技术特征：
技术总结
本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种PCB抗氧化表面处理工艺。所述工艺包括如下步骤：进行初步的PCB整板清洗；OSP处理；进行微蚀处理。本发明所述工艺将OSP表面处理工艺流程优化，改为OSP后再做电测，避免电性能漏失到客户端的风险；对测试治具进行了优化改进，针头的形状和尺寸都做了调整，解决了传统电测设计中如果直接改为OSP后电测，容易对OSP有机保护膜造成破损，失去其抗氧化作用的技术瓶颈；本发明从工艺流程上进行改进优化，达到流程简化，工艺品质提升的效果；因此具有极大的市场前景和经济价值。
技术研发人员：管术春;胡小文;段绍华
受保护的技术使用者：江西景旺精密电路有限公司
技术研发日：2018.01.25
技术公布日：2018.07.17