本实用新型涉及波峰焊接技术领域，具体涉及一种波峰高度自动控制系统。
背景技术：
电路板上的各种组件，如电感、电容、电阻或晶体管等电子组件，经常使用波峰焊接工艺，以将各种电子组件固接与电路板上。在波峰焊接工艺中，锡液的波峰高度不宜过高，波峰超过基准值时，与空气接触的锡液表面增大，氧化严重，锡渣增多，造成电路板表面污染，且液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，进一步加速了焊锡的氧化；反之，若锡液的波峰高度过低，又会造成电路板上的电子组件沾锡不准确、焊接不牢固的现象，最终造成其中电子组件无法正常工作。故如何精确控制波峰焊接中锡液的波峰高度，在波峰焊接工艺中是一项重要课题。
现有技术中，波峰焊接工艺中，锡液的波峰高度由操作人员根据观察和经验进行调节，效率低下、精准度不够，极易造成电路板产品的品质问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种波峰焊接工艺中的波峰高度自动控制系统，旨在实现锡液波峰高度的自动化精确控制，提高生产效率和产品品质。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种波峰高度自动控制系统，包括PLC控制器、波峰发生单元、波峰检测单元以及驱动器，所述波峰检测单元设置在所述波峰发生单元上方；所述波峰发生单元包括锡液泵、支撑台、设置在所述支撑台上的锡液喷嘴和设置在所述支撑台下的提升装置；所述波峰检测单元包括水平延伸的轨道和可沿所述轨道滑行的锡波传感器，所述锡波传感器与所述PLC控制器的输入端连接；所述驱动器与所述PLC控制器的输出端连接。
作为对上述技术方案的改进，还包括设置在所述支撑台上的位移传感器，所述位移传感器与所述PLC控制器的输入端连接。
作为对上述技术方案的改进，所述锡液泵为电动泵或电磁泵。
作为对上述技术方案的改进，所述提升装置为气缸或液压缸。
作为对上述技术方案的改进，所述驱动器包括变频电机。
作为对上述技术方案的改进，所述PLC控制器包括触摸显示屏。
与现有技术相比，本实用新型所提供的波峰高度自动控制系统，其为独立控制系统，可与现有的各种波峰焊机进行匹配，适用范围广；可自动调节和控制波峰焊接工艺中锡液的波峰高度，避免了因波峰过高引起的锡液氧化以及锡渣污染电路板以及波峰过低引起的焊接不牢的问题，实现了波峰高度的自动化精确控制，提高了生产效率和产品质量。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例中波峰高度自动控制系统的结构示意图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
本实用新型的一个实施例提供了一种波峰高度自动控制系统，实现了对波峰焊接工艺中波峰高度的自动化精确控制，提高了生产效率和电路板产品质量。
请参阅图1，图1是本实用新型一个实施例中波峰高度自动控制系统的结构示意图，所述波峰高度自动控制系统包括PLC控制器10、波峰发生单元20、波峰检测单元30以及驱动器40，所述波峰检测单元30设置在所述波峰发生单元20上方。所述波峰发生单元20由所述驱动单元40驱动，用于产生焊锡液波峰，所述波峰发生单元20可上下移动，以靠近或远离所述波峰检测单元30；所述波峰检测单元30连接所述PLC控制器10的输入端，用于感应所述波峰发生单元20产生的锡液波峰，并发送感应信号至所述PLC控制器10；所述PLC控制器10用于根据接收到的所述波峰检测单元30发来的所述感应信号，发送相应的控制指令至所述波峰发生单元20或所述驱动器40，调节所述波峰发生单元20产生的锡液波峰的波峰高度；所述驱动器40连接所述PLC控制器10的输出端，用于为所述波峰发生单元20提供动力，以形成及调节所述焊锡波峰的波峰高度。
其中，所述波峰发生单元20包括锡液泵21、支撑台22、设置在所述支撑台22上的锡液喷嘴23和设置在所述支撑台22下的提升装置24。所述锡液泵21用于搅动焊锡液并通过所述锡液喷嘴23形成锡液波峰，所述锡液泵21由所述驱动器40驱动，本实施例中，所述锡液泵21为电动泵或电磁泵；所述提升装置24用于带动所述支撑台22沿垂直方向上升或下降，所述提升装置24与所述PLC控制器10的输出端连接，本实施例中，所述提升装置24为气缸或液压缸。
所述波峰检测单元30包括水平延伸的轨道31和可沿所述轨道31滑行的锡波传感器32，所述锡波传感器32与所述PLC控制器10的输入端连接，所述锡波传感器32用于感应设置在其下方的所述锡液喷嘴23所形成的锡液波峰，并发送感应信号至所述PLC控制器10；所述轨道31沿水平方向延伸，所述锡波传感器32可沿所述轨道31左右滑行，以感应所述锡液喷嘴23在水平方向的不同位置上形成的锡液波峰。本实施例中，所述锡波传感器32由所述驱动器40启动沿所述轨道31左右滑行
本实施例所提供的波峰高度自动控制系统运行时，所述支撑台22处在起始位置时，所述锡液喷嘴23与所述锡波传感器32的距离为一定值L0，通过所述PLC控制器10设定锡液波峰高度的预定值L1，所述PLC控制器10控制所述提升装置24垂直向上运行距离L2，其中，L2＝L0-L1，所述支撑台22同时带动所述锡液喷嘴23垂直向上运行距离L2，启动所述驱动器40，使所述锡液泵21搅动焊锡液并通过所述锡液喷嘴23形成锡液波峰，逐渐增大所述锡液泵21或所述驱动器40的频率，使所述锡液喷嘴23形成的焊锡波峰低速上升，直到所述焊锡波峰接触到所述锡波传感器32，此时，锡液波峰的波峰高度达到预定值L1，所述锡波传感器32发送感应信号至所述PLC控制器10，所述PLC控制器10发送控制指令至所述锡液泵21或所述驱动器40，停止增大所述锡液泵21的频率，锡液波峰的波峰高度校正完成。本实施例中，所述驱动器40为变频电机，可根据所述PLC控制器10的控制指令改变频率。
当焊接产品改变，需要变更锡液波峰的波峰高度时，则使用所述波峰高度自动控制系统进行波峰高度校正，将所述锡液泵21或所述驱动器40的频率调至适当值。
本实施例中，所述波峰高度自动控制系统还包括与所述PLC控制器10的输入端连接的位移传感器25，所述位移传感器25设置在所述支撑台22上，用于监测所述支撑台22上升或下降的距离，并将检测结果反馈至所述PLC控制器10。
所述PLC控制器10包括触摸显示屏11，相关人员可通过所述触摸显示屏11输入设定各参数值，如设定所述锡液波峰高度的预定值、所述锡液喷嘴23与所述锡波传感器32的起始距离、所述支撑台22上升或下降的距离、所述锡液泵21的频率、所述驱动器40的频率等，并实时了解所述波峰高度自动控制系统各部分的实时作业参数。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。