专利名称：印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法及设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法及设备，主要是通过设计出可与待测电路板(内层电源接地层电路板)压接以及具有与待测电路板的各凹孔呈互补图案的检测模板(电路板)，而检测模板下方则靠压有感应检测模板各区域状态的感应底板，并有一可与感应底板连接而可显示待测电路板各区域是否有铜渣存在的发光指示板，以构成一种可迅速检测出待测电路板铜渣问题的方法及设备。
目前在多层电路板的设计上，尤以现今个人计算机或计算机装置所使用的多层电路板而论，其内层位置设计有正、反面分别为大面积的电源层及接地层铜箔，其除降低表面回路的复杂性之外，更提供抑制杂讯干扰的问题，但为避开贯穿多层电路板的通孔(为供元件焊接或外层回路连接之用)，必须将相应于通孔位置的铜箔去除，以形成铜箔凹孔，以使后续钻孔及电镀步骤时，不会与其他回路造成短路现象，然而该内层电源接地层电路板经蚀刻形成各铜箔凹孔之际，或多或少有着铜渣残留于凹孔内，此种现象可能在后续进行钻孔及对通孔电镀过程中，造成通孔与接地铜箔短路的缺点，因此，在前述形成接地层及电源层铜箔图案后，即需通过一道对各铜箔凹孔进行检验的步骤，但现今的检验方式，均为通过人工目视方式检查与刮除铜渣，然而众所周知的是，人为操作即可能因视力及其他因素造成疏漏，其可靠度欠缺，且不符大量生产的自动化要求。
而另有一种可取代完全以人力检验的方式，其为一种运用电测检查方式或AOI光学检查机的检验方式，然而此方式成本高且故障率高，亦非属良好解决方案。
本发明的主要目的在于提供一种印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法及设备，主要为制出一相应于待测电路板各凹孔具有互补铜箔凸点图案的检测模板(电路板)，各检测模板的各铜箔凸点为垂直向下贯通至底面位置，而检测模板的其他位置则形成可接通外界电源的通电铜箔，而检测模板下方设以一表面区分有多数铜箔区块的感测底板，感测底板的各铜箔区块更以导电铜箔连接至一发光二极管指示板，以前述检测模板及感应底板相互靠压成一体的型态并固定至机台上，而操作者可将待测电路板置入该检测模板表面，而由机具的升降台对待测电路板下压，使待测电路板与检测模板确实贴靠，此时即使检测模板的各铜箔凸点确实伸入至待测电路板相应的凹孔中，且使检测模板的通电铜箔对待测电路板的电源接地层区域通以一适当电压，若待测电路板特定区域的凹孔含有铜渣时，即可使检测模板相应的铜箔凸点形成一高电位，并可经由位在下方的感应底板的相应铜箔区块通电以及令发光指示板相应的发光点点亮，迅速检验出缺陷位置。
故由上述本发明的精神观之，即形成具有互补于待测电路板凹孔的铜箔图案，而通过相互靠压的步骤，达到迅速检验出铜渣所在区域，而提供一种较具效率及较符合经济性的电源接地层铜渣检验方法。
本发明的另一目的在于提供一种印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，仅需以一般电路板制造方式形成检测模板、感应底板及发光指示板即可，材料成本低廉，且无需复杂的机具与之配合，为一种可降低检验成本与提高生产力的测试设备。
本发明的技术方案在于提供一种印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于包括针对待测电路板的电源接地层各凹孔图案，设计一互补型式的含有铜箔凸点的检测模板，在检测模板上形成可对该待测电路板的大面积铜箔表面通电的接触导电铜箔，在检测模板下方可贴靠一含有矩阵排列的多数铜箔区块的感应底板，设有一可与感应底板各铜箔区块连通的发光指示板，以点亮显示铜渣区域，经以上述检测模板及感应底板固定于机台底座上，再将待测电路板平贴于检测模板上方，通过机台的升降施以适量向下压力，使待测电路板、检测模具及感应底板相互贴靠接触，而由检测模板的各铜箔凸点伸入待测电路板各相应凹孔内，以检验是否有铜渣存在。
上述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该检测模板的铜箔凸点的直径为略小于待测电路板凹孔的内径，使铜箔凸点不与凹孔侧壁面接触。
上述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该检测模板的各铜箔凸点为形成贯通上、下表面的型式。
上述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该铜箔凸点中央形成电镀通孔。
上述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该感应底板区分成48个铜箔区块。
上述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该发光指示板为以多数发光二极管构成相应于感应底板各铜箔区块的显示区。
上述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该发光指示板安装在机台的侧边位置。
上述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该检测模板的接触导电铜箔为连接有一外接电源。
