专利名称：一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板制作领域，特别是涉及一种超厚铜层的印刷电路板。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，印刷电路板上集成的电子元器件越来越多，这样对线路的电流导通能力和承载能力的要求也越来越高；而线路的电流导通能力和承载能力，与线路的横截面积成一定比例，线路的横截面积越大，线路的电流导通能力和承载能力越强。而线路的横截面积的大小，与线路的线宽和铜厚的大小成正比，电子产品要求线路的线宽越小越好，因此要做到一定的线路的电流导通能力和承载能力，就要求铜厚的较大。现阶段业界能够采购到的覆铜板铜层的厚度最大只能到60Z，要想制作更大铜厚的覆铜板，只能从市场采购紫铜，然后将紫铜层压成覆铜板后，再制作成印刷电路板。由于紫铜为压延铜，其表面晶体结构为椭圆形且紧密相连，难以对其表面进行粗化，因此该铜层的结合力较差，极易与粘结层出现分层现象。故，有必要提供一种超厚铜层的印刷电路板，以解决现有技术所存在的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种超厚铜层的印刷电路板，其在铜层与粘结层的交界面上设置有粗化层，可以加强铜层与粘结层之间的粘结力，使得铜层与粘结层之间不易出现分层现象；以解决现有的超厚铜层的印刷电路板中铜层与粘结层之间的结合力较差，铜层与粘结层之间易出现分层现象的技术问题。为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案如下:本实用新型涉及一种超厚铜层的印刷电路板，其包括:第一铜层；第二铜层；以及用于连接所述第一铜层和所述第二铜层的粘结层；所述第一铜层在与所述粘结层的交界面上设置有粗化层；所述第二铜层在与所述粘结层的交界面上也设置有粗化层。在本实用新型所述的超厚铜层的印刷电路板中，所述粗化层的厚度为20微米至30微米。在本实用新型所述的超厚铜层的印刷电路板中，所述粗化层包括设置在所述粗化层表面的图形化固定层。在本实用新型所述的超厚铜层的印刷电路板中，所述图形化固定层的图形为网格状图形。在本实用新型所述的超厚铜层的印刷电路板中，所述网格状图形的网格尺寸为4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸。在本实用新型所述的超厚铜层的印刷电路板中，所述网格状图形的深度为15微米至20微米。在本实用新型所述的超厚铜层的印刷电路板中，所述第一铜层的厚度为240微米至1000微米。在本实用新型所述的超厚铜层的印刷电路板中，所述第二铜层的厚度为240微米至1000微米。相较于现有技术的超厚铜层的印刷电路板，本实用新型的超厚铜层的印刷电路板在铜层与粘结层的交界面上设置有粗化层，可以加强铜层与粘结层之间的粘结力，使得铜层与粘结层之间不易出现分层现象；解决了现有的超厚铜层的印刷电路板中铜层与粘结层之间的结合力较差，铜层与粘结层之间易出现分层现象的技术问题。
图1为本实用新型的超厚铜层的印刷电路板的第一优选实施例的结构示意图；图2为本实用新型的超厚铜层的印刷电路板的第二优选实施例的结构示意图；其中，附图标记说明如下:11、第一铜层；12、第二铜层；13、粘结层；14、粗化层；15、图形化固定层。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。请参照图1，图1为本实用新型的超厚铜层的印刷电路板的第一优选实施例的结构示意图。本优选实施例的超厚铜层的印刷电路板包括第一铜层11、第二铜层12以及粘结层13。其中粘结层13用于连接第一铜层11以及第二铜层12，第一铜层11在与粘结层13的交界面上设置有粗化层14，第二铜层12在与粘结层13的交界面上也设置有粗化层14。该粗化层14的厚度优选为20微米至30微米，可通过电镀等工艺设置在第一铜层11以及第二铜层12的表面。第一铜层11的厚度优选为240微米至1000微米，第二铜层12的厚度优选为240微米至1000微米，本优选实施例的超厚铜层的印刷电路板使用时，由于在第一铜层11和第二铜层12表面设置有粗化层14，增加了第一铜层11、第二铜层12与粘结层13的接触面积，进而加强了第一铜层U、第二铜层12与粘结层13之间的粘结力，使得铜层与粘结层13之间不易出现分层现象。请参照图2，图2为本实用新型的超厚铜层的印刷电路板的第二优选实施例的结构示意图。本优选实施例的超厚铜层的印刷电路板在第一优选实施例基础上还在粗化层14表面设置图形化固定层15，该图形化固定层15的图形优选为网格状图形，网格状图形的网格尺寸优选为4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸，网格状图形的深度优选为15微米至20微米。这种尺寸和深度设置可不影响表面线路的正常设置。