双层柔性线路板的制作方法

本实用新型涉及电子照明应用技术领域，具体涉及一种线路板，特别涉及双层柔性线路板。

背景技术：

众所周知，随着社会的进步现在越来越多的电子产品越来越普遍的被人们所使用，在各类电子产品中柔性电路板已经成为了一种电路布置必不可少的部件，柔性电路板(FPC)又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

目前，现有的柔性电路板还存在以下缺陷：1）柔性电路板整体太柔软，使用过程中容易产生摇摆，稳定性差；2）柔性电路板使用时是直接将两末端连接至对应的接口上，电子产品使用过程中经常会出现震动，震动严重时将影响柔性电路板的使用寿命；3）双层结构的柔性电路板连接的稳定性差，当压合不紧时将影响柔性电路板的性能。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决以上缺陷，提供双层柔性线路板，其接触良好，不易损坏，且安装稳定。

本实用新型的目的是通过以下方式实现的：

双层柔性线路板，包括底膜层、扁平状导体层和覆盖膜层，扁平状导体层位于底膜层与覆盖膜层之间，底膜层、扁平状导体层及覆盖膜层通过热压合工艺进行粘合，扁平状导体层共包括两层，分别为第一导体层和第二导体层，底膜层的底面还增设有加强片层，加强片层通过热压合工艺进行粘合，并在加强片层的底面粘贴有硅胶缓冲层，第一导体层位于第二导体层的下方，第一导体层与第二导体层之间设有中间膜层，第一导体层由两片整齐排列且相互断绝的长条形铜箔构成，第二导体层由若干片横向折弯且相互断绝的异形铜箔构成，相邻两片异形铜箔之间留有用于安装电子元器件的断面，覆盖膜层位于第二导体层的上方，覆盖膜层的表面冲有与断面的位置相对应的避空孔，使断面的中心与避空孔的中心对应，第一导体层位于中间膜层与底膜层之间，第二导体层位于覆盖膜层与中间膜层之间，中间膜层的表面冲有导通孔，并在与导通孔位置相对应的第一导体层的表面冲有上凸平台，当第一导体层与第二导体层进行热压合后，使第一导体层与第二导体层通过上凸平台进行导通。

上述说明中，作为优选的方案，所述避空孔的面积大于断面的面积。

上述说明中，作为优选的方案，所述底膜层、覆盖膜层及中间膜层均由PI材料构成。

本实用新型所产生的有益效果是：在底膜层的底面增设有加强片层，加强片层起良好的支撑作用，可增强柔性线路板的稳定性，避免柔性线路板任摇摆，同时，还在加强片层的底面粘贴有硅胶缓冲层，硅胶缓冲层起良好的缓冲作用，且能够增强安装的稳定性，增加产品的使用寿命，不易损坏，另外，在第一导体层的表面冲有上凸平台，当第一导体层与第二导体层进行热压合后，使第一导体层与第二导体层通过上凸平台进行导通，增设的上凸平台可确保第一导体层与第二导体层接触良好，从而可增强柔性线路板的性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例的截面示意图；

图2为本实用新型实施例中的第一导体层的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中的第二导体层的结构示意图；

图中，1为底膜层，2为覆盖膜层，3为第一导体层，4为第二导体层，5为加强片层，6为硅胶缓冲层，7为中间膜层，8为上凸平台，9为长条形铜箔，10为异形铜箔。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

本实施例，参照图1-图3，其具体实施的双层柔性线路板包括底膜层1、扁平状导体层和覆盖膜层2，扁平状导体层位于底膜层1与覆盖膜层2之间，底膜层1、扁平状导体层及覆盖膜层2通过热压合工艺进行粘合。

扁平状导体层共包括两层，分别为第一导体层3和第二导体层4，底膜层1的底面还增设有加强片层5，加强片层5通过热压合工艺进行粘合，并在加强片层5的底面粘贴有硅胶缓冲层6，在底膜层1的底面增设有加强片层5，加强片层5起良好的支撑作用，可增强柔性线路板的稳定性，避免柔性线路板任摇摆，同时，还在加强片层5的底面粘贴有硅胶缓冲层6，硅胶缓冲层6起良好的缓冲作用，且能够增强安装的稳定性，增加产品的使用寿命，不易损坏。

第一导体层3位于第二导体层4的下方，第一导体层3与第二导体层4之间设有中间膜层7，本实施例中，底膜层1、覆盖膜层2及中间膜层7均由PI材料构成，如图2所示，第一导体层3由两片整齐排列且相互断绝的长条形铜箔9构成，如图3所示，第二导体层4由若干片横向折弯且相互断绝的异形铜箔10构成，相邻两片异形铜箔10之间留有用于安装电子元器件的断面，覆盖膜层2位于第二导体层4的上方，覆盖膜层2的表面冲有与断面的位置相对应的避空孔，使断面的中心与避空孔的中心对应，第一导体层3位于中间膜层7与底膜层1之间，第二导体层4位于覆盖膜层2与中间膜层7之间，中间膜层7的表面冲有导通孔，并在与导通孔位置相对应的第一导体层3的表面冲有上凸平台8，当第一导体层3与第二导体层4进行热压合后，使第一导体层3与第二导体层4通过上凸平台8进行导通，在第一导体层3的表面冲有上凸平台8，当第一导体层3与第二导体层4进行热压合后，使第一导体层3与第二导体层4通过上凸平台8进行导通，增设的上凸平台8可确保第一导体层3与第二导体层4接触良好，从而可增强柔性线路板的性能。

以上内容是结合具体的优选实施例对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应视为本实用新型的保护范围。