精密电路板焊接修复用装置的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是精密电路板焊接修复用装置。

背景技术：

电路板使用时间长或者外力损坏时，容易造成断线。当出现断线时通常采用铜线进行焊接。但是现有的焊接线横截面通常为圆形，并且现有的直径最小的焊接线其直径为0.2mm，尤其在修复BGA芯片与下方电路主板断线时，由于焊接线厚度过高导致BGA芯片焊接后与电路主板局部接触不良(BGA芯片安装后与电路板之间的间隙为0.1-0.2mm)，采用圆形焊接线容易导致BGA芯片与电路主板接触面积小，容易脱落。

技术实现要素：

为解决现有技术中的不足，本实用新型提供一种精密电路板焊接修复用装置，它结构简单，降低了焊接线材的厚度，增大了与电路主板的接触面积，使焊接更加牢固，扁平形焊接线能够更加精准的还原电路板所缺失的点位，成型标准，大大提高工作效率。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：精密电路板焊接修复用装置，包括用于连接断线位置的焊接线，所述焊接线为扁平型。

所述焊接线厚度为0.01-0.1mm。

所述焊接线厚度为0.1-0.2mm。

所述焊接线为铜线。

对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型焊接线为扁平型，降低了焊接线材的厚度，增大了与电路主板的接触面积，使焊接更加牢固，扁平形焊接线能够更加精准的还原电路主板所缺失的点位，成型标准，大大提高工作效率。

2、焊接线厚度为0.01-0.1mm，方便用于BGA芯片的焊接，使焊接后接触良好。

3、焊接线宽度为0.1-0.2mm，满足电路板电压要求。

4、焊接线为铜线，导电线好，可焊性好,不发热，防氧化性好，并且能够最大程度降低焊接线厚度。

附图说明

附图1是本实用新型结构示意图；

附图2是本实用新型使用状态结构示意图；

附图3是附图2侧视图；

附图4是现有圆形焊接线材使用状态结构示意图；

附图5是附图4侧视图。

附图中所示标号：1、焊接线；2、电路板；3、电路板铜线；4、现有圆形焊接线；5、电路主板断线位置。

具体实施方式

结合附图和具体实施例，对本实用新型作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。

精密电路板焊接修复用装置，包括用于连接断线位置的焊接线1，所述焊接线1为扁平型，增大了与电路板的接触面积，降低了焊接线材的厚度，使焊接更加牢固，扁平圆形焊接焊材能够更加精准的还原电路板所缺失的点位，成型标准，大大提高工作效率。

作为优化，所述焊接线1厚度为0.01-0.1mm，方便用于BGA芯片的焊接，使焊接后接触良好。

作为优化，所述焊接线1宽度为0.1-0.2mm，满足电路板电压要求。

进一步的，所述焊接线1为铜线，导电线好,可焊性好,不发热,防氧化性好，并且能够最大程度降低焊接线厚度。

实施例1：

精密电路板焊接修复用装置，包括用于连接断线位置的焊接线1，所述焊接线1为扁平型，增大了与电路板的接触面积，降低了焊接线材的厚度，使焊接更加牢固，扁平圆形焊接焊材能够更加精准的还原电路板所缺失的点位，成型标准，大大提高工作效率。所述焊接线1厚度为0.01-0.1mm，方便用于BGA芯片的焊接，使焊接后接触良好，并且焊接线1宽度为0.1-0.2mm，满足电路板电压要求。所述焊接线1为铜线，导电线好,可焊性好,不发热,防氧化性好，并且能够最大程度降低焊接线厚度。