本实用新型涉及固态微波放大器件散热领域，尤其是一种散热装置。
背景技术：
功放部件是大功率发射系统中不可缺少的组成部分，采用固态微波功放器件，对散热提出很高要求。固态功放器件采用先一分两路，再放大，最后再合成的方式其输出功率为35dBm。由于其器件的封装为贴片方式，其局限为当应用环境温度为+70℃。随着各种电子器件的封装形式及性能不断提升，贴片方式封装技术发展迅速,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。由于它封装尺寸小,对于一些功率器件或耗散功率大的器件来说散热条件差,并且对一些小尺寸封装的器件也不便使用散热器。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热装置使采用贴片方式封装的固态微波功放器件散热快、且散热量大。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种散热装置，它包括三层结构：铜板、镍层和微波板，所述的铜板上镀有镍层，镍层的上表面与微波板的下底面相贴合。
进一步限定，所述的微波板上排布有固态微波功放器件。
进一步限定，所述的散热装置的散热途径依次为：固态微波功放器件引脚、焊锡、焊盘、玻纤纤维和腔体内表面最终将热量传导至铜板，利用金属铜比热容大的特点，将产生的热量散去。
进一步限定，所述的散热装置的宽度为0.254mm。
进一步限定，所述的铜板能够防止微波板变形。
进一步限定，所述的铜板能使采用贴片方式封装的微波功放器件快速散热、且散热量大。
本实用新型的有益效果是：本实用新型能够防止焊接过程中微波板变形，进而影响元器件性能；采用三层结构的好处是散热快、散热量大，并且该散热装置厚度很薄、强度高、延长了固态微波功放器件的使用寿命，达到了节约能耗的目的。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示，一种散热装置，它包括三层结构：001铜板、002镍层和003微波板，所述的001铜板上镀有002镍层，002镍层的上表面与003微波板的下底面相贴合，002镍层连接001铜板与003微波板。
进一步限定，所述的003微波板上排布有固态微波功放器件。
进一步限定，所述的散热装置的散热途径依次为：固态微波功放器件引脚、焊锡、焊盘、玻纤纤维和腔体内表面最终将热量传导至001铜板，利用金属铜比热容大的特点，将产生的热量散去。
进一步限定，所述的散热装置的宽度为0.254mm。
进一步限定，所述的001铜板能够防止003微波板变形。
进一步限定，所述的001铜板能使采用贴片方式封装的微波功放器件快速散热、且散热量大。
具体工作过程为：在大功率发射系统工作时，排布于微波板上的微波功放器件产生大量大热量，加之固态功放器件的封装方式为贴片方式。此时主要的散热途径依次为：固态微波功放器件引脚、焊锡、焊盘、玻纤纤维和腔体内表面最终将热量传导至铜板，利用金属铜比热容大的特点，将产生的热量散去。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。