本发明属于集成电路底座技术领域，特别涉及一种集成电路易拔IC底座。
背景技术：
当前，为了方便在电路板上更换集成电路芯片，市场上出现了各种集成电路底座，当需要更换集成电路芯片时，可将集成电路芯片从底座上拔出，然后将更换后的集成电路芯片插上底座。这给集成电路的更换带来了方便。但是集成电路芯片一旦插入到底座上后，由于引脚插入到插孔很紧，只有用力才能拔出，但是一旦用力，由于很难使集成电路受力均匀，因此集成电路芯片拔出后，管脚很容易弯，部分管脚还会被折断，容易损坏集成电路芯片，图1即为现有技术的结构示意图，因此想要将集成电路芯片从底座上安全拔出则有一定的困难，所以我们对底座进行改进，提出了本发明。
技术实现要素：
本发明提供一种集成电路易拔IC底座，以解决现有技术中集成电路芯片从底座上安全拔出具有一定困难的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种集成电路易拔IC底座，包括一个方形框体结构的IC底座本体20，IC底座本体20内设置有顶起装置，所述顶起装置包括上挡板1、左方块2、右方块3、左定位圆杆4、右定位圆杆5、左斜劈6和右斜劈8，所述上挡板1上表面的两端分别设置有左方块2和右方块3，上挡板1下表面的两端分别设置有左定位圆杆4和右定位圆杆5，所述上挡板1的下表面上自左定位圆杆4向右定位圆杆5之间设置有右斜劈8和左斜劈6；所述左斜劈6的斜劈面对着左方杆7的一端，左方杆7的另一端伸出于IC底座本体20的左端面，所述左方杆7相对于左斜劈6横向运动，所述右斜劈8的斜劈面对着右方杆9的一端，右方杆9的另一端伸出于IC底座本体20的右端面，所述右方杆9相对于右斜劈8横向运动，所述左定位圆杆4的下段安装有左弹簧16，右定位圆杆5的下段安装有右弹簧17。
进一步的，所述IC底座本体20相对的两个侧壁之间设置有左横杆10和右横杆11，所述左横杆10上设置有纵向贯穿的左圆孔12，所述左定位圆杆4插入在左圆孔12内；所述右横杆11上设置有纵向贯穿的右圆孔15，所述右定位圆杆5插入在右圆孔15内。
进一步的，所述左横杆10上设置有横向贯穿的左方孔13，所述左方杆7插入在左方孔13内，所述右横杆11上设置有横向贯穿的右方孔14，所述右方杆9插入在右方孔14内。
进一步的，所述左圆孔12和右圆孔15位于同一条直线上，所述左方孔13和右方孔14分别位于左圆孔12和右圆孔15连线的两侧，且左方孔13和右方孔14以该连线的中点中心对称。
进一步的，所述左方杆7与左斜劈6斜劈面相对的一端设置有与左斜劈6斜劈面相对应的斜面；所述右方杆9与右斜劈8斜劈面相对的一端设置有与右斜劈8斜劈面相对应的斜面。
进一步的，所述左弹簧16的顶部连接左横杆10的底部，所述右弹簧17的顶部连接右横杆11的底部。
进一步的，所述左弹簧16底部安装有左定位片18，左定位片18套设于左定位圆杆4的底部，所述右弹簧17底部安装有右定位片19，右定位片19套设于右定位圆杆5的底部。
进一步的，所述顶起装置为一个整体，该整体一起相对于IC底座本体20上下运动。
进一步的，所述左方块2和右方块3用于支撑或顶起集成电路IC芯片21。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明可以保证集成电路IC芯片可以从IC底座上安全弹起拔出，防止引脚或集成电路损坏。
附图说明
图1是现有技术的结构示意图；
图2是本发明的俯视图；
图3是本发明的正视图；
图4是本发明中顶起装置的俯视图；
图5是本发明中顶起装置的正视图；
图6是本发明中顶起装置左半部分的结构示意图；
图7是本发明中顶起装置右半部分的结构示意图；
图8是本发明中左横杆和右横杆在IC底座本体内的位置图；
图9是本发明中左横杆的结构示意图；