本发明另一技术方案在于提供一种印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于包括一机台，其为含有升降台的上座及一与之对应的底座，一感应底板，可固定于底座上表面，此感应底板的上表面形成有矩阵排列的多数铜箔区块，并在反铜箔区域以印刷回路向外延伸形成外接接点，一发光指示板，可配置在机台一侧位置，并以电缆线与该感应底板的各外接接点连接，一检测模板，可贴靠于前述感应底板上表面，为以印刷电路方式设计出互补于待测电路板各凹孔的铜箔凸点图案，并在其他位置设计出可与待测电路板大面积的铜箔表面接触导电的通电铜箔图案。
前述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于该检测模板的铜箔凸点的直径为略小于待测电路板凹孔的内径，使铜箔凸点不与凹孔侧壁面接触。
前述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于该检测模板的各铜箔凸点为形成贯通上、下表面的形式。
前述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于该铜箔凸点中央形成电镀通孔。
前述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于该感应底板是区分成48个铜箔区块。
前述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于该发光指示板为以多数发光二极管构成相应于感应底板各铜箔区块的显示区。
前述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于该检测模板的通电铜箔连接有一外接电源。
本发明将感应底板规划为6×8的48个区域，即使待测电路板的故障区域分割成48个区域，尽管这种设计也需通过人为方式目视检查及铜渣排除，但其确已缩小人为检验的范围，且上述区分为48个区域的设计，可使其可适用于各式电路板的设计上，而无需额外设计，确有提高铜渣检验效率的功效，而前述相应于待测电路板的检测模板的制作上，实际上仅为一般印刷电路板的基本设计而已，制作成本低廉，故以本发明此种仅通过形成一互补于待测电路板各凹孔图形的检测模板即可达到迅速地检验出铜渣所在位置的功效，即为一具产业上利用性及进步性的凹孔铜渣检验方法及检验装置。
以下结合附图进一步说明本发明的具体结构特征及目的。
图1是本发明的检验机台的外观示意图。
图2A是本发明的各测试板的构造示意图。
图2B是本发明的感应底板的电路平面图。
图3是本发明的各测试板的放大示意图。
图4、图5是本发明的测试作业期间的平面图。
如图1所示，本发明的测试机台40为台式形式，其由一底座46及位在底座46上方的上座400组成，其中，上座400下方设置有一可升降操作的升降台43，升降台43底面设有海绵层44，上座400一侧设有由数个发光二极管矩阵排列而成的发光指示板41(以指示待测电路板含有铜渣的区域)，而底座46位置可依序置入一宽大的感应底板20及一表面形成有相应于待测电路板互补图案的检测模板10，且通过位于底座46近前端(或右端)向上突伸的定位梢45，以使后续欲置入的待测电路板获得精确定位，而前述感应底板20侧边更以电缆线42连接至发光指示板41上，而欲进行测试的待测电路板可直接置于该检测模板10表面位置，并由定位梢45对准后，即可启动位于上座400面板的控制钮，即可使升降台43向下移动而使待测电路板、检测模板10以及感应底板20之间呈紧密贴靠状态，若待测电路板某特定的区域有铜渣残留时，即可由电流导通使发光指示板41相应位置的发光二极管点亮，以迅速检验出铜渣残留的概略位置，而后，仅需针对该待测电路板显示有铜渣的特定区域进行铜渣排除即可，而提供一种可迅速检验出待测电路板铜渣问题的机器。
而上述图1该检测模板10、感应底板20的构造，仅为简单的印刷电路板，而非复杂的结构，即如图2A的放大示意图所示，在此图面中仅举例说明，假设待测电路板30形成有可供PGA集成电路等电子元件的各引脚贯穿的插孔时，即在待测电路板30顶面及底面的大面积片状的电源或接地铜箔表面预先蚀刻形成多孔未贯通的凹孔32(贯穿步骤在后续钻孔步骤完成后)，本发明针对此种型式的待测电路板30制出一互补型式的检测模板10，在此例中，检测模板10仅在对应于待测电路板30各凹孔32位置形成直径略小的上、下贯通的铜箔凸点13(各铜箔凸点中央为形成可使上、下层铜箔凸点相互导通的电镀用的通孔14)，并同时在检测模板10的上表面形成可供连接外界电源的十字形或其他图案的通电铜箔12，以在待测电路板30与检测模板10相互贴靠之际，使导电铜箔12赋予待测电路板30铜箔表面一适当电压，当某特定位置的凹孔32内有铜渣存在时，即可使检测模板10相应的铜箔凸点13呈通电状态，以供后续发光指示板41亮点点亮之用，而贴靠在检测模板10下方的感应底板20为相应于前述待测电路板30的长宽大小形成有多数位在上表面且呈矩阵排列的铜箔区块22，并配合参看图2B所示，感应底板20的底面则形成由导通孔与各个铜箔区域22连接的铜箔导线23及形成可供连接如图2A的导线42至发光指示板41的外接接点24。
