1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
第一板体；
第二板体，所述第二板体与所述第一板体层叠设置，且所述第二板体与所述第一板体电连接，所述第二板体的远离所述第一板体的表面上设有凹槽；
裸晶芯片，所述裸晶芯片设在所述凹槽内，所述裸晶芯片与所述第二板体电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述凹槽的深度为H，所述裸晶芯片的高度为h，所述H、h满足：H≥h。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述凹槽的深度H和所述裸晶芯片的高度h进一步满足：H-h≥0.1mm。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述凹槽为方形槽。
5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二板体上设有多个第一焊盘和多个第二焊盘，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘一一对应，且每个所述第一焊盘与相应的所述第二焊盘电连接，所述第一板体与所述第一焊盘电连接，所述裸晶芯片的引脚与对应的所述第二焊盘电连接。
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第二焊盘设在所述凹槽的内底壁上。
7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二板体为单面板或多层板。
8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二板体为间隔开的多个。
9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述裸晶芯片为BGA芯片。
10.一种终端，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的电路板组件。