技术总结
本实用新型公开了一种散热型单面箔基线路板，包括电子元件和螺栓孔，所述电子元件底部设置有隔热块，且电子元件外部安装有元件连接线，所述隔热块下端连接有顶板，所述元件连接线外部设置有导线，且导线下端安装有顶板，所述顶板内侧设置有导热块，且顶板内部安装有连通孔，所述导热块底端设置有底板，且底板外侧安装有第一散热板，并且第一散热板下端设置有第二散热板，所述第二散热板外侧设置有螺栓孔固定件，所述连通孔下方安装有第一散热板，所述螺栓孔外部安装有导热块，且螺栓孔外部设置有螺栓孔固定件，并且螺栓孔固定件内侧连接有第一散热板。该散热型单面箔基线路板在使用的过程中可以自动的降低温度，防止线路板因为过热老化的问题。
技术研发人员：钱志红
受保护的技术使用者：吉安市博智实业有限公司
技术研发日：2017.10.10
技术公布日：2018.06.12