高精度3D金属补强对位压合治具的制作方法

本实用新型涉及一种对位压合治具，尤其涉及一种高精度3D金属补强对位压合治具。

背景技术：

随着电子技术的发展，柔性印制电路板被广泛应用于电子元器件领域，以实现电子元件之间的连接。然而，由于FPC(柔性线路板)的柔韧性，目前通常是在贴片器件的背面设计补强板，以用于保证FPC板上搭载器件部位的强度和平整性。目前的不规则金属补强与FPC间通常采用FR4环氧玻璃布层压板锣板冶具贴合，然而，该种治具在加热平台上加时传热慢，FPC与金属补强板间的贴合精度低，且长时间压合后会出现贴合不完全的问题，此外，现有的压合治具无法完成对3D金属补强的压合。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种高精度3D金属补强对位压合治具。

本实用新型的技术方案为：

一种高精度3D金属补强对位压合治具，用于对柔性线路板及3D金属补强板进行对位压合；所述3D金属补强板包括主体部及凸出于主体部底面上的侧壁，所述高精度3D金属补强对位压合治具包括本体部及分布于本体部顶面上的若干模腔，所述模腔的形状与所述3D金属补强板的形状相同；模腔的中部设有贴合面，贴合面外侧设有卡槽；所述3D金属补强板的底面贴合于所述贴合面上，3D金属补强板的侧壁卡设于所述卡槽内；所述柔性线路板贴合于3D金属补强板的顶面上。

进一步地，所述本体部的材质为传热性好的金属材料。

进一步地，所述本体部的材质为铝合金材料。

进一步地，所述卡槽的加工精度为0.01mm～0.03mm。

综上所述，本实用新型通过将压合治具的材质设置为传热性能好的铝合金材料，使该压合治具具有较好的传热性，从而使柔性线路板与3D金属补强板可快速进行压合固定，提高了压合效率。通过设置高精度卡槽对3D金属补强板进行限位，提高了对位后的产品精度及柔性线路板贴合后的平整度。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实施例中的3D金属补强板与柔性线路板相贴合的结构示意图。

图2为图1中3D金属补强板的结构示意图。

图3为本实用新型高精度3D金属补强对位压合治具之实施例的正面结构示意图。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。

如图1至图3所示，本实用新型提供一种高精度3D金属补强对位压合治具，用于将柔性线路板20与3D金属补强板10进行对位压合。所述3D金属补强板10包括主体部11、侧壁12及延伸部13，所述侧壁12设置于主体部11的外周沿上，并向主体部11的底部方向延伸设置。所述限位部13设置于主体部11的两相对侧边上，并沿主体部11的延伸方向水平延伸设置。本实施例中，所述3D金属补强板10的材质为钢。

所述高精度3D金属补强对位压合治具包括本体部30及均匀分布于本体部30顶面上的若干模腔31，所述模腔31的形状与所述3D金属补强板10的形状一致。模腔31的中部设有一贴合面32，贴合面32外周设有与所述侧壁12对应的卡槽33。安装时，所述3D金属补强板10的底面贴合于所述贴合面32上，3D金属补强板的侧壁卡设于所述卡槽33内。本实施例中，所述卡槽33的加工精度为0.01mm～0.03mm，从而使柔性线路板20与3D金属补强板10对位后的精度达到0.075mm，柔性线路板的平整度为30um，贴合精度高。所述本体部30的材质为传热性好的金属材料。本实施例中，所述本体部30的材质为铝合金材料。铝合金材料具有较佳的传热性能，从而，使柔性线路板20与3D金属补强板10能快速的贴合固定。

综上所述，本实用新型通过将压合治具的材质设置为传热性能好的铝合金材料，使该压合治具具有较好的传热性，从而使柔性线路板20与3D金属补强板30可快速进行压合固定，提高了压合效率。通过设置高精度卡槽33对3D金属补强板10进行限位，提高了对位后的产品精度及柔性线路板20贴合后的平整度。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。

以上所述实施例仅表达了实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。因此，实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。