如图3的局部放大图及以图4的平面示意图所示，经将待测电路板30对准置于检测模板10表面，即经前述图1的升降台43下压而形成如图5的状态，使检测模板10的上表面的各铜箔凸点13伸入至待测电路板30各凹孔32内，由于各铜箔凸点13的外径略小于凹孔32内径，仅伸入至凹孔32中央，而不与凹孔32外围的铜箔面33接触，而前述升降台的下压作用力使检测模板10朝下延伸的铜箔凸点13与感应底板20相应的铜箔区域22确实接触，在此例中，待测电路板30最左侧的凹孔32为内含有铜箔321时，则该通以外部电压的铜箔面33即可由铜渣321送入一适当电压至左侧铜箔凸点13，并同时直接传送至感应底板20左侧的铜箔区域22上，据以使位于图1机器左侧该发光指示板41相应位置的发光二极管通电点亮，达到迅速显示铜渣所在的区域。
权利要求
1.一种印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于包括针对待测电路板的电源接地层各凹孔图案，设计一互补型式的含有铜箔凸点的检测模板，在检测模板上形成可对该待测电路板的大面积铜箔表面通电的接触导电铜箔，在检测模板下方可贴靠一含有矩阵排列的多数铜箔区块的感应底板，设有一可与感应底板各铜箔区块连通的发光指示板，以点亮显示铜渣区域，经以上述检测模板及感应底板固定于机台底座上，再将待测电路板平贴于检测模板上方，通过机台的升降滪施以适量向下压力，使待测电路板、检测模具及感应底板相互贴靠接触，而由检测模板的各铜箔凸点伸入待测电路板各相应凹孔内，以检验是否有铜渣存在。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该检测模板的铜箔凸点的直径为略小于待测电路板凹孔的内径，使铜箔凸点不与凹孔侧壁面接触。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该检测模板的各铜箔凸点为形成贯通上、下表面的型式。
4.根据权利要求1或3所述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该铜箔凸点中央形成电镀通孔。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该感应底板区分成48个铜箔区块。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该发光指示板为以多数发光二极管构成相应于感应底板各铜箔区块的显示区。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该发光指示板安装在机台的侧边位置。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于该检测模板的接触导电铜箔为连接有一外接电源。
9.一种印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于包括一机台，其为含有升降台的上座及一与之对应的底座，一感应底板，可固定于底座上表面，此感应底板的上表面形成有矩阵排列的多数铜箔区块，并在反铜箔区域以印刷回路向外延伸形成外接接点，一发光指示板，可配置在机台一侧位置，并以电缆线与该感应底板的各外接接点连接，一检测模板，可贴靠于前述感应底板上表面，为以印刷电路方式设计出互补于待测电路板各凹孔的铜箔凸点图案，并在其他位置设计出可与待测电路板大面积的铜箔表面接触导电的通电铜箔图案。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于该检测模板的铜箔凸点的直径为略小于待测电路板凹孔的内径，使铜箔凸点不与凹孔侧壁面接触。
11.根据权利要求9所述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于该检测模板的各铜箔凸点为形成贯通上、下表面的形式。
12.根据权利要求9或11所述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于该铜箔凸点中央形成电镀通孔。
13.根据权利要求9所述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于该感应底板是区分成48个铜箔区块。
14.根据权利要求9所述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于该发光指示板为以多数发光二极管构成相应于感应底板各铜箔区块的显示区。
15.根据权利要求9所述的印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备，其特征在于该检测模板的通电铜箔连接有一外接电源。
全文摘要
本发明涉及一种印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法及设备，主要由在一表面形成数个铜箔区块的感测底板、一可与感测底板连接的发光指示板以及一设计有互补于待测电路板各凹孔图案的检测模板构成，由上至下依序用待测电路板贴靠于检测模具及感应底板，将检测模具的各铜箔凸点伸入至待测电路板各凹孔中，若凹孔有铜渣存在，其送入铜箔凸点一高电位，由铜箔凸点向下送入至感应底板经发光指示板相应区域点亮，以显示存在铜渣的区域。
文档编号H05K3/00GK1159731SQ9610313
公开日1997年9月17日 申请日期1996年3月7日 优先权日1996年3月7日
发明者赖伟珍, 游玉凌, 黄进雄 申请人:华通电脑股份有限公司