本实用新型涉及一种铜箔基板，特别涉及高强度双面铜箔复合板，属于印刷线路板领域。
背景技术：
印刷线路板是电子元器件电气连接的提供者，采用线路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率。线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，并布有导通孔，实现电子元器件之间的相互连接。
现有技术中由于电子产品小型化，器件的排列密度逐步增加，热量的散热越来越严重，从而影响电子产品的使用寿命，因此，如何在尽量不增加电路板面积的前提下，有效提高散热性能，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现要素：
本实用新型目的是提供一种高强度双面铜箔复合板，该高强度双面铜箔复合板具有良好的柔韧性和耐折性，大大改善了尺寸稳定性，也有利于提高工艺中环氧树脂层与铜箔层的粘接强度。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高强度双面铜箔复合板，包括第一半固化片、第二半固化片、上铜箔层、下铜箔层和聚酰亚胺薄膜，所述上铜箔层、第一半固化片、聚酰亚胺薄膜、第二半固化片和下铜箔层依次粘合连接；
所述第一半固化片和第二半固化片均由环氧树脂层和位于环氧树脂层内至少一层玻璃纤维布组成，所述聚酰亚胺薄膜位于第一半固化片和第二半固化片之间并通过胶粘剂粘合连接；
所述第一半固化片内的玻璃纤维布靠近第一半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面，所述第二半固化片内的玻璃纤维布靠近第二半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述第一半固化片内玻璃纤维布与第一半固化片的外侧表面和内侧表面的距离比为10：（2~4）。
2. 上述方案中，所述第二半固化片内玻璃纤维布与第二半固化片的外侧表面和内侧表面的距离比为10：（2~4）。
3. 上述方案中，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为10~100微米。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
本实用新型高强度双面铜箔复合板，其上铜箔层、第一半固化片、聚酰亚胺薄膜、第二半固化片和下铜箔层依次粘合连接，此第一半固化片和第二半固化片之间具有聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和耐折性，大大改善了尺寸稳定性；其次，其第一半固化片内的玻璃纤维布靠近第一半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面，所述第二半固化片内的玻璃纤维布靠近第二半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面，既有利于提高线路板的整体强度，也有利于提高工艺中环氧树脂层与铜箔层的粘接强度。
附图说明
附图1为本实用新型高强度双面铜箔复合板结构示意图。
以上附图中：1、第一半固化片；2、上铜箔层；4、环氧树脂层；5、第二半固化片；6、聚酰亚胺薄膜；7、玻璃纤维布；8、下铜箔层。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1：一种高强度双面铜箔复合板，包括第一半固化片1、第二半固化片5、上铜箔层2、下铜箔层8和聚酰亚胺薄膜6，所述上铜箔层2、第一半固化片1、聚酰亚胺薄膜6、第二半固化片5和下铜箔层8依次粘合连接；
所述第一半固化片1和第二半固化片5均由环氧树脂层4和位于环氧树脂层4内至少一层玻璃纤维布7组成，所述聚酰亚胺薄膜6位于第一半固化片1和第二半固化片5之间并通过胶粘剂粘合连接；
所述第一半固化片1内的玻璃纤维布7靠近第一半固化片1与聚酰亚胺薄膜6接触的内侧表面，所述第二半固化片5内的玻璃纤维布7靠近第二半固化片5与聚酰亚胺薄膜6接触的内侧表面。
上述第一半固化片1内玻璃纤维布7与第一半固化片1的外侧表面和内侧表面的距离比为10：2.4。
上述第二半固化片5内玻璃纤维布7与第二半固化片5的外侧表面和内侧表面的距离比为10：2.4。
上述聚酰亚胺薄膜6的厚度为30微米。
实施例2：一种高强度双面铜箔复合板，包括第一半固化片1、第二半固化片5、上铜箔层2、下铜箔层8和聚酰亚胺薄膜6，所述上铜箔层2、第一半固化片1、聚酰亚胺薄膜6、第二半固化片5和下铜箔层8依次粘合连接；
所述第一半固化片1和第二半固化片5均由环氧树脂层4和位于环氧树脂层4内至少一层玻璃纤维布7组成，所述聚酰亚胺薄膜6位于第一半固化片1和第二半固化片5之间并通过胶粘剂粘合连接；
所述第一半固化片1内的玻璃纤维布7靠近第一半固化片1与聚酰亚胺薄膜6接触的内侧表面，所述第二半固化片5内的玻璃纤维布7靠近第二半固化片5与聚酰亚胺薄膜6接触的内侧表面。
上述第一半固化片1内玻璃纤维布7与第一半固化片1的外侧表面和内侧表面的距离比为10：3.2。
上述第二半固化片5内玻璃纤维布7与第二半固化片5的外侧表面和内侧表面的距离比为10：3.2。
上述聚酰亚胺薄膜6的厚度为60微米。
采用上述高强度双面铜箔复合板时，其上铜箔层、第一半固化片、聚酰亚胺薄膜、第二半固化片和下铜箔层依次粘合连接，此第一半固化片和第二半固化片之间具有聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和耐折性，大大改善了尺寸稳定性；其次，其第一半固化片内的玻璃纤维布靠近第一半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面，所述第二半固化片内的玻璃纤维布靠近第二半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面，既有利于提高线路板的整体强度，也有利于提高工艺中环氧树脂层与铜箔层的粘接强度。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。