1.一种集中散热型加固式电路板，其特征在于：包括有由下而上依次层叠设置的硬质加强层、铝基板、绝缘层、铜板层和散热层，该铜板层上设置有蚀刻形成的电路，该散热层位于铜板层上方，该散热层包括有导热金属板、导热网层和冷却管层，该导热金属板、导热网层和冷却管层由下往上依次叠加，该导热金属板与上述铜板层紧密贴合，于导热金属板和铜板层之间设置有便于热量传导的导热硅脂层。
2.根据权利要求1所述的集中散热型加固式电路板，其特征在于：所述冷却管层包括一腔体和位于腔体中的冷却管。
3.根据权利要求2所述的集中散热型加固式电路板，其特征在于：所述腔体两端分别设置有散热通孔。
4.根据权利要求1所述的集中散热型加固式电路板，其特征在于：所述导热金属板上表面设置有复数个散热凸起，于上述导热网层下表面对应散热凸起设置有复数个凹槽，散热凸起嵌入于凹槽中。
5.根据权利要求1所述的集中散热型加固式电路板，其特征在于：所述导热网层包括有复数根彼此交错设置的金属导热丝。