本发明涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种pcb加工方法。
背景技术：
目前，在印刷电路板的制造过程中，需要通孔来实现内层电路板层间的电连接，通孔通常由钻机来钻设，其加工精度要求较高，钻机钻成通孔后，需要形成电连接的通孔，该通孔经电镀铜成导电层而实现电连接，再将所述通孔做塞孔保护。但对需要形成电连接的通孔进行电镀铜时，存在溅射现象，导致需绝缘的靶标孔被溅射一层厚薄不均的铜，影响电路可靠性，而且蚀刻后会有部分引线残留在电路板单元内；第二次蚀刻时由于线路铜面与基材位置存在高度差，贴膜无法完全覆着板面，蚀刻时药水易由贴膜边缘渗入咬蚀正常线路。
技术实现要素：
鉴于此，本发明提供了一种pcb加工方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
步骤1：提供一经过前处理的覆铜板；
步骤2：对所述覆铜板进行外层图形制作；
步骤3：整板沉铜；
步骤4：整板贴覆第一覆盖膜，并在所需位置开窗后进行第一次微蚀；
步骤5：在所述第一覆盖膜表面贴覆第二覆盖膜，所述第二覆盖膜单边覆盖开窗区域0.1-0.2mm；
步骤6：钻孔：覆铜板的预塞孔位置钻孔；电镀：将塞孔位的孔铜镀至满足要求
步骤7：撕除所述第一覆盖膜和第二覆盖膜后进行第二次微蚀；
对本发明的进一步描述，铜板的厚度大于10um。
对本发明的进一步描述，铜板表面非干膜区域印刷一层抗蚀油墨。
采用上述技术方案，具有如下有益效果：
本发明无需单独制作引线，采用薄铜法制作薄铜层的设计，避免了制作引线时存在引线残留、影响线路板性能和蚀刻引线时药水咬蚀正常线路的问题，同时本方法简化了制作工艺，提高了生产效率。
具体实施方式
发明提供了一种pcb加工方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
步骤1：提供一经过前处理的覆铜板；
步骤2：对所述覆铜板进行外层图形制作；
步骤3：整板沉铜；
步骤4：整板贴覆第一覆盖膜，并在所需位置开窗后进行第一次微蚀；
步骤5：在所述第一覆盖膜表面贴覆第二覆盖膜，所述第二覆盖膜单边覆盖开窗区域0.1-0.2mm；
步骤6：钻孔：覆铜板的预塞孔位置钻孔；电镀：将塞孔位的孔铜镀至满足要求
步骤7：撕除所述第一覆盖膜和第二覆盖膜后进行第二次微蚀；
铜板的厚度大于10um。
铜板表面非干膜区域印刷一层抗蚀油墨。
采用上述技术方案，具有如下有益效果：
本发明无需单独制作引线，采用薄铜法制作薄铜层的设计，避免了制作引线时存在引线残留、影响线路板性能和蚀刻引线时药水咬蚀正常线路的问题，同时本方法简化了制作工艺，提高了生产效率。
以上描述了本发明的基本原理和主要特征，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。