技术总结
本实用新型公开了电路板技术领域的一种具有防翘功能的四层电路板，包括芯板，所述芯板顶部与底部分别通过粘接层连接有上树脂胶片和下树脂胶片，所述上树脂胶片顶部设有外层覆铜板，所述外层覆铜板顶部设有外层喷锡板，所述下树脂胶片底部设有内层覆铜板，所述内层覆铜板底部设有内层喷锡板，所述外层覆铜板底部四角处与内层覆铜板顶部四角处均固定安装有“T”型的热沉，该装置结构简单，所述外层喷锡板和内层喷锡板上均设置有阻抗板，避免接收端出现信号反射和震荡，有效保证了接收端信号的完整性，所述上树脂胶片和下树脂胶片的厚度不相等，有效地避免了电路板弯翘，所述外层喷锡板顶部设置有抗氧化薄膜，有效的提高了电路板的抗氧化性能。
技术研发人员：谭建军;
受保护的技术使用者：东莞市琪翔电子有限公司;
文档号码：201721399577
技术研发日：2017.10.26
技术公布日：2018.05.11