图10是本发明中右横杆的结构示意图；
图11是本发明中左弹簧和右弹簧的安装位置图；
图12是本发明中左定位片的安装位置图；
图13是本发明中右定位片的安装位置图；
图14是集成电路IC芯片插在IC底座本体上状态图；
图15是集成电路IC芯片从IC底座本体上弹出的状态图；
其中：1-上挡板，2-左方块，3-右方块，4-左定位圆杆，5-右定位圆杆，6-左斜劈，7-左方杆，8-右斜劈，9-右方杆，10-左横杆，11-右横杆，12-左圆孔，13-左方孔，14-右方孔，15-右圆孔，16-左弹簧，17-右弹簧，18-左定位片，19-右定位片，20-IC底座本体，21-集成电路IC芯片，22-集成电路引脚。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作更进一步的说明。
如图2-7所示，一种集成电路易拔IC底座，包括一个方形框体结构的IC底座本体20，IC底座本体20内设置有顶起装置，所述顶起装置包括上挡板1、左方块2、右方块3、左定位圆杆4、右定位圆杆5、左斜劈6和右斜劈8，所述顶起装置为一个整体，该整体一起相对于IC底座本体20上下运动，所述上挡板1上表面的两端分别设置有左方块2和右方块3，上挡板1下表面的两端分别设置有左定位圆杆4和右定位圆杆5，所述上挡板1的下表面上自左定位圆杆4向右定位圆杆5之间设置有右斜劈8和左斜劈6；所述左斜劈6的斜劈面对着左方杆7的一端，左方杆7的另一端伸出于IC底座本体20的左端面，所述左方杆7相对于左斜劈6横向运动，所述右斜劈8的斜劈面对着右方杆9的一端，右方杆9的另一端伸出于IC底座本体20的右端面，所述右方杆9相对于右斜劈8横向运动，所述左定位圆杆4的下段安装有左弹簧16，右定位圆杆5的下段安装有右弹簧17。
如图8-10所示，所述IC底座本体20相对的两个侧壁之间设置有左横杆10和右横杆11，所述左横杆10上设置有纵向贯穿的左圆孔12，所述左定位圆杆4插入在左圆孔12内；所述右横杆11上设置有纵向贯穿的右圆孔15，所述右定位圆杆5插入在右圆孔15内。所述左横杆10上设置有横向贯穿的左方孔13，所述左方杆7插入在左方孔13内，所述右横杆11上设置有横向贯穿的右方孔14，所述右方杆9插入在右方孔14内。所述左圆孔12和右圆孔15位于同一条直线上，所述左方孔13和右方孔14分别位于左圆孔12和右圆孔15连线的两侧，且左方孔13和右方孔14以该连线的中点中心对称。
所述左方杆7与左斜劈6斜劈面相对的一端设置有与左斜劈6斜劈面相对应的斜面；所述右方杆9与右斜劈8斜劈面相对的一端设置有与右斜劈8斜劈面相对应的斜面。
如图11-13所示，所述左弹簧16的顶部连接左横杆10的底部，所述右弹簧17的顶部连接右横杆11的底部，所述左弹簧16底部安装有左定位片18，左定位片18套设于左定位圆杆4的底部，所述右弹簧17底部安装有右定位片19，右定位片19套设于右定位圆杆5的底部。
如图14和15所示，当集成电路IC芯片21插入IC底座本体20时，左方块2和右方块3紧贴集成电路IC芯片21的底部(此时左方块2和右方块3不需要支撑集成电路IC芯片，因为集成电路IC芯片插入到IC底座本体20后，由于插入的很紧很牢固，因此不需要支撑，在现有技术中也没有左右方块，所以不需要左右方块支撑，只是左方块2和右方块3紧贴集成电路IC芯片底部而已)，当需要将集成电路IC芯片21从IC底座本体20拔出或弹出时，左方块2和右方块3用于顶起支撑集成电路IC芯片21(集成电路IC芯片的拔出或弹出是靠左方块2和右方块3顶起来实现的。集成电路引脚22与上挡板1在任何时候都是不接触的，他们之间没有任何关系)。
