技术总结
本申请公开一种双面柔性线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层的上表面依次设有顶部导电线路层和顶部绝缘膜层，其下表面依次设有底部导电线路层和底部绝缘膜层，所述顶部绝缘膜层上设于多对第一通孔，每对第一通孔包括正极通孔和负极通孔，使得元件可焊接其上并与顶部导电线路层导通实现元件之间的串联，所述顶部绝缘膜层的两端分别设有一对端部通孔，每对端部通孔包括正极通孔和负极通孔，所述顶部导电线路层和绝缘基层与端部通孔中的正极通孔、负极通孔对应的部位形成半孔结构，使得顶部导电线路层与底部导电线路层在点焊后实现并联导通。本申请在绝缘基材的下表面设置底部导电线路层，避免了传统单面线路板的缺点，降低了线路板的厚度。
技术研发人员：罗绍静;赖弥勇;卢欣欣
受保护的技术使用者：广东顺德施瑞科技有限公司
文档号码：201720643092
技术研发日：2017.06.05
技术公布日：2017.12.12