三维表面上的薄型且柔性的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种三维表面上的薄型且柔性的电路板。

背景技术：

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。随着柔性的电路板应用范围的扩大，逐渐开始应用于一些三维物体表面，现有的柔性电路板通常不适于应用在三维物体表面，因此，有必要提供一种三维表面上的薄型且柔性的电路板，以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种三维表面上的薄型且柔性的电路板，以解决现有的柔性电路板不适于应用在三维物体表面的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种三维表面上的薄型且柔性的电路板，包括：聚酰亚胺基底、与所述聚酰亚胺基底一侧连接的粘结层、与所述粘结层一侧连接的弯折区、设置于所述弯折区一侧的金手指区；所述弯折区设置有走线区，以及设置于所述走线区两侧的元件区；所述聚酰亚胺基底、所述粘结层以及所述弯折区均包括左右两部分，所述两部分之间通过柔性连接层连接，所述柔性连接层上设置有金属连接线，所述两部分的走线区通过所述金属连接线连接；所述弯折区上在所述走线区之外的区域设置有硅胶保护层，所述走线区设置有环氧树脂膜。

所述金手指区位于所述柔性连接层的一侧。

所述柔性连接层为热熔胶层与聚酰亚胺层构成的复合层。

本实用新型所具有的优点与效果是：

本实用新型提供的一种三维表面上的薄型且柔性的电路板，包括：聚酰亚胺基底、与聚酰亚胺基底一侧连接的粘结层、与粘结层一侧连接的弯折区、设置于弯折区一侧的金手指区；弯折区设置有走线区，以及设置于走线区两侧的元件区；聚酰亚胺基底、粘结层以及弯折区均包括左右两部分，两部分之间通过柔性连接层连接，柔性连接层上设置有金属连接线，两部分的走线区通过金属连接线连接；弯折区上在走线区之外的区域设置有硅胶保护层，走线区设置有环氧树脂膜；结构合理，可适用于应用在三维物体表面，满足用户的使用需求。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详述：

图1为本实用新型提供的三维表面上的薄型且柔性的电路板的示意图；

图2为图1中A区域的局部放大示意图。

附图说明：聚酰亚胺基底1、粘结层2、弯折区3、元件区4、走线区5、金手指区6、柔性连接层7、金属连接线8。

具体实施方式

请参阅图1至图2，为本实用新型实施例提供的一种三维表面上的薄型且柔性的电路板，包括：聚酰亚胺基底1、与所述聚酰亚胺基底1一侧连接的粘结层2、与所述粘结层2一侧连接的弯折区3、设置于所述弯折区3一侧的金手指区6；所述弯折区3设置有走线区5，以及设置于所述走线区5两侧的元件区4；所述聚酰亚胺基底1、所述粘结层2以及所述弯折区3均包括左右两部分，所述两部分之间通过柔性连接层7连接，所述柔性连接层7上设置有金属连接线8，所述两部分的走线区5通过所述金属连接线8连接，以实现走线区5的功能；所述弯折区3上在所述走线区5之外的区域设置有硅胶保护层，所述走线区5设置有环氧树脂膜。所述金手指区6位于所述柔性连接层7的一侧。所述柔性连接层7为热熔胶层与聚酰亚胺层构成的复合层，柔性连接层7可使得三维表面上的薄型且柔性的电路板适用于应用在三维物体表面，满足用户的使用需求。

本实用新型不局限于上述实施例，实施例只是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。