片状金属元件、印刷电路板和终端的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体而言，涉及一种片状金属元件、一种印刷电路板和一种终端。

背景技术：

在相关技术中，为了实现与其它器件的可靠接触，通常在印刷电路板上焊接金属弹片，金属弹片等片状金属元件的焊接区域通常为平面状态，在经过回流焊(通过加热电路，将空气后氮气加热到足够高的温度后吹向已贴好元件的线路板，通过元件两侧的焊料熔化后与主板粘结完成焊接过程)工艺操作时，存在以下缺陷：

(1)金属弹片会发生飘移，造成弹片接触不良、天线信号需要重新调整或与其他器件碰撞；

(2)为了实现金属弹片的精确定位需要设置定位设备，导致增加制备成本。

技术实现要素：

本实用新型正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的片状金属元件，通过在焊接面上设置至少一个凹槽结构，在执行焊接操作时，在印刷电路基板上的指定位置预涂锡膏，然后执行片状金属元件的贴片，在贴片后，锡膏可以与片状金属元件上的凹槽结构实现预定位，以降低飘移概率，在执行回流焊的焊接操作时，焊锡等焊料熔化后流入凹槽中，实现了片状金属元件的底部与印刷电路基板之间的贴合，一方面，进一步降低了片状金属元件产生飘移的概率，提高了片状金属元件的焊接精度，另一方面，不需要高价格的定位设备，从而不需要增加制备成本。

有鉴于此，根据本实用新型的第一方面，提出了一种片状金属元件，片状金属元件具有用于与印刷电路基板对应焊接的焊接面，焊接面上设置有至少一个凹槽结构，其中，在执行焊接操作时，锡膏流入凹槽结构内，以固定片状金属元件。

在该技术方案中，通过在焊接面上设置至少一个凹槽结构，在执行焊接操作时，在印刷电路基板上的指定位置预涂锡膏，然后执行片状金属元件的贴片，在贴片后，锡膏可以与片状金属元件上的凹槽结构实现预定位，以降低飘移概率，在执行回流焊的焊接操作时，焊锡等焊料熔化后流入凹槽中，实现了片状金属元件的底部与印刷电路基板之间的贴合，一方面，进一步降低了片状金属元件产生飘移的概率，提高了片状金属元件的焊接精度，另一方面，不需要高价格的定位设备，从而不需要增加制备成本。

其中，片状金属元件可以为金属弹片的接触件，也可以为0欧姆电阻等其它器件。

另外，凹槽可以为一个，也可以为多个，凹槽结构可以为规则结构，比如圆形凹槽，长方形凹槽、菱形凹槽等，也可以为非规则结构。

在上述技术方案中，优选地，片状金属元件为金属弹片，金属弹片包括相互连接的焊接固定部与弹片接触部，焊接固定部的底面为焊接面。

在该技术方案中，片状金属元件为金属弹片，金属弹片可以包括相互连接的焊接固定部与弹片接触部，焊接固定部用于与印刷电路基板贴合以固定于印刷电路基板上，弹片接触部用于与其它器件接触，实现电连接，其它器件可以为天线、电池、摄像头的器件，通过在金属弹片上设置凹槽结构，降低了金属弹片的飘移概率。

其中，焊接固定部与弹片接触部可以通过钣金件弯折工艺制备形成，也可以通过焊接工艺制备形成。

在片状金属元件为金属弹片时，金属弹片在连接器上通常具有三个作用，包括：(1)在器件之间形成导通路径，通过设置凹槽结构，提升弹片的导通性能；(2)形成并维持金属弹片接触面的压力，通过设置凹槽结构，能够实现接触压力处于正常范围之内；(3)实现稳定接触，通过设置凹槽结构，降低了金属弹片接触不良的概率。

具体地，在金属弹片用于与天线接触时，通过设置凹槽结构，提高金属弹片设置位置的精确度，进而能够保证天线信号处于调试时的频段范围内，从而不需要重新调整，也降低了与其它器件产生接触碰撞的概率。

其中，金属弹片为铜弹片或铜合金弹片。

在上述任一技术方案中，优选地，凹槽结构为十字凹槽结构。

在该技术方案中，通过将凹槽结构设置为十字凹槽结构，在接触面上分别具有X轴方向与Y轴方向时，一方面，十字凹槽结构可以分别在X轴方向与Y轴方向实现预定位与限位，另一方面，在十字凹槽的数量为一个时，在印刷电路基板上的指定位置预涂锡膏时，只需要在一个指定位置预涂锡膏，从而不需要增加过多操作步骤。

