结构包括主板以及设置在主板上的芯片模组、射频模组以及卡座模组；其中，芯片模组设置于主板正面的中心区域，射频模组和卡座模组设置于主板正面上以芯片模组为中心的相对两侧的区域。由于芯片模组的发热量较大，将芯片模组设置在主板中心，有利于芯片模组信号走线扇出以及芯片模组工作时热量的扩散。

同时参阅图1和图5，图5是本发明提供的电子设备的主板布局结构另一实施例的结构示意图，该主板布局结构包括主板10以及设置在主板10上的芯片模组11、射频模组12以及卡座模组13。

其中，芯片模组11设置于主板10正面的中心区域，射频模组12和卡座模组13设置于主板10正面上以芯片模组11为中心的相对两侧的区域。

可选的，还可以包括受话器14，设置于芯片模组11不同于射频模组12以及卡座模组13的另外一侧的区域。

可选的，结合图2所示，射频模组12包括射频接收模组121和射频发射模组122。

其中，射频接收模组121设置于主板10正面，射频发射模组122设置于主板10反面与射频接收模组121对应的位置；或射频发射模组122设置于主板10正面，射频接收模组121设置于主板10反面与射频发射模组122对应的位置；其中，射频接收模组121和射频发射模组122通过主板10上的通孔连接。可以理解的，射频接收模组121和射频发射模组122之间可以通过多条线路连接，因此，可以在主板10上设置多个通孔以供射频接收模组121和射频发射模组122连接。

在本实施例中，sim卡座和tf卡座为金属卡座，在主板10反面与sim卡座或tf卡座对应的位置还设置有电源模组15。

可选的，电源模组15的数量可以是一个，也可以是多个，这里不作要求，电源模组15可以是电源管理模组，用于对电池充电、电压分配、各元器件的用电进行管理。

可以理解的，由于电源模组15热量较高，因此，在本实施例中，将电源模组15设置在主板10的反面，这样电源模组15工作时所产生的任亮可以充分的扩散，同时，由于电源模组15靠近sim卡座和tf卡座，可以将热量扩散到金属卡座上，进一步增强电源模组15的散热。

具体地，如图6所示，在卡座模组13和电源模组15之间的主板10上，也可以设置通孔，其中，该通孔中可以填充导热硅胶或者导热金属，用于将电源模组15上的热量扩散到卡座模组13中的金属卡座上。

同时参阅图1和图7，图7是本发明提供的电子设备的主板布局结构又一实施例的结构示意图，该主板布局结构包括主板10以及设置在主板10上的芯片模组11、射频模组12以及卡座模组13。

其中，芯片模组11设置于主板10正面的中心区域，射频模组12和卡座模组13设置于主板10正面上以芯片模组11为中心的相对两侧的区域。

可选的，还可以包括受话器14，设置于芯片模组11不同于射频模组12以及卡座模组13的另外一侧的区域。

可选的，结合图2所示，射频模组12包括射频接收模组121和射频发射模组122。

其中，射频接收模组121设置于主板10正面，射频发射模组122设置于主板10反面与射频接收模组121对应的位置；或射频发射模组122设置于主板10正面，射频接收模组121设置于主板10反面与射频发射模组122对应的位置；其中，射频接收模组121和射频发射模组122通过主板10上的通孔连接。可以理解的，射频接收模组121和射频发射模组122之间可以通过多条线路连接，因此，可以在主板10上设置多个通孔以供射频接收模组121和射频发射模组122连接。

其中，sim卡座和tf卡座为金属卡座，在主板10反面与sim卡座或tf卡座对应的位置还设置有电源模组15。

在本实施例中，主板10的反面还设置有弱电信号模组16、wifi模组17、前置摄像头连接座18以及后置摄像头连接座19。

其中，弱电信号模组16设置于主板10反面上射频发射模组122和电源模组15之间的区域。wifi模组17设置于主板10反面上电源模组15远离射频发射模组122的一侧区域。前置摄像头连接座18和后置摄像头连接座19设置于主板10反面的侧边区域，用于连接摄像头。

