技术总结
本实用新型公开一种集中散热型加固式电路板，包括有由下而上依次层叠设置的硬质加强层、铝基板、绝缘层、铜板层和散热层，该铜板层上设置有蚀刻形成的电路，该散热层位于铜板层上方，该散热层包括有导热金属板、导热网层和冷却管层，该导热金属板、导热网层和冷却管层由下往上依次叠加，该导热金属板与上述铜板层紧密贴合，于导热金属板和铜板层之间设置有便于热量传导的导热硅脂层。藉此，通过由导热金属板、冷却管层和导热网层层叠形成的散热层，对电路板集中吸热后进行散热。从而，降低电路板温度，提高其工作稳定性。
技术研发人员：王敬永;洪少鸿
受保护的技术使用者：东莞市若美电子科技有限公司
文档号码：201720024271
技术研发日：2017.01.10
技术公布日：2017.10.20