在上述任一技术方案中，优选地，焊接固定部为长方形结构；十字凹槽包括沿长方形结构的长度方向设置的第一凹槽、以及沿长方形结构的宽度方向设置的第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽相互交叉设置，以形成十字凹槽。

在该技术方案中，焊接固定部为长方形结构，X轴方向可以是长方形结构的长度方向，Y轴方向可以为长方形结构的宽度方向，通过沿长方形结构的长度方向和宽度方向设置十字凹槽结构，有效解决了金属弹片前后左右四个方向的飘移问题，从而提高对应的印刷电路基板的制备良率。

在上述任一技术方案中，优选地，第一凹槽与第二凹槽的长度比值与长方形结构的长宽比值成正比设置。

在该技术方案中，通过根据长方形结构的长宽比限定第一凹槽与第二凹槽之间的尺寸比例，进一步实现了十字凹槽的优化，从而使产生飘移的概率降至最低。

优选地，在每个金属弹片上对应设置一个十字凹槽。

在上述任一技术方案中，优选地，凹槽结构为一字凹槽结构，其中，在一字凹槽结构的数量大于或等于两个时，一字凹槽结构至少具有一种设置方向。

在该技术方案中，凹槽结构还可以为一字凹槽结构，与十字凹槽结构相比，一字凹槽结构制备更简单，一字凹槽的数量可以具有一个，也可以具有多个，在一字凹槽的数量具有多个时，多个一字凹槽可以并排设置，即具有相同的设置方向，也可以相对垂直设置，即具有两个设置方向，在一字凹槽的数量具有多个时，对应地预涂锡膏的指定位置也需要有多个。

在上述任一技术方案中，优选地，凹槽结构为圆形凹槽结构。

在该技术方案中，凹槽也够还可以为圆形凹槽结构，一方面，圆形凹槽可以通过磨具冲压直接形成，制备更简单，另一方面，圆形凹槽也可以满足金属弹片定位与限位的需求，从而防止漂移。

在上述任一技术方案中，优选地，弹片接触部还包括：凸包结构，凸包结构沿远离焊接面的方向延伸形成。

在该技术方案中，通过在弹片接触部上设置凸包结构，实现了金属弹片与对应的器件之间的有效接触，有利于降低弹片接触不良的概率。

根据本实用新型的第二方面，提出了一种印刷电路板，包括：印刷电路基板；如本实用新型的第一方面中任一项的片状金属元件，通过表面贴片设置于印刷电路基板上。

在该技术方案中，片状金属元件通过SMT(Surface Mount Technology，表明组装技术)等工艺方式装贴与印刷电路基板上，通过在片状金属元件的焊接面上设置至少一个凹槽结构，在执行焊接操作时，在印刷电路基板上的指定位置预涂锡膏，然后执行片状金属元件的贴片，在贴片后，锡膏可以与片状金属元件上的凹槽结构实现预定位，以降低飘移概率，在执行回流焊的焊接操作时，焊锡等焊料熔化后流入凹槽中，实现了片状金属元件的底部与印刷电路基板之间的贴合，一方面，进一步降低了片状金属元件产生飘移的概率，提高了片状金属元件的焊接精度，另一方面，不需要高价格的定位设备，从而不需要增加制备成本。

在上述技术方案中，优选地，印刷电路基板还包括：至少一个插槽；片状金属元件还包括：至少一个插脚，与至少一个插槽对应设置，其中，将插脚插入插槽内后，进行固定连接。

在该技术方案中，通过分别在印刷电路基板上开设插槽，对应地在片状金属元件上设置插脚，通过插槽与插脚配合设置，同样实现了片状金属元件的定位，从而有利于进一步降低片状金属元件产生飘移的概率。

根据本实用新型的第三方面，还提出了一种终端，包括：如本实用新型的第二方面中任一项的印刷电路板。

在上述技术方案中，优选地，终端还包括终端壳体，终端壳体上设置有天线组件，天线组件具有天线触点，其中，天线触点与印刷电路板上的金属弹片的弹片接触部对应设置。

在该技术方案中，在终端客体上设置天线组件，在印刷电路板上设置金属弹片，通过天线组件上的天线触点与印刷电路板上的弹片接触部，通过提高金属弹片设置位置的精确度，进而能够保证天线信号处于调试时的频段范围内，从而不需要重新调整，也降低了与其它器件产生接触碰撞的概率。