可以理解的，上述的摄像头连接座19可以是btb(boardtoboard)连接器，btb连接器一般设置于电路板的边缘区域，以便将柔性电路板延伸出去。

可选的，摄像头连接座19可以设置在主板10的正面，也可以设置在主板10的反面。

在本实施例中，电子设备包括两个后置摄像头和一个前置摄像头，因此，可以包括两个后置摄像头连接座19和一个前置摄像头连接座18。

在本发明提供的再一实施例中，可以包括上述如图1-图7的所有技术特征，一方面，在主板10的正面中心设置芯片模组11，而将射频模组12和卡座模组13设置于芯片模组11的两侧，有利于芯片模组11信号线的扇出和散热；第二方面，将射频接收模组121和射频发射模组122分别设置于主板10的相对两个侧面，并通过通孔中的信号线进行信号传输，有利于缩短布线，利于提高射频性能的稳定性和可靠性；第三方面，将电源模组15设置在主板10的反面与卡座模组13对应的位置，有利于电源模组15的散热。可以理解的，采用上述各个实施例的电路板布局方式，可以对电路板散热、各模组性能有所改善。

参阅图8，图8是本发明提供的电子设备一实施例的结构示意图，该电子设备80包括主板10以及设置在主板10上的各种功能模组，主板10上的各种功能模组在主板10的布局采用如上述各个实施例中的布局方式。

在以下的描述中，主板10的正面朝向电子设备80的背面，主板10的反面朝电子设备80的正面。

具体地，该主板10的正面设置在主板10上的芯片模组11、射频模组12以及卡座模组13。

其中，芯片模组11设置于主板10正面的中心区域，射频模组12和卡座模组13设置于主板10正面上以芯片模组11为中心的相对两侧的区域。

可选的，还可以包括受话器14，设置于芯片模组11不同于射频模组12以及卡座模组13的另外一侧的区域。

可选的，结合图2所示，射频模组12包括射频接收模组121和射频发射模组122。

其中，射频接收模组121设置于主板10正面，射频发射模组122设置于主板10反面与射频接收模组121对应的位置；或射频发射模组122设置于主板10正面，射频接收模组121设置于主板10反面与射频发射模组122对应的位置；其中，射频接收模组121和射频发射模组122通过主板10上的通孔连接。可以理解的，射频接收模组121和射频发射模组122之间可以通过多条线路连接，因此，可以在主板10上设置多个通孔以供射频接收模组121和射频发射模组122连接。

可选的，结合图5，sim卡座和tf卡座为金属卡座，在主板10反面与sim卡座或tf卡座对应的位置还设置有电源模组15。

可选的，结合图7，主板10的反面还设置有弱电信号模组16、wifi模组17、前置摄像头连接座18以及后置摄像头连接座19。

参阅图9，图9是本发明提供的电子设备另一实施例的结构示意图，该电子设备90包括主板10以及天线小板20。主板10和天线小板20之间通过柔性电路板30连接。

其中，主天线设置在主板10上，副天线设置在天线小板20上。可选的，主天线和副天线可以分别是一个天线群，各自由多个天线组成，例如，可以是采用多天线波束成形技术形成的天线群。

可选的，主板10和天线小板20之间的空间可以用于容置电池。

可选的，在本实施例中，电子设备以手机为例，手机的后盖是可拆卸的，图9表示打开后盖后手机背部的结构示意图。在打开后盖后，可以对电池进行更换，以及对卡座模组13中的sim卡或tf卡进行更换。

在上述图8和图9的实施例中，由于电子设备采用了如上述的主板布局结构，一方面，在主板10的正面中心设置芯片模组11，而将射频模组12和卡座模组13设置于芯片模组11的两侧，有利于芯片模组11信号线的扇出和散热；第二方面，将射频接收模组121和射频发射模组122分别设置于主板10的相对两个侧面，并通过通孔中的信号线进行信号传输，有利于缩短布线，利于提高射频性能的稳定性和可靠性；第三方面，将电源模组15设置在主板10的反面与卡座模组13对应的位置，有利于电源模组15的散热。可以理解的，采用上述各个实施例的电路板布局方式，可以对电路板散热、各模组性能有所改善。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。