[0033]本优选实施例的超厚铜层的印刷电路板使用时，由于在粗化层14表面还设置有图形化固定层15，因此进一步增加了第一铜层11、第二铜层12与粘结层13的接触面积，进而进一步加强了第一铜层U、第二铜层12与粘结层13之间的粘结力，使得铜层与粘结层13更不易出现分层现象。下面详细说明本实用新型的超厚铜层的印刷电路板的第二优选实施例的制作方法，包括:首先，通过电镀等工艺在第一铜层11以及第二铜层12上制作粗化层14，然后将图形化固定层15制作在相应的粗化层14的表面。随后，对第一铜层11的两侧以及第二铜层12的两侧进行刻蚀处理，以在第一铜层11和第二铜层12的表面制作出需要的线路图形，这里同样对不需要制作线路的铜层表面使用干膜进行保护，同时可对制作的线路图形使用菲林进行补偿，保证刻蚀处理后的线路宽度与要求的线路宽度一致。然后，使用粘结层13对刻蚀处理后的第一铜层11以及刻蚀处理后的第二铜层12进行层压处理。这里首先对刻蚀后的第一铜层11和第二铜层12进行棕化处理，在第一铜层11和第二铜层12的表面形成氧化层，以增加第一铜层11、第二铜层12与粘结层13之间的结合力。然后使用粘结层13对刻蚀处理后的第一铜层11以及刻蚀处理后的第二铜层12进行层压处理；具体为第一铜层11具有图形化固定层15的一侧与粘结层13连接，第二铜层12具有图形化固定层15的一侧与粘结层13连接，使用高温高压的压机压合成覆铜板。这里使用的粘结层13为高导热以及高含胶量的半固化片，这样半固化片融化后可充分地填充在第一铜层11和第二铜层12的缝隙中，同时半固化片具有高导热的性质，因此其可将热量迅速的散发出去，避免了由于铜层与粘结层13的膨胀系数的差异过大导致的分层现象(大温差的情况下)的产生。层压之后，依次在印刷电路板上进行钻孔操作以及沉铜操作以形成印刷电路板上的线路。具体为对层压好的覆铜板进行钻孔处理，在孔壁上进行沉铜。随后对印刷电路板进行电镀，使得印刷电路板表面的铜层厚度达到设定的铜层厚度要求。然后在线路位置镀上抗刻蚀层，对抗刻蚀层之外的铜层进行刻蚀，保留需要的铜层以形成线路层。最后，在印刷电路板的表面涂覆一层阻焊层，通过选择性曝光和弱碱性化学处理，使需要进行焊接的焊盘显露出来，其他需要保护的地方使用阻焊层进行保护，通过分段温度对阻焊层进行彻底固化。再经过表面处理、丝印字符、外形加工、测试以及成品检验等现有的后续处理工序后即完成了整个超厚铜层的印刷电路板的制作过程。本实用新型的超厚铜层的印刷电路板通过设置图形化固定层和粗化层使得铜层与粘结层之间的结合力较强，铜层与粘结层之间不易出现分层现象；解决了现有的超厚铜层的印刷电路板中铜层与粘结层之间的结合力较差，铜层与粘结层之间易出现分层现象的技术问题。综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。
权利要求1.一种超厚铜层的印刷电路板，其特征在于，包括: 第一铜层； 第二铜层；以及 用于连接所述第一铜层和所述第二铜层的粘结层； 所述第一铜层在与所述粘结层的交界面上设置有粗化层； 所述第二铜层在与所述粘结层的交界面上也设置有粗化层。
2.根据权利要求1所述的超厚铜层的印刷电路板，其特征在于，所述粗化层的厚度为20微米至30微米。
3.根据权利要求1所述的超厚铜层的印刷电路板，其特征在于，所述粗化层包括设置在所述粗化层表面的图形化固定层。
4.根据权利要求3所述的超厚铜层的印刷电路板，其特征在于，所述图形化固定层的图形为网格状图形。
5.根据权利要求4所述的超厚铜层的印刷电路板，其特征在于，所述网格状图形的网格尺寸为4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸。
6.根据权利要求4所述的超厚铜层的印刷电路板，其特征在于，所述网格状图形的深度为15微米至20微米。
7.根据权利要求1所述的超厚铜层的印刷电路板，其特征在于，所述第一铜层的厚度为240微米至1000微米。
8.根据权利要求1所述的超厚铜层的印刷电路板，其特征在于，所述第二铜层的厚度为240微米至1000微米。
专利摘要本实用新型涉及一种超厚铜层的印刷电路板，其包括第一铜层、第二铜层、以及用于连接第一铜层和第二铜层的粘结层；第一铜层在与粘结层的交界面上设置有粗化层；第二铜层在与粘结层的交界面上也设置有粗化层。本实用新型的超厚铜层的印刷电路板通过在第一铜层和第二铜层上设置有粗化层，加强了第一铜层、第二铜层与粘结层之间的结合力；避免了现有技术的超厚铜层的印刷电路板的铜层与粘结层之间结合力较差，易出现分层现象的技术问题。
文档编号H05K1/02GK203057685SQ201320023268
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月16日 优先权日2013年1月16日
发明者彭湘, 王金钢 申请人:深圳市牧泰莱电路技术有限公司