通过以上技术方案，通过在焊接面上设置至少一个凹槽结构，在执行焊接操作时，在印刷电路基板上的指定位置预涂锡膏，然后执行片状金属元件的贴片，在贴片后，锡膏可以与片状金属元件上的凹槽结构实现预定位，以降低飘移概率，在执行回流焊的焊接操作时，焊锡等焊料熔化后流入凹槽中，实现了片状金属元件的底部与印刷电路基板之间的贴合，一方面，进一步降低了片状金属元件产生飘移的概率，提高了片状金属元件的焊接精度，另一方面，不需要高价格的定位设备，从而不需要增加制备成本。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的一个实施例的片状金属元件的结构示意图；

图2示出了图1中的片状金属元件的主视结构示意图；

图3示出了图1中的片状金属元件的仰视结构示意图；

图4示出了图1中的片状金属元件的后视结构示意图；

图5示出了图1中的片状金属元件的俯视结构示意图；

图6示出了图5中的A-A剖面的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

图1至图6示出了根据本实用新型的实施例的片状金属元件的示意流程图。

根据本实用新型的一个实施例的片状金属元件，片状金属元件具有用于与印刷电路基板对应焊接的焊接面，焊接面上设置有至少一个凹槽结构，其中，在执行焊接操作时，锡膏流入凹槽结构内，以固定片状金属元件。

在该实施例中，通过在焊接面上设置至少一个凹槽结构，在执行焊接操作时，在印刷电路基板上的指定位置预涂锡膏，然后执行片状金属元件的贴片，在贴片后，锡膏可以与片状金属元件上的凹槽结构实现预定位，以降低飘移概率，在执行回流焊的焊接操作时，焊锡等焊料熔化后流入凹槽中，实现了片状金属元件的底部与印刷电路基板之间的贴合，一方面，进一步降低了片状金属元件产生飘移的概率，提高了片状金属元件的焊接精度，另一方面，不需要高价格的定位设备，从而不需要增加制备成本。

其中，片状金属元件可以为金属弹片的接触件，也可以为0欧姆电阻等其它器件。

另外，凹槽可以为一个，也可以为多个，凹槽结构可以为规则结构，比如圆形凹槽，长方形凹槽、菱形凹槽等，也可以为非规则结构。

实施例一：

如图1所示，在上述实施例中，优选地，片状金属元件为金属弹片，金属弹片包括相互连接的焊接固定部102与弹片接触部104，焊接固定部102的底面为焊接面。

在该实施例中，片状金属元件为金属弹片，金属弹片可以包括相互连接的焊接固定部102与弹片接触部104，焊接固定部102用于与印刷电路基板贴合以固定于印刷电路基板上，弹片接触部104用于与其它器件接触，实现电连接，其它器件可以为天线、电池、摄像头的器件，通过在金属弹片上设置凹槽结构，降低了金属弹片的飘移概率。

其中，焊接固定部102与弹片接触部104可以通过钣金件弯折工艺制备形成，也可以通过焊接工艺制备形成。

在片状金属元件为金属弹片时，金属弹片在连接器上通常具有三个作用，包括：(1)在器件之间形成导通路径，通过设置凹槽结构，提升弹片的导通性能；(2)形成并维持金属弹片接触面的压力，通过设置凹槽结构，能够实现接触压力处于正常范围之内；(3)实现稳定接触，通过设置凹槽结构，降低了金属弹片接触不良的概率。

具体地，在金属弹片用于与天线接触时，通过设置凹槽结构，提高金属弹片设置位置的精确度，进而能够保证天线信号处于调试时的频段范围内，从而不需要重新调整，也降低了与其它器件产生接触碰撞的概率。

其中，金属弹片为铜弹片或铜合金弹片。

实施例二：

如图1、图3与图6所示，在上述任一实施例中，优选地，凹槽结构为十字凹槽1022结构。

在该实施例中，通过将凹槽结构设置为十字凹槽1022结构，在接触面上分别具有X轴方向与Y轴方向时，一方面，十字凹槽1022结构可以分别在X轴方向与Y轴方向实现预定位与限位，另一方面，在十字凹槽1022的数量为一个时，在印刷电路基板上的指定位置预涂锡膏时，只需要在一个指定位置预涂锡膏，从而不需要增加过多操作步骤。

在上述任一实施例中，优选地，焊接固定部102为长方形结构；十字凹槽1022包括沿长方形结构的长度方向设置的第一凹槽、以及沿长方形结构的宽度方向设置的第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽相互交叉设置，以形成十字凹槽1022。

在该实施例中，焊接固定部102为长方形结构，X轴方向可以是长方形结构的长度方向，Y轴方向可以为长方形结构的宽度方向，通过沿长方形结构的长度方向和宽度方向设置十字凹槽1022结构，有效解决了金属弹片前后左右四个方向的飘移问题，从而提高对应的印刷电路基板的制备良率。

