技术总结
本实用新型公开了一种摄像头刚挠结合板的邦定焊盘，包括若干邦定小焊盘，还包括用于感光油墨曝光的菲林开窗；邦定小焊盘呈直线排列且宽度设为0.35mm以上，同时将菲林开窗的宽度设为0.15mm，使得在刚挠结合板曝光显影时即便对位偏差达到最大的左右0.1mm时，仍可保证可焊接部分的邦定焊盘宽度达到0.15mm，从而确保刚挠结合板的焊接效果，保障了手机摄像头产品的连通性能，降低了摄像头的工作发热，由此提高了摄像头的使用寿命。
技术研发人员：吴斌;官章青;谢春景;狄建群
受保护的技术使用者：江西凯强实业有限公司
文档号码：201720016079
技术研发日：2017.01.07
技术公布日：2017.08.25