本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种内层埋铜的电路板。
背景技术：
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。随着科技的发展，电路板上集成的元器件越来越多，这就对电路板的散热能力提出了很高的要求。
所以，如何设计一种内层埋铜的电路板，成为我们当前要解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种内层埋铜的电路板，以解决上述背景技术中提出的随着科技的发展，电路板上集成的元器件越来越多，这就对电路板的散热能力提出了很高的要求的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内层埋铜的电路板，包括线路板主体，所述线路板主体的顶部设置有顶层，所述顶层的底部设置有粘胶层，所述粘胶层采用树脂材料制成的，其内部填充有导电粒子，所述粘胶层的底部设置有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的中间部位设置有铜板，所述铜板的顶部设置有铜箔，所述铜板的底部设置有铝片，所述铜箔以及所述铝片均与所述铜板之间压合连接，所述电磁屏蔽层的底部设置有基板层，所述基板层的顶部设置有电源层，所述基板层的底部设置有地线层，所述电源层以及所述地线层之间互不干扰，所述基板层采用绝缘材料制作而成，所述基板层的底部设置有叠层，所述叠层的底部设置有底层，所述底层以及所述顶层均采用树脂材料制作而成。
进一步的，所述线路板主体的两侧设置有过孔，所述过孔贯穿设置于所述线路板主体的内部，所述过孔的顶部以及底部均设置有铜环，所述铜环5与所述过孔之间通过焊锡焊接连接。
进一步的，所述叠层采用1080型号半固化片，所述叠层的厚度为5mil。
进一步的，所述铜板被包裹在所述线路板主体的内部，所述铜板的厚度公差要求为-0.025——+0.025mm之间。
进一步的，所述铜板的表面设置有氧化膜，所述氧化膜为黑色，所述氧化膜为铜板与磷化黑化处理液反应制得。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.该种内层埋铜的电路板在线路板内部设置有铜板，铜板的顶部设置有铜箔，铜板的底部设置有铝片，起到缓冲作用，此外铜板表面设置有氧化膜，氧化膜为黑色，氧化膜为铜板与磷化黑化处理液反应制得，氧化膜较为致密，能够保护内部的铜板不被腐蚀。
2.该种内层埋铜的电路板，设置有叠层，叠层采用1080型号半固化片，叠层的厚度为5mil，通过多张配合来保证填胶饱满。
3.该种内层埋铜的电路板，铜板被完全覆盖住，与线路板主体7的内部接触较好，散热效果更好。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型铜板的结构示意图；
图中：1-粘胶层；2-电源层；3-铜箔；4-顶层；5-铜环；6-过孔；7-线路板主体；8-铜板；9-铝片；10-地线层；11-底层；12-叠层；13-基板层；14-电磁屏蔽层；15-氧化膜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种内层埋铜的电路板，包括线路板主体7，所述线路板主体7的顶部设置有顶层4，所述顶层4的底部设置有粘胶层1，所述粘胶层1采用树脂材料制成的，其内部填充有导电粒子，所述粘胶层1的底部设置有电磁屏蔽层14，所述电磁屏蔽层14的中间部位设置有铜板8，所述铜板8的顶部设置有铜箔3，所述铜板8的底部设置有铝片9，所述铜箔3以及所述铝片9均与所述铜板8之间压合连接，所述电磁屏蔽层14的底部设置有基板层13，所述基板层13的顶部设置有电源层2，所述基板层13的底部设置有地线层10，所述电源层2以及所述地线层10之间互不干扰，所述基板层13采用绝缘材料制作而成，所述基板层13的底部设置有叠层12，所述叠层12的底部设置有底层11，所述底层11以及所述顶层4均采用树脂材料制作而成。以上构成本实用新型的基本结构。
本实用新型采用这样的结构设置，该种内层埋铜的电路板在线路板内部设置有铜板8，铜板8的顶部设置有铜箔3，铜板8的底部设置有铝片9，起到缓冲作用，此外铜板8表面设置有氧化膜15，氧化膜15为黑色，氧化膜15为铜板8与磷化黑化处理液反应制得，氧化膜15较为致密，能够保护内部的铜板8不被腐蚀。该种内层埋铜的电路板，设置有叠层12，叠层12采用1080型号半固化片，叠层12的厚度为5mil，通过多张配合来保证填胶饱满。
更具体而言，所述线路板主体7的两侧设置有过孔6，所述过孔6贯穿设置于所述线路板主体7的内部，所述过孔6的顶部以及底部均设置有铜环5，所述铜环5与所述过孔6之间通过焊锡焊接连接，优选的，过孔6能够连通各层，使得信号传递效果不会中断。
更具体而言，所述铜板8被包裹在所述线路板主体7的内部，所述铜板8的厚度公差要求为-0.025——+0.025mm之间。优选的，整体精度较高，线路板主体7成型效果更好。
更具体而言，所述铜板8的表面设置有氧化膜15，所述氧化膜15为黑色，所述氧化膜15为铜板8与磷化黑化处理液反应制得。优选的，氧化膜15较为致密，能够保护内部的铜板8不被腐蚀。
工作原理：首先，该种内层埋铜的电路板在线路板内部设置有铜板8，铜板8的顶部设置有铜箔3，铜板8的底部设置有铝片9，起到缓冲作用，此外铜板8表面设置有氧化膜15，氧化膜15为黑色，氧化膜15为铜板8与磷化黑化处理液反应制得，氧化膜15较为致密，能够保护内部的铜板8不被腐蚀。该种内层埋铜的电路板，设置有叠层12，叠层12采用1080型号半固化片，叠层12的厚度为5mil，通过多张配合来保证填胶饱满，同时铜板被完全覆盖住，与线路板主体7的内部接触较好，散热效果更好。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。