一种PCB板及其VCC源布线结构的制作方法

文档序号:14320493阅读:1383来源:国知局
一种PCB板及其VCC源布线结构的制作方法

本实用新型涉及一种PCB板及其VCC源布线结构。



背景技术:

PCB板上的VCC总线用于为板载器件提供直流电压,根据不同器件的电压需求以及器件位置布局,VCC总线的长度和绕向都有所不同。我们知道,VCC总线的电压会随着与馈点的距离增长而衰弱,而且长距离总线容易受到电路或环境干扰,导致VCC总线电压不稳,继而影响到PCB板载器件的工作性。这是本技领域所面临的严峻问题,亟需有效方案解决。



技术实现要素:

基于背景技术,本实用新型提出一种PCB板及其VCC源布线结构,目的在于为PCB板提供稳定、灵活的VCC电源电压,降低VCC总线上的电压干扰或不对称而影响PCB板载器件的工作性能,其具体技术内容如下:

一种VCC源布线结构,其包括一连接VCC产生电路的VCC源始端,以及与所述VCC源始端相连接的总线,所述总线相对于所述VCC源始端对称伸展形成左延伸总线和右延伸总线,于所述左延伸总线和右延伸总线上分别挂接有若干提供VCC电压输出的支线,且所述左延伸总线或/和右延伸总线上接有电容。

于本实用新型的一个或多个实施例中,所述左延伸总线和右延伸总线上各自挂接的支线数量相等,所述左延伸总线和右延伸总线各自的长度不大于50mm。

于本实用新型的一个或多个实施例中,所述左延伸总线和右延伸总线上分别间隔设置有若干中继器件。

在相同构思下,本实用新型还提出一种PCB板,其包括若干个VCC源布线结构,由所述VCC源布线结构的支线为板载器件提供直流电压。

于本实用新型的一个或多个实施例中,所述总线上伸出若干短支,所述短支的末端设有触点,所述总线的旁侧设置有与所述触点一一对应的接地点。

于本实用新型的一个或多个实施例中,所述总线旁侧设有接地点,且于总线与接地点之间串联有若干分压电阻,两两分压电阻之间引出输出线。

于本实用新型的一个或多个实施例中,所述分压电阻的阻值相等。

本实用新型的有益效果是:所述左延伸总线和右延伸总线上各自挂接的支线数量相等,采用由中向两边伸展的设计,令两边的总线电压对称,不会如单侧延伸总线那般总线上衰弱或干扰明显;且所述左延伸总线或/和右延伸总线上接有电容,用于过滤总线上的高频部分,保证直流电压的稳定。此外,在总线旁设置有若干接线位(由短支和接地点构成),便于根据需求来获取所需电压,简单而实用。

附图说明

图1为本实用新型的VCC源布线结构实施例1的结构示意图一。

图2为本实用新型的VCC源布线结构实施例1的结构示意图二。

图3为本实用新型的VCC源布线结构实施例2的结构示意图。

图4为本实用新型的PCB板的结构示意图一。

图5为本实用新型的PCB板的结构示意图二。

具体实施方式

如下结合附图,对本申请方案作进一步描述:

实施例1

一种VCC源布线结构,其包括一连接VCC产生电路的VCC源始端1,以及与所述VCC源始端1相连接的总线,所述总线相对于所述VCC源始端1对称伸展形成左延伸总线21和右延伸总线22,于所述左延伸总线21和右延伸总线22上分别挂接有若干提供VCC电压输出的支线23,且所述左延伸总线21或/和右延伸总线22上接有电容C1、C2,用于过滤总线上的高频部分,保证直流电压的稳定;所述左延伸总线21和右延伸总线22上各自挂接的支线数量相等,采用由中向两边伸展的设计,令两边的总线电压对称,不会如单侧延伸总线那般总线上衰弱或干扰明显;优选的,所述左延伸总线21和右延伸总线22各自的长度不大于50mm,而且所述支线23可以于总线两侧对称设置,具体如附图1所示;或者,所述支线23也可以是于总线两侧相错位设置,具体如附图2所示;所述左延伸总线21、右延伸总线22和支线23根据电流需求设置其宽度,左延伸总线21、右延伸总线22的宽度大于支线23。

实施例2

其与上述实施例1的区别在于,所述左延伸总线21和右延伸总线22上分别间隔设置有若干中继器件3,具体如附图3所示,所述中继器件3用于实现VCC电压的稳压和衰减补充,可以通过设置VCC源始端或稳压芯片或放大管。

参见附图4和5,一种PCB板,其包括若干个VCC源布线结构,由所述VCC源布线结构的支线23为板载器件提供直流电压;所述总线上伸出若干短支24,所述短支24的末端设有触点,所述总线的旁侧设置有与所述触点一一对应的接地点25;所述总线旁侧设有接地点25,且于总线与接地点25之间串联有若干分压电阻R,两两分压电阻R之间引出输出线,这样可以灵活实现不同直流电压输出的需求且根据电压输出的要求来设计各分压电阻R的阻值,本例中分压电阻R的阻值相等。由图5所示,所述PCB板分由上层PCB-1、中间层PCB-2和底层PCB-3构成,所述总线设置于上层PCB-1,并通过所述VCC源始端1与设置于中间层PCB-2的导电体相接,所述导电体连接至VCC产生电路。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明,凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等,均应视为本专利的保护范围。

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