本发明在IC底座本体20的基础上，增加了顶起装置，如图4和5所示，顶起装置包括上挡板1、左方块2、右方块3、左定位圆杆4、右定位圆杆5、左斜劈6和右斜劈8，以上部件连在一起形成一个整体，并且该整体相对于IC底座本体20只能在竖直方向上下移动。
顶起装置相对于IC底座本体20只能在竖直方向上下移动的原理：如图8所示，在IC底座本体20相对的两个侧壁之间安装了左横杆10和右横杆11，左横杆10和右横杆11上分别设置有纵向贯穿的左圆孔12和右圆孔15，左定位圆杆4插入在左圆孔12内，同时右定位圆杆5插入在右圆孔15内，即可实现左定位圆杆4和右定位圆杆5上下自由移动，由于左横杆10和右横杆11是固定在IC底座本体20上的，故左定位圆杆4和右定位圆杆5只能上下自由移动，而不会左右移动。
左方杆7和右方杆9与顶起装置相互独立，且左方杆7和右方杆9的横截面为方形，左方杆7和右方杆9的一端为平面，另一端为斜面；且左方杆7和右方杆9相对于IC底座本体20只能在水平方向左右移动。
左方杆7和右方杆9相对于IC底座本体20只能在水平方向左右移动的原理：如图8所示，在IC底座本体20相对的两个侧壁之间安装了左横杆10和右横杆11，左横杆10和右横杆11上分别设置有横向贯穿的左方孔13和右方孔14，左方杆7和右方杆9分别插入在左方孔13和右方孔14内，并能左右自由移动，如图9所示，由于是方杆和方孔，故方杆不会转动，只能左右自由移动，这可保证左方杆7和右方杆9的斜面与左斜劈6和右斜劈8斜面正好平行相对。
如图6所示，左方杆7和左斜劈6的斜面正好平行相对，当左方杆7水平右移时，左方杆7的右端斜面与左斜劈6的斜劈面在一起滑动会给左斜劈6产生一个向右上方的力，由于顶起装置作为一个整体，且始终只能沿竖直方向上下移动，因此在左方杆7水平右移时，左斜劈6最终合力竖直向上，也即顶起装置所受合力竖直向上，从而向上移动。由于左方块2和右方块3一开始紧挨着集成电路IC芯片21的底部，现在左方块2、右方块3上移的过程中，会将集成电路IC芯片21顶起，并且受力均匀，从而使得集成电路IC芯片21安全的从IC底座本体20上拔出。
同理，右方杆9水平左移的时候，最终也会给右斜劈8一个竖直向上的合力，使得左方块2和右方块3上移，会将集成电路IC芯片21顶起，从而使得集成电路IC芯片21安全的从IC底座本体20上拔出。
为了保证安全，左右两边同时用力按压左方杆7和右方杆9时，会使IC底座20受力平衡。
根据以上分析可知，如图15所示，当手指用力将左方杆7和右方杆9向中间挤压时，集成电路IC芯片21就会被左方块2和右方块3安全弹起，此时可以取走集成电路IC芯片21。当芯片取走后，松开手指，此时还需要让顶起装置自动回到原来的位置(即：归位)，使得左方块2和右方块3与IC底座本体20的上表面高度一致，以便于下次方便安装集成电路IC芯片。所以在左定位圆杆4和右定位圆杆5的下端分别装有左定位片18和右定位片19以及左弹簧16和右弹簧17。如图10所示，左定位片18和右定位片19分别固定在左定位圆杆4和右定位圆杆5的下端，左弹簧16和右弹簧17分别套在左定位圆杆4和右定位圆杆5的下端，左弹簧16和右弹簧17的下端与左定位片18和右定位片19固定连接。左弹簧16和右弹簧17的上端分别固定在左横杆10和右横杆11的下部。当手指用力将左方杆7和右方杆9向中间挤压时，集成电路IC芯片21就会被左方块2和右方块3安全弹起，此时左弹簧16和右弹簧17均处于压缩状态，当松开手后，在左弹簧16和右弹簧17弹力的作用下，顶起装置将会自动回到原来的位置(归位)。
本发明用两手指轻轻一按左方杆7和右方杆9，集成电路IC芯片21即可安全从管座上拔出，手松开后，顶起装置可自动归位。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。