一种柔性电路板的加固装置的制作方法

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板的加固装置。

背景技术：

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性电路板 (Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

现有的柔性电路板在连接时，两端的连接插头与连接部件连接不够牢固，由于柔性电路板可弯曲折叠，导致连接插头处由于折叠弯曲长期磨损，造成内部电路的断裂，使得电路板报废，降低了其使用寿命，为此我们设计出一种柔性电路板的加固装置，来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种柔性电路板的加固装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种柔性电路板的加固装置，包括柔性电路板主体，所述柔性电路板主体的一端设置有第一连接头，另一端设置有第二连接头，所述第一连接头和第二连接头均设置有稳固结构，所述稳固结构包括加固板，所述加固板为中空结构，且两端均为开口，所述加固板，通过两端的开口套设在第一连接头和第二连接头上，所述加固板中空腔的上下两侧壁均等距离设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧远离加固板侧壁的一端固定连接在压紧板上，所述压紧板远离缓冲弹簧的一侧四周边缘设置有粘胶层，两组所述压紧板通过粘胶层粘接在第一连接头和第二连接头的两侧，所述加固板的外部两侧均设置有固定耳，且固定耳与加固板的底部边缘齐平，所述加固板的底部设置有防滑垫。

优选的，所述加固板上等距离设置有贯穿的散热孔。

优选的，所述固定耳上设置有固定螺孔，通过锁紧螺丝固定安装于连接部件上。

优选的，所述柔性电路板主体的外部包裹有保护胶层。

优选的，所述加固板中空腔的宽度大于第一连接头和第二连接头的宽度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，连接头处于连接部件连接时，通过稳固结构将连接处固定在连接部件上，加固板内部的缓冲弹簧和压紧板既能起到稳定连接处的目的，又能防止插接头连接处弯曲折叠使得内部线路断开的情况，提高了电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种柔性电路板的加固装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种柔性电路板的加固装置的稳固结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种柔性电路板的加固装置，包括柔性电路板主体 1，柔性电路板主体1的外部包裹有保护胶层，柔性电路板主体1的一端设置有第一连接头2，另一端设置有第二连接头3，第一连接头 2和第二连接头3均设置有稳固结构4，稳固结构4包括加固板5，加固板5中空腔的宽度大于第一连接头2和第二连接头3的宽度，加固板5上等距离设置有贯穿的散热孔，加固板5为中空结构，且两端均为开口，加固板5，通过两端的开口套设在第一连接头2和第二连接头3上，加固板5中空腔的上下两侧壁均等距离设置有缓冲弹簧6，缓冲弹簧6远离加固板5侧壁的一端固定连接在压紧板7上，压紧板 7远离缓冲弹簧6的一侧四周边缘设置有粘胶层8，两组压紧板7通过粘胶层8粘接在第一连接头2和第二连接头3的两侧，加固板5的外部两侧均设置有固定耳9，固定耳9上设置有固定螺孔，通过锁紧螺丝固定安装于连接部件上，且固定耳9与加固板5的底部边缘齐平，加固板5的底部设置有防滑垫10。

本实用新型在使用时，柔性电路板主体1两端的第一连接头2和第二连接头3与其他电性装置连接，通过稳固结构4将第一连接头2 和第二连接头3的连接处固定在其他电性装置上，加固板5内部的缓冲弹簧6和压紧板7既能起到稳定连接处的目的，又能防止插接头连接处弯曲折叠使得内部线路断开的情况，提高了电路板的使用寿命。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。