在上述任一实施例中，优选地，第一凹槽与第二凹槽的长度比值与长方形结构的长宽比值成正比设置。

在该实施例中，通过根据长方形结构的长宽比限定第一凹槽与第二凹槽之间的尺寸比例，进一步实现了十字凹槽1022的优化，从而使产生飘移的概率降至最低。

优选地，在每个金属弹片上对应设置一个十字凹槽1022。

实施例三：

在上述任一实施例中，优选地，凹槽结构为一字凹槽结构，其中，在一字凹槽结构的数量大于或等于两个时，一字凹槽结构至少具有一种设置方向。

在该实施例中，凹槽结构还可以为一字凹槽结构，与十字凹槽1022结构相比，一字凹槽结构制备更简单，一字凹槽的数量可以具有一个，也可以具有多个，在一字凹槽的数量具有多个时，多个一字凹槽可以并排设置，即具有相同的设置方向，也可以相对垂直设置，即具有两个设置方向，在一字凹槽的数量具有多个时，对应地预涂锡膏的指定位置也需要有多个。

在上述任一实施例中，优选地，凹槽结构为圆形凹槽结构。

在该实施例中，凹槽也够还可以为圆形凹槽结构，一方面，圆形凹槽可以通过磨具冲压直接形成，制备更简单，另一方面，圆形凹槽也可以满足金属弹片定位与限位的需求，从而防止漂移。

如图2、图4与图5所示，在上述任一实施例中，优选地，弹片接触部104还包括：凸包结构1042，凸包结构1042沿远离焊接面的方向延伸形成。

在该实施例中，通过在弹片接触部104上设置凸包结构1042，实现了金属弹片与对应的器件之间的有效接触，有利于降低弹片接触不良的概率。

根据本实用新型的实施例的印刷电路板，包括：印刷电路基板；如上述实施例中任一项所述的片状金属元件，通过表面贴片设置于印刷电路基板上。

在该实施例中，片状金属元件通过SMT(Surface Mount Technology，表明组装技术)等工艺方式装贴与印刷电路基板上，通过在片状金属元件的焊接面上设置至少一个凹槽结构，在执行焊接操作时，在印刷电路基板上的指定位置预涂锡膏，然后执行片状金属元件的贴片，在贴片后，锡膏可以与片状金属元件上的凹槽结构实现预定位，以降低飘移概率，在执行回流焊的焊接操作时，焊锡等焊料熔化后流入凹槽中，实现了片状金属元件的底部与印刷电路基板之间的贴合，一方面，进一步降低了片状金属元件产生飘移的概率，提高了片状金属元件的焊接精度，另一方面，不需要高价格的定位设备，从而不需要增加制备成本。

在上述实施例中，优选地，印刷电路基板还包括：至少一个插槽；片状金属元件还包括：至少一个插脚，与至少一个插槽对应设置，其中，将插脚插入插槽内后，进行固定连接。

在该实施例中，通过分别在印刷电路基板上开设插槽，对应地在片状金属元件上设置插脚，通过插槽与插脚配合设置，同样实现了片状金属元件的定位，从而有利于进一步降低片状金属元件产生飘移的概率。

根据本实用新型的实施例的终端，包括：上述实施例中任一项所述的印刷电路板。

在上述实施例中，优选地，终端还包括终端壳体，终端壳体上设置有天线组件，天线组件具有天线触点，其中，天线触点与印刷电路板上的金属弹片的弹片接触部对应设置。

在该实施例中，在终端客体上设置天线组件，在印刷电路板上设置金属弹片，通过天线组件上的天线触点与印刷电路板上的弹片接触部，通过提高金属弹片设置位置的精确度，进而能够保证天线信号处于调试时的频段范围内，从而不需要重新调整，也降低了与其它器件产生接触碰撞的概率。在该实施例中，通过在焊接面上设置至少一个凹槽结构，在执行焊接操作时，在印刷电路板上的指定位置预涂锡膏，然后执行片状金属元件的贴片，在贴片后，锡膏可以与片状金属元件上的凹槽结构实现预定位，以降低飘移概率，在执行回流焊的焊接操作时，焊锡等焊料熔化后流入凹槽中，实现了片状金属元件的底部与印刷电路板之间的贴合，一方面，进一步降低了片状金属元件产生飘移的概率，提高了片状金属元件的焊接精度，另一方面，不需要高价格的定位设备，从而不需要增加制备成本。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。