本实用新型属于电子产品设备领域，尤其涉及一种BGA返修装置。
背景技术：
BGA返修装置分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。现有BGA返修装置多为机器自动返修，对于损坏程度相同的BGA进行统一的返修程序，对于只需要进行细微返修的BGA易产生浪费返修程序、浪费返修材料的问题，不利于节能降耗。
技术实现要素：
为解决上述的技术问题，本实用新型提供一种可选择使用自动返修与手动返修，不浪费返修工序，不浪费返修材料的BGA返修装置。
本实用新型提供的BGA返修装置包括BGA固定装置、自动返修装置及手动返修装置，所述自动返修装置及所述手动返修装置均设于所述BGA固定装置侧部，所述手动返修装置包括手动除锡装置、手动点胶装置及手动锡焊装置，所述手动除锡装置、所述手动点胶装置及所述手动锡焊装置均设于所述BGA固定装置侧部。
在本实用新型提供的BGA返修装置一种较佳实施例中，所述 BGA固定装置包括工作平台、热风嘴、水平槽、竖直槽、异形夹及锁紧螺旋，所述热风嘴设于所述工作平台相对中部，所述异形夹数量为多个，多个所述异形夹分别设于所述工作平台两侧部，所述水平槽及所述竖直槽相互垂直设置，且均设于所述异形夹相对下方，所述锁紧螺旋设于所述异形夹与所述水平槽、所述竖直槽之间。
在本实用新型提供的BGA返修装置一种较佳实施例中，所述自动返修装置为红外型BGA返修装置、热风型BGA返修装置及激光型BGA返修装置中的一种或多种。
在本实用新型提供的BGA返修装置一种较佳实施例中，所述手动除锡装置包括化学液喷枪、化学液管及化学液储槽，所述化学液储槽设于所述BGA固定装置相对外侧，所述化学液喷枪与所述化学液管一端连接，所述化学液管另一端与所述化学液储槽连接。
在本实用新型提供的BGA返修装置一种较佳实施例中，所述手动点胶装置包括黑胶储槽，所述黑胶储槽设于所述BGA固定装置相对外侧。
本实用新型的BGA返修装置具有如下有益效果：
采用自动及手动返修装置的设计，可根据BGA损坏程序选择使用机器或人工对BGA进行返修，避免自动返修程序复杂导致的工序浪费、材料浪费的问题。所述手动除锡装置、手动点胶装置及手动锡焊装置可手动对BGA进行除锡工作、点胶工作及锡焊工作，针对不同的损坏状况的BGA进行修整。所述BGA固定装置可应用于自动返修工序，也可应用于手动返修工序，可有效固定BGA，便于返修工序的进行。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型提供的BGA返修装置一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，是本实用新型提供的BGA返修装置一较佳实施例的结构示意图。
所述BGA返修装置1包括BGA固定装置11、自动返修装置12 及手动返修装置13。所述自动返修装置12及所述手动返修装置13 均设于所述BGA固定装置11侧部。
所述自动返修装置12为红外型BGA返修装置、热风型BGA返修装置及激光型BGA返修装置中的一种或多种。
所述BGA固定装置11包括工作平台111、热风嘴112、水平槽 113、竖直槽114、异形夹115及锁紧螺旋116。所述热风嘴112设于所述工作平台111相对中部，所述异形夹115数量为多个，多个所述异形夹115分别设于所述工作平台111两侧部，所述水平槽113及所述竖直槽114相互垂直设置，且均设于所述异形夹115相对下方，所述锁紧螺旋116设于所述异形夹115与所述水平槽113、所述竖直槽 114之间。
所述手动返修装置13包括手动除锡装置131、手动点胶装置132 及手动锡焊装置133。所述手动除锡装置131、所述手动点胶装置132 及所述手动锡焊装置133均设于所述BGA固定装置11侧部。
所述手动除锡装置131包括化学液喷枪1311、化学液管1312及化学液储槽1313。所述化学液储槽1313设于所述BGA固定装置11 相对外侧，所述化学液喷枪1311与所述化学液管1312一端连接，所述化学液管1312另一端与所述化学液储槽1313连接。
所述手动点胶装置132包括黑胶储槽1321。所述黑胶储槽1321 设于所述BGA固定装置11相对外侧。
本实用新型的BGA返修装置1具有如下有益效果：
采用自动及手动返修装置的设计，可根据BGA损坏程序选择使用机器或人工对BGA进行返修，避免自动返修程序复杂导致的工序浪费、材料浪费的问题。所述手动除锡装置131、手动点胶装置132 及手动锡焊装置133可手动对BGA进行除锡工作、点胶工作及锡焊工作，针对不同的损坏状况的BGA进行修整。所述BGA固定装置 11可应用于自动返修工序，也可应用于手动返修工序，可有效固定 BGA，便于返修工